EMC设计中的“穿堂风效应”

穿堂风也叫过堂风，是气象学中一种空气流动的现象，简单来说就是由于风压，流动于建筑物内部空间的风。当然，这种现象是存在一定危害的。穿堂风通常产生于建筑物间隙、高墙间隙、门窗相对的房间或相似的通道中，由于在空气流通的两侧大气温度不同，气压导致空气快速流动，又由于建筑物等阻挡，间隙、门窗、走廊等提供流通通道使大气快速通过。

这种效应也会出现在产品中，当产品的某一端口受到外部的共模电压时，就会形成一种电流趋势流向产品内部。

如下图所示，假设两根电缆分别位于电路板的两端，于是共模电流I犹如穿堂风顺势流过PCB板,通常这个板内的共模电流也较大。

相比较而言，可以选择将产品中的电缆置于另一种位置（如下图所示），使共模电流仅在小范围循环，而非对穿的流经整个PCB板。这种方法“保护了”电路板中大部分的区域免受穿堂共模电流的影响。

这种现象在EMC领域叫“穿堂风效应”，避免穿堂风效应就需要将PCB中所有的电缆连接器放置在PCB板的同一侧。