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试图在行业复苏前的至暗时刻,抢占更多市场份额。
编辑:感知芯视界
据财联社报道,德州仪器今年5月全面下调了中国市场的芯片价格,试图在行业复苏前的至暗时刻,抢占更多市场份额。
从降价20%-30%到“没有底线”
德州仪器的降价消息,较早是从中国台湾市场传出。
在5月中旬,就有传闻称,TI在中国台湾市场,针对电源管理IC大幅降价2成-3成,抢占市场占有率。
而据集微网进一步的报道,德州仪器不仅在5月全面下调了中国市场的芯片价格,某模拟芯片厂高层表示,“TI这次降价没有固定幅度和底线”。
模拟芯片可分为通用模拟芯片和专用模拟芯片,此次德州仪器降价造成的冲击,对通用模拟芯片的影响更大。通用模拟芯片包括电源管理和信号链两大类,这两类芯片便是德州仪器此次降价策略的重灾区,尤其是电源管理类芯片,该领域已有不少公司形成了相当规模的出货,产品逐渐占领了高端市场。所以,多数业内人士认为电源管理类芯片是德州仪器精准打击的主要目标。
不过,此次降价对于较为分散的各类专用模拟芯片市场影响则参差不齐。在专用模拟芯片市场,其按应用场景不同则可分为工业、汽车、通信和消费电子等领域。由于工业和汽车领域的芯片验证周期长且品类分散,德州仪器的降价很难在短时间内形成冲击,因此暂时影响有限。
降价原因:解决业务困境
看一下TI最近发布的财报,也可以理解其大幅降价的决定。2023年第一季度,该公司营收为43.79亿美元,同比下滑11%。其中,模拟芯片营收为32.89亿美元,同比下滑14%,嵌入式处理芯片营收8.32亿美元,同比增长了6%。第一季度库存天数环比增长了38天,至195天,库存金额环比增长了5.31亿美元,至33亿美元。可见,市场需求下滑,库存大幅上升。当务之急是解决模拟芯片业务的困境。
大幅降价的底气
敢于大幅降价,德州仪器是的底气,主要体现在两方面:一是IDM模式;二是大规模兴建12英寸晶圆厂。
据半导体产业纵横分析,在模拟芯片市场,IDM具有诸多优势。不同于数字逻辑芯片(存储器,处理器等),模拟芯片从设计到制造,会更加复杂,难以形成标准,设计与产线的关联度很高,这使得模拟芯片特别适合IDM模式,这种模式下,把设计转化为产线产品的效率更高,成本可控,特别是对于TI而言,其模拟芯片产品种类和数量是全球最多的,可进一步降低成本。
其次,那就是TI多年来一直在扩建12英寸晶圆厂,减少8英寸晶圆产线占比。
今后几年,TI将在德克萨斯州谢尔曼新建4个12英寸晶圆厂,其中两个于2022年开始建设,2025年实现量产,另外两个还在规划当中。在此之前,TI已在该州建有多座12英寸厂,包括达拉斯的DMOS6、RFAB1,以及理查森(Richardson)的RFAB2,RFAB2于2022年9月投入量产。
除了德州,TI还在犹他州Lehi有一座12英寸晶圆厂LFAB,该厂是TI于2021年10月从美光公司收购得来的,经过改造,已经于2022年12月投入量产,可生产基于65nm和45nm制程的模拟和嵌入式芯片。
作为一家模拟芯片厂商,建设如此之多的12英寸晶圆厂,是不多见的。TI这样做的主要目的,就是要提升产线效率,降低单个芯片成本。
传统上,模拟芯片多用8英寸晶圆,甚至是6英寸晶圆生产,但随着市场应用和需求的发展,以及竞争加剧,模拟芯片厂商,特别是行业排名靠前,实力较强的企业,开始用12英寸晶圆产线生产模拟芯片,这样做的主要目的就是提升产能效率,降低单个芯片成本,因为一个12英寸晶圆能比8英寸晶圆产出更多芯片产品。
这样做的典型企业就是TI,该公司的12英寸晶圆综合成本比8英寸低35-40%(包括折旧),ADI等知名厂商也在做类似的工作,但投入和规模没有TI这么大。
近几年,已有和新建12英寸晶圆厂陆续投产后,TI的模拟芯片产量进一步提升,且产能效率更高, 这在一定程度上为TI产品提供了更多的降价空间。
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