前期我们从工作电压,频率,容量等产品规格,prefetch/burst length内部访问方式的角度介绍了DDR3/DDR4/LPDDR4(X)的一些主要feature及区别。
【芯科普】从DDR3到LPDDR4(X),看产品细分差异优化发展
话题一
DDR3/DDR4/LPDDR4接口差异
今天我们从接口实现上看一下其差异,通过上一篇对于其三者区别的分析,可以看到三者的不同点从外部来看主要是通过不同的接口来实现。因此我们今天具体来从接口实现上来分析之间的差异。
1DDR3
DDR3的接口为SSTL(Stub Series Terminated Logic),匹配电阻上拉到VDDQ/2。
2DDR4
DDR4匹配电阻上拉到VDDQ,可称为POD(Pseudo Open Drain),用以减少IO电流消耗。对DDR4的POD来说,drive High(logic level ”1” )几乎不耗电,可以用这特点搭配DBI(Data bus inversion)来降低功耗。当一个字节里的 ”0” bits比 ”1” bits多时,可以使能DBI,将整个字节的“0”和“1”反转,这样 “1” bits就会比“0” bits多,达到省电的效果。
3LPDDR4
LPDDR4的匹配电阻下拉到VSSQ, 称为LVSTL(Low Voltage Swing Terminated Logic), 这样可以更省电,LPDDR4靠NMOS 晶体管pull up,也可以工作在更低的电压。
从上述DDR3到LPDDR4接口设计的演变的呈现,其目的主要是是为了满足产品对低功耗的要求,因此其工作电压也变得越来越低。
除此之外,对速度的要求需要越来越高的频率来实现,这对信号质量要求就会更高,因此用ODT(On Die Termination) 来实现impedance matching,减少反射波的影响,优化数据眼(Data eye),在高速信号的传输中提高信号质量。DDR2的termination开始放在芯片上,之后output driver可与ODT的电路共用,靠电路控制实现Output driver与ODT的电路切换。信号质量有多方面因素的影响,DDRPHY上的skew及Jitter,cross talk,inter symbol interface等等。
话题二
什么是DQS信号?
DDR(Double Data Rate) 在访问时接口上的DQS信号是源同步时钟,在接收端使用DQS来读出相应的数据DQ, 上升沿和下降沿都能读写,称为Double data rate。
读
1在读的阶段
DQS由DRAM产生并发送给DDRPHY的控制器,DQS和DQ都和CLK的边沿对齐(edge aligned),然后将数据传给DDRPHY。
依时序从DRAM读出数据传给DDRPHY,在DDRPHY的接收器(Receiver)接收到信号后,会将DQS delay 90°,delay后的DQS边沿和DQ的中心对齐(center-aligned),最后用DQS的上升沿与下降沿来采样数据。
写
在写的阶段
DQS由DDRPHY控制器产生并发送给DRAM,DQS和CLK的边沿对齐(edge aligned),而DQ和CLK是中心对齐的(edge-aligned),DRAM就可以直接用DQS的上升沿和下降沿来采样数据。
这期我们简单介绍了DDR接口的一些实现方式,主要区别以及高速信号的基本读写操作。东芯半导体的DRAM产品都是符合国际接口规范的标品,替换无压力。具体的规格如下,欢迎关注并咨询。
·DDR3(L)
密度/Density | 1Gb/2Gb/4Gb |
电压/Voltage | 1.5V/1.35V |
温度/Temperature | 0℃/-40℃~95℃ |
线宽/Bus Width | x8/x16 |
速度/Speed | 800Mhz/933Mhz |
封装/Package | 78/96ball FBGA |
·LPDDR
密度/Density |
LPDDR1 128Mb/256Mb/512Mb/1Gb/2Gb LPDDR2 1Gb/2Gb/4Gb LPDDR4X 1Gb/2Gb |
电压/Voltage |
LPDDR1 1.8V LPDDR2 1.8V/1.2V LPDDR4X 1.1V/0.6V |
温度/Temperature | -40℃~85℃ |
线宽/Bus Width |
LPDDR1 x16/x32 LPDDR2 x16/x32 LPDDR4X x16/x32 |
速度/Speed |
LPDDR1 166Mhz/200MHz LPDDR2 400MHz/533MHz LPDDR4X 1600Mhz/1866Mhz/2133MHz |
封装/Package |
LPDDR1 60/90ball FBGA/KGD LPDDR2 134ball FBGA LPDDR4X 200ball FBGA |
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原文标题:【芯科普】DRAM产品低功耗设计与演化
文章出处:【微信号:东芯半导体,微信公众号:东芯半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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