0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

英特尔放弃同时封装 CPU、GPU、内存计划

半导体产业纵横 来源:半导体产业纵横 2023-05-26 15:26 次阅读

AMD英伟达没有。

英特尔CPUGPU 和内存芯片拼接在一个称为 XPU 的单一封装上的宏伟计划已经暂缓。英特尔超级计算集团副总裁杰夫·麦克维 (Jeff McVeigh) 透露,该公司的 Falcon Shores 平台不仅会迟到,而且不会是一个 XPU。

英特尔最初计划其 Falcon Shores 芯片同时具有 GPU 和 CPU 内核,从而创建该公司的第一个用于高性能计算的“XPU”。几个月前英特尔宣布这款产品将转向纯 GPU 设计并将芯片推迟到 2025 年,这让行业感到震惊——因为另外两家处理器巨头AMD的 Instinct MI300和英伟达的Grace Hopper都具有混合CPU+GPU设计。

麦克维说:“之前将 CPU 和 GPU 集成到 XPU 中的努力还为时过早,”他认为,自从 Falcon Shores 详细介绍以来,市场在这一年发生了巨大变化,以至于继续进行下去不再有意义。麦克维将这种选择比作登山。“当在登山的时候,如果天气变坏,你感觉不对,你不会仅仅因为它在那里就去顶峰。你会推迟到当你准备好了,当生态系统准备好了,当气候准备好了。”

根据麦克维的说法,当今的 AI 和 HPC 工作负载过于动态,无法进行集成。“当工作负载固定时,当你非常清楚它们不会发生巨大变化时,集成就很棒,”他补充道。虽然 Falcon Shores 不会成为 XPU,但这并不意味着英特尔不会在适当的时候重启该项目。

英特尔发布了新的 HPC 和 AI 路线图,其中没有显示 Gaudi3 处理器的继任者——相反,Gaudi 和 GPU 与 Falcon Shores GPU 合并,因为它继承了英特尔首屈一指的 HPC 和 AI 芯片。英特尔表示,“计划整合 Habana 和 AXG 产品 [GPU] 路线图”,但整合的细节很少。

采用标准以太网交换,很像英特尔专注于 AI 的 Gaudi 架构,数量不详的 HBM3 内存,以及“I/O 旨在扩展”,这可能意味着 Falcon Shores 将配备不同的内存容量选项。英特尔确实表示 Falcon 将配备高达 288GB 的 HBM3 和 9.8TB/s 的总内存吞吐量。正如预期的那样,它将支持较小的数据类型,如 FP8 和 BF16。

对于英特尔来说,英特尔放慢 GPU 发布节奏意味着它将不得不利用旧产品与英伟达和AMD的混合架构产品竞争。

AMD MI300

1 月,AMD展示了其迄今为止对加速处理单元 (APU) 的最佳外观,这是AMD 对 CPU-GPU 架构的专业术语。

根据 AMD 在 1 月份分享的封装照片,该芯片将配备 24 个 Zen 4 内核——与 11 月份在 AMD 的 Epyc 4 Genoa 平台中使用的相同——分布在两个由六个 GPU 芯片和八个高带宽内存组成的小芯片上模块总共有 128GB。

在性能方面,AMD 声称该芯片提供的“AI 性能”是 Frontier 超级计算机中使用的 MI250X 的 8 倍,同时每瓦性能也提高了 5 倍。根据The Next Platform 的说法,考虑到对具有稀疏性的 8 位浮点 (FP8) 数学的支持,这将使该芯片的性能与四个 MI250X GPU 相当,并且可能使该芯片功耗处于 900W 左右如果属实,那么 MI300A 将成为一款很“热”的芯片,几乎肯定需要液体冷却才能驯服。对于 HPC 系统来说,这应该不是问题,其中大部分已经使用直接液体冷却,但可能会迫使遗留数据中心升级其设施,否则就有可能被抛在后面。

英伟达GraceHopper

从技术上讲,AMD 并不是唯一一家为数据中心追求 CPU-GPU 组合架构的公司。AMD 将与英伟达的 Grace Hopper 芯片展开竞争。

MI300 和 Grace Hopper 是截然不同的路线。英伟达解决这个特殊问题的方法是使用其专有的 900GBps NVLink-C2C 互连将其 72 核 Arm 兼容的 Grace CPU 与 GH100 芯片配对。虽然这消除了 PCIe 作为两个组件之间的瓶颈,但它们是不同的,每个都有自己的内存。GH100 芯片有自己的 HBM3 内存,而 Grace GPU 耦合到 512GB 的 LPDDR5,适用于 500GBps 的内存带宽。

另一方面,MI300A 看起来是一个诚实的 APU,能够寻址相同的 HBM3 内存,而无需通过互连来回复制它。

哪种方法会带来更好的性能,哪些工作负载尚未得到解决,但唯一确定的事英特尔不会在这场战斗中占据一席之地。

英特尔表示,它将利用 CXL 接口,使其客户能够利用可组合的架构,该架构可以在其定制设计中将各种 CPU/GPU 比率结合在一起。然而,CXL 接口仅在元素之间提供 64 GB/s 的吞吐量,而像 Nvidia 的 Grace Hopper 这样的定制 CPU+GPU 设计可以在 CPU 和 GPU 之间提供高达 1 TB/s 的内存吞吐量。对于许多类型的工作负载——尤其是需要大量内存带宽的 AI 工作负载,这比 CXL 实现具有性能和效率优势。更不用说元素之间固有的低延迟连接和其他优势,如更高的性能密度。





审核编辑:刘清

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 处理器
    +关注

    关注

    68

    文章

    19259

    浏览量

    229652
  • HPC
    HPC
    +关注

    关注

    0

    文章

    315

    浏览量

    23754
  • PCIe接口
    +关注

    关注

    0

    文章

    120

    浏览量

    9702
  • LPDDR5
    +关注

    关注

    2

    文章

    89

    浏览量

    12062

原文标题:英特尔放弃同时封装 CPU、GPU、内存计划

文章出处:【微信号:ICViews,微信公众号:半导体产业纵横】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    英特尔推出全新英特尔锐炫B系列显卡

    英特尔锐炫B580和B570 GPU以卓越价值为时新游戏带来超凡表现。   > 今日,英特尔发布全新英特尔锐炫 B系列显卡(代号Battlemage)。
    的头像 发表于 12-07 10:16 674次阅读
    <b class='flag-5'>英特尔</b>推出全新<b class='flag-5'>英特尔</b>锐炫B系列显卡

    英特尔12月或发布Battlemage GPU芯片

    近日,有关英特尔即将在12月发布全新Battlemage GPU芯片的传闻再次被证实。据硬件挖掘者和泄密者Tomasz Gawrońsk分享的预告图显示,英特尔极有可能在AMD RDNA 4和英伟达Blackwell之前,率先推
    的头像 发表于 11-19 17:37 403次阅读

    英伟达计划2025年推出基于Arm架构的消费级CPU,挑战英特尔和AMD

    ,这款CPU将融合英伟达的CPUGPU设计,专注于高端设备市场,并预计在2026年3月左右进一步扩大推广范围。这一举措标志着英伟达试图打破英特尔和AMD在
    的头像 发表于 11-05 15:29 632次阅读

    英特尔计划明年AI PC出货一亿台

    英特尔设定明年AI PC出货目标为一亿台,较2024年原定计划激增150%   英特尔销售与营销部总监Jack Huang于10月28日透露,公司计划在明年实现一亿台AI PC的
    的头像 发表于 10-31 14:26 425次阅读

    英特尔宣布扩容成都封装测试基地

    英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上,增加为服务器芯片提供封装测试服务,并设立一个客户解决方案中心,以提
    的头像 发表于 10-29 13:58 242次阅读

    Inflection AI转向英特尔Gaudi 3,放弃英伟达GPU

    近日,人工智能技术公司Inflection AI宣布了一项重要决策,其最新的企业平台将放弃采用英伟达(Nvidia)的GPU,转而选择英特尔的Gaudi 3加速器。
    的头像 发表于 10-10 17:21 482次阅读

    英特尔下代 CPU 还值得信任吗?

    市场竞争加剧和技术迭代加速,英特尔面临着前所未有的挑战。在这样的背景下,我们不禁要问:英特尔下一代CPU是否还值得我们的信任?
    的头像 发表于 09-04 13:57 331次阅读
    <b class='flag-5'>英特尔</b>下代 <b class='flag-5'>CPU</b> 还值得信任吗?

    英特尔是如何实现玻璃基板的?

    在今年9月,英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案,从而使单个封装内的晶体管数量不断增加,继续推动摩尔定律,满足以数据为中心的应用的
    的头像 发表于 07-22 16:37 315次阅读

    英特尔计划最快2026年量产玻璃基板

    在全球半导体封装技术的演进中,英特尔近日宣布了一项引人注目的计划——最快在2026年实现玻璃基板的量产。这一前瞻性的举措不仅展示了英特尔在技术创新上的坚定步伐,也为整个
    的头像 发表于 07-01 10:38 575次阅读

    英特尔以色列晶圆厂扩建计划暂停

    近日,英特尔的晶圆厂扩建计划再次成为业界关注的焦点。继德国晶圆厂因补贴及土地问题推迟开工之后,英特尔在以色列的晶圆厂扩建计划也传出了暂停的消息。
    的头像 发表于 06-12 09:42 361次阅读

    英特尔确认Ponte Vecchio GPU将以云服务形式推出

    英特尔在公告中强调,随着AI技术需求的不断增加,公司重点利用Gaudi AI加速器的性能优势及有竞争力的价格,实现其迅速拓展。同时,至强系列CPU依然是HPC解决方案的首选,而数据中心GPU
    的头像 发表于 05-18 17:14 1052次阅读

    英特尔五款优秀的CPU介绍

    尽管英特尔曾经声称这是世界上第一个 16 位 CPU,但事实并非如此,事实上,英特尔正在追赶德州仪器 (Texas Instruments) 等公司,后者更早推出了 16 位芯片。
    发表于 03-18 10:19 929次阅读

    意大利工业部长:英特尔延期投资计划,期待其主业变更

    乌尔索指出,相较于德国等地区的项目,英特尔已经减少甚至放弃了对法国及意大利的投入。然而,若该公司改变意愿,完成此前的欧洲投资计划,意大利政府依然愿意接纳其再次投资。
    的头像 发表于 03-15 16:04 462次阅读

    m3芯片相当于英特尔几代cpu m3芯片相当于英特尔什么显卡

    m3芯片相当于英特尔几代cpu 关于m3芯片相当于英特尔几代cpu的问题,实际上并没有一个准确的答案,因为不同的芯片制造商与英特尔
    的头像 发表于 03-11 18:13 1.4w次阅读

    英特尔CPU部署Qwen 1.8B模型的过程

    本文介绍了在英特尔 13 代酷睿 CPU i5 - 13490F 设备上部署 Qwen 1.8B 模型的过程,你需要至少 16GB 内存的机器来完成这项任务,我们将使用英特尔的大模型推
    的头像 发表于 01-12 10:28 2601次阅读