●用于13.56MHz近场通讯(NFC)应用的高导磁率低磁损耗材料
●高柔韧性使片材易于成型为所需形状
●高品质因数(Q)
●保护系统免受直接位于线圈后的金属物体的影响
●可提供卷材或片材等不同规格
TDK株式会社(TSE:6762)推出IFQ06系列,进一步扩大了其Flexield电磁屏蔽材料阵容,该材料具有高导磁率(μ’)低磁损耗(μ”),专为近场通信(NFC)应用而设计。IFQ06材料还提供了高效保护,以防止性能降低的设计特性使NFC设计复杂化,比如直接位于天线后的金属物体。
随着电子设备日趋小型化、多功能化,如何确保不同的高级功能互不干扰变得越发困难。近场通讯采用电磁感应技术,通过从读写器接收载波的天线,让板载IC芯片进行信号处理。
需要特别指出的是,金属物体可以吸收或干扰所生成之磁场的磁通量线,形成涡流,进而缩小有效范围。此外,这些干扰还会改变电感值和自谐振频率,致使两个天线之间发生调频问题,最终导致性能降低。在某些情况下,靠近天线的金属会携带感生电流,产生反作用磁场,进而缩短通讯距离,使通讯无法进行。
通过将TDK新推出的IFQ06系列材料放置在天线线圈和任何金属表面之间,可将读写器产生的磁通量限制在磁屏内,从而避免金属表面产生感生电流,保持最佳13.56 MHz通讯条件。
IFQ06系列的其它优势包括:
●H磁场成型/定向
●影响感应天线的品质因数(Q)
●提高两个天线之间的耦合因数(K)
●协助设置共振调频的电感值(L)
●形成完整的磁场路径
●通过对磁场及其相关信息进行封装,增强安全性
TDK 的IFQ06柔性磁性片有三种规格可选:适用于原型设计、少量或需要覆盖大面积场景的卷材或片材;以及可很好地满足大量或自动化装配选项要求的客制化切割件。
●高柔韧性材料,易于成型为所需的尺寸与形状
●有多种标准厚度规格可选:0.050毫米、0.100毫米以及0.200毫米
●可根据要求提供0.065mm和0.075mm厚度
●适用于13.56 MHz通讯的高导磁率[u’ = 56]、低磁损耗{u” ~ 2}、高品质因数[u’/u” = 28]薄片
●高表面电阻率[>10M ohms],可直接接触金属天线
●可选配耐高温树脂[IFQ06S],应用温度最高可达+125oC
●可提供卷材、片材规格或按客户需求定制
原文标题:NFC天线磁性片|TDK推出用于NFC应用的全新IFQ06高导磁率超薄磁性片
文章出处:【微信公众号:TDK中国】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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