0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

晶格素化推动了高效的SnSe晶体热电制冷技术

jf_86259660 来源:jf_86259660 作者:jf_86259660 2023-05-29 09:12 次阅读

poYBAGRlecGAXvadAAXNYXtHWrw287.png

pYYBAGRqvUKAM8w9AAYX7mnKh70957.png

来源|Science,北航新闻网

01

背景介绍

热电技术已广泛应用于废热回收和固态制冷等关键领域。其中,热电制冷是利用帕尔帖效应直接将电能转换为热能的绿色制冷技术,仅通过调节工作电压和电流就可以实现对制冷量和温度的连续高精度控制。热电制冷技术由于其控温精准、尺寸灵活、结构多样和局部冷却等众多优势,在精确制导、传感器5G光模块等关键领域具有比传统的机械压缩式制冷技术更强的竞争优势。因此,研发高性能制冷材料,提升制冷器件的制冷效率,对于诸多科技自立自强等关键领域的精确温控具有重要意义。

器件的制冷效率主要由材料的无量纲热电性能优值(ZT值)决定。由ZT值的定义ZT = (S2σ/κ) T 可知,在给定温度T下,高性能材料应具有大的温差电动势S(产生大的电压),高的电导率σ(减小焦耳热损耗)和低的热导率κ(产生大的温差)。然而各个物理参数之间的复杂联系形成了紧密的声子-电子耦合关系,使得热电材料的性能优化极其具有挑战性,调控这些强烈耦合的复杂热电参数是提高材料ZT值和制冷效率的关键。


目前,碲化铋(Bi2Te3)基材料仍为唯一的可应用的热电制冷材料,然而Te元素的地壳稀缺程度等同于白金(且光伏材料CdTe占据一半市场份额),再且Bi2Te3及热电制冷器件存在可加工性能差、制冷性能不足和运行功耗过高等问题,探索和开发新型热电制冷材料及器件至关重要。


02

成果掠影

pYYBAGRz-6uAdOHdAAGhzja_QRk110.png

北京航空航天大学赵立东教授团队提出了“lattice plainification(晶格素化)”概念,通过降低硒化锡(SnSe)晶格中的空位浓度,大幅削弱了晶格缺陷对载流子的散射,实现了载流子迁移率的显著提升。研究证明,Cu可以填充Sn空位以削弱缺陷散射并提高载流子迁移率,促进功率因数超过100μW cm-1K-2,在 300至 773 K时平均ZT约为2.2。研究人员使用 p型 SnCu0.001Se晶体与n型商业Bi2Te2.7Se0.3耦合制造了七对热电制冷装置,制备的热电器件在300 K温差下实现了约12.2%单腿发电效率,环境温度下七对珀耳帖的最大冷却温差ΔTmax达到~61.2 K。该研究对于SnSe晶体在发电和热电冷却中的实际应用非常重要。

研究成果以“Lattice plainification advances highly effective SnSe crystalline thermoelectrics”为题发表于《Science》。该研究工作是赵立东教授课题组自2015年以来发表的第 8篇 Science。

03

图文导读


pYYBAGRz-8iAOx5SAAsOZn-9fKk067.png

图1. 通过晶格平整策略在 SnSe 晶体中实现高性能发电和Peltier冷却。

结果优于大多数报道的单腿和多对热电装置在相似温差下的转换效率ΔT(图1B)。当热端温度Th固定在~300 K(图1C)时,与商用Bi2Te3基器件的冷却性能相当。此外,在更高的Th条件下可以实现更大的ΔTmax值,在~343 K的Th时ΔTmax接近~90.6 K(图1C)。

poYBAGRz-86ATO9NAA4pBtBmL1Q047.png

图2. SnCuxSe的电传输特性。

在300 K时超过~3000 Scm-1(图2A)。更高的载流子浓度将费米能级推得更深,并激活更多的价带参与电传输,有利于维持更大的塞贝克系数(图2B)。作为电导率和塞贝克系数协同调节的结果,研究人员通过稍微添加0.001 mol Cu在300 K获得了~100 μW cm-1K-2的最大PF值(图2C),其性能优于大多数p型热电材料。电学性能可以通过加权迁移率μw更好地反映,μ和m*之间的协同作用优化了电传输特性能带结构(图2D-F)。

pYYBAGRz-9SALBBMAAwRQRfuHv8620.png

图3. 通过对 SnCu0.001Se 中缺陷形成能和价带结构的理论模拟揭示了多种 Cu的作用。图3A和B说明了在富锡和富硒条件下计算出的与铜相关缺陷的缺陷形成能。Cu无论是填补Sn空位还是替代Sn,都是占据晶格中的Sn位点(CuSn)。确定了Cu原子从SnSe的范德瓦尔斯间隙处的初始间隙位置漂移到邻近的稳定Sn空位所需的扩散能垒(图3C)。DFT计算表明Cu 的引入主要通过改变价带最大值 (VBM) 之间的能量差来显着影响能带结构(图 3D, E )。微观结构观察、SR-XRD实验和DFT计算均表明,微小的Cu原子通过填充晶格中的Sn空位有助于实现晶格平整化并提高载流子迁移率。

pYYBAGRz-9eAGxaLAArE9rT8hms657.png

图4. 热传输、无量纲品质因数 ZT 和发电。

热导率在整个温度范围内保持相对较低(图4A)。添加微小的铜原子后,总热导率κtot略有增加,0.0005 mol Cu的样品在300 K时的最大κtot值为~2.3 W m-1K-1(图4A)。在含0.001 mol Cu的样品中,在300 K时达到了~1.5的最大ZT值(图4B),在300至77.3K时达到了~2.2的创纪录平均ZT(ZTave)(图4B)。p型SnCu0.001Se的单腿热电装置,在~300 K 的温差 ΔT 下实现了~12.2% 的优异能量转换效率 η(图 4D)。

END

★平台声明

部分素材源自网络,版权归原作者所有。分享目的仅为行业信息传递与交流,不代表本公众号立场和证实其真实性与否。如有不适,请联系我们及时处理。欢迎参与投稿分享!

审核编辑黄宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 热电制冷
    +关注

    关注

    0

    文章

    12

    浏览量

    6311
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    电压放大器基于热电热开关的电卡制冷器件研究中的应用

    实验名称:电卡制冷器件极化测试研究方向:近年来,温室效应所造成的全球变暖极端气候正逐步威胁着地球生态和人类生活,也迫使传统制冷行业开始探索新的制冷技术。基于电卡效应的固态
    的头像 发表于 10-24 17:51 537次阅读
    电压放大器基于<b class='flag-5'>热电</b>热开关的电卡<b class='flag-5'>制冷</b>器件研究中的应用

    边缘计算网关:轻工行业的智能新引擎

    在轻工行业迈向智能转型的浪潮中,边缘计算网关作为关键技术载体,正逐步展现其不可替代的作用。这一前沿技术,通过在数据源附近进行高效数据处理与分析,不仅加速了数据价值挖掘,还
    的头像 发表于 09-25 09:39 190次阅读
    边缘计算网关:轻工行业的智能<b class='flag-5'>化</b>新引擎

    RFID技术如何推动企业资产管理数字

    技术作为一种先进的物联网技术,正逐步成为推动企业资产管理数字的重要驱动力。本文将探讨RFID技术如何
    的头像 发表于 09-06 17:38 290次阅读

    如何通过第八代IGBT技术推动可再生能源的未来?

    绝缘栅双极晶体管(IGBT)技术对于高功率应用中的高效率至关重要,特别是在阻断电压超过600V的情况下。可再生能源领域,如光伏(PV)和储能系统(ESS),在应对全球变暖方面取得了显著增长,
    的头像 发表于 09-06 11:39 538次阅读
    如何通过第八代IGBT<b class='flag-5'>技术</b><b class='flag-5'>推动</b>可再生能源的未来?

    晶体管计算机的诞生和特点

    晶体管计算机的诞生标志着计算机技术的一个重要里程碑,它不仅推动了计算机硬件的革新,还促进了计算机软件技术的发展。以下是对晶体管计算机诞生及其
    的头像 发表于 08-23 15:06 1500次阅读

    热电阻温度变送器线性采用什么方法

    热电阻温度变送器是一种将温度信号转换为电信号的传感器,广泛应用于工业自动、过程控制等领域。然而,热电阻的输出信号与温度之间并不是线性关系,而是呈现非线性关系。为了实现温度信号的准确测量和控制,需要
    的头像 发表于 08-11 15:09 753次阅读

    半导体热电技术 | 半导体制冷需求增加

    根据MarketsandMarkets数据显示,全球半导体热电器件市场规模,预计将从2021年的5.93亿美元增长至2026年的8.72亿美元,复合增长率为8.0%。根据
    的头像 发表于 07-28 08:10 755次阅读
    半导<b class='flag-5'>体热电</b><b class='flag-5'>技术</b> | 半导体<b class='flag-5'>制冷</b>需求增加

    大研科技激光锡球焊接:微机电产品封装的技术革新

    大研科技的激光锡球焊接技术为微机电系统(MEMS)封装提供了一种高效、环保的解决方案,满足了微电子行业对微型和高性能的不断追求,推动了智能制造的创新和发展。
    的头像 发表于 07-16 16:23 2508次阅读
    大研科技激光锡球焊接:微机电产品封装的<b class='flag-5'>技术</b>革新

    推动高效能:东芝TB67H301FTG全桥直流电机驱动IC

    在如今高度自动的时代,电子产品的性能和效率成为了工程师们关注的焦点。东芝的TB67H301FTG全桥直流电机驱动IC应运而生,以其卓越的技术和可靠性,成为众多应用的理想选择。无论是在机器人
    发表于 07-04 11:18

    电动智能晶体管点焊机:现代焊接技术的智能革新

    随着科技的不断进步和制造业的快速发展,焊接技术也在不断创新和升级。电动智能晶体管点焊机作为现代焊接技术的重要代表,凭借其高效、智能、精准的特点,逐渐成为现代制造业中不可或缺的重要设备。
    的头像 发表于 05-22 10:04 446次阅读

    深圳恒兴隆|自动换刀电主轴:实现加工自动高效的关键.

    。此外,环保和节能也将成为自动换刀电主轴发展的重要方向,推动其向更加绿色、高效的方向发展。 自动换刀电主轴作为现代机床技术的重要成果,不仅提高了加工效率和精度,更推动了制造业的转型升级
    发表于 05-08 10:24

    制冷剂的发展历程与发展趋势

    剂。在十九世纪三十年代,Perkins开发的第一台制冷机,使用的制冷剂是作为工业溶剂的橡胶馏物。他之所以选用这种流体,主要是由于当时能较易获得。由此可见,从早期开始,“易获得性”始终成为制冷
    发表于 03-02 17:52

    技术在生物样本冷冻中的应用案例分析

    推动生物学研究进展   新技术的应用为生物学研究提供了更加高效和可靠的样本冷冻处理方法,推动了相关领域的研究进展。冷冻显微镜技术的发展使得
    发表于 12-26 13:30

    晶体和非晶体的区别

    结构、性质和用途等方面。 首先,晶体的结构是高度有序的。晶体中的原子、离子或分子按照长程有序的方式排列,形成了规则的晶格结构。晶格可以简单的理解为一个无限重复的模式,其中的单位结构被称
    的头像 发表于 12-07 17:03 4499次阅读

    导电固晶胶在大功率 LED 热电制冷的应用

    摘要:发光二极管(LED)作为新一代绿色固态照明光源,已广泛应用于照明和显示等领域,但散热问题一直是大功率LED封装的关键技术瓶颈。采用大功率LED芯片直接固晶热电制冷器(TEC)的主动散热方法,可
    的头像 发表于 12-03 08:11 1474次阅读
    导电固晶胶在大功率 LED <b class='flag-5'>热电</b><b class='flag-5'>制冷</b>的应用