HMC553LC3B是一款通用双平衡混频器,采用无铅RoHS兼容SMT封装,可用作7至14 GHz之间的上变频器或下变频器。该混频器采用GaAs MESFET工艺制造,不需要外部组件或匹配电路。
HMC553LC3B由于优化的巴伦结构而提供了极好的LO到RF和LO到IF隔离,并且在低至+9dBm的LO驱动电平下工作。符合RoHS标准的HMC553LC3B消除了引线接合的需要,并与大容量表面安装制造技术兼容。
HMC553LC3BTR特点
无源双平衡拓扑
高本振/射频隔离:50 dB
低转换损耗:7 dB
宽中频带宽:DC-5 GHz
坚固的1000V ESD,1C级
12铅陶瓷3x3mm SMT封装:9mm2
HMC553LC3BTR典型应用
HMC553LC3B非常适合:
点对点无线电
点对多点无线电
测试设备和传感器
军事最终用途
编辑:黄飞
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原文标题:HMC553LC3BTR通用双平衡混频器的详情介绍、特点及应用
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