一. 电机控制器在电动汽车中的位置与作用
电机控制器,是电动汽车最为核心的模块,同时也是汽车动力性能的决定性因素,它能够从整车辆的控制角度获得整车的需求,从有关的动力电池包获得电能,经过自身逆变器的调制,从而获得控制电机所需要的电流与电压,并提供给电动机,从而使得电机转速与扭矩满足整个车辆的要求。
电机控制器同时也是连接电机与电池的神经中枢,可以用来调校,所有车辆的各项性能指标,足够的智能电控不仅能够保障车辆的基本安全与精准操控,二阶还能够使得电池与电机发挥出充足的实例。
1.位置
从外部来开,一般的电机控制器至少具有两队高压接口,与一对输入接口,他们可以用来连接动力电池包的高压接口,另外一对是高压输出接口,用来连接电机,来提供有关的控制电源。并且至少应该具备一直抵押接头,所有的通讯,传感器,低压电源等都要从这个低压接头引出,从而连接到整个控制器与电池管理系统(BMS).
低压连接器
包括电机控制器的低压电源与低压信号,低压电源,乘用车一12V为常用,商用车一24V为常用,并且与车辆的小蓄电池连接,CAN信号,包括整车的CAN与内部的CAN网络,一般来说有两路与更多,旋变信号与电机的旋转变压器连接,负责检测电机的转速,旋转变压器装载电机端,同时可以控制。
高压母线连接器
与动力电池相连
防水透气阀
防止控制器内部形成水汽与结露等。
2.工作过程
指令与响应电机控制器,调速指令的触发信号,与来自整车控制器的命令。整车控制器一方面能够体现驾驶员的意图,另外一方面从安全与车辆电气系统的运行状态触发,评估驾驶员的相关响应是否合理,最后执行与打折执行与动力系统有关的有以下几种,加速,减速,制动,停车。电机控制器做出的响应为,可以改变电源电流,电压,频率等参数,从而使得电机的运行状态符合控制器的需要,闭环电机控制器本身是以套闭环的控制系统,可以调节目标参数,检测受控函数值是否可以达到于此,如果不符合要求,就会反馈给控制器,在此调节参数,通过反复的闭环反馈,从而实现高精度的控制。
二. 电机控制器的基本构成
电机控制器构成: 中央控制模块,功率模块,驱动控制模块,各种传感器。
电机控制器的结构示意图
1.中央控制模块
包括,PWM波发生电路,复位电路,传感器信号处理电路,交互电路。中央控制模块,对外对内的接口模块,能够的到整车上其他部件的指令与状态信息,对内,能够将翻译过来的指令传递给驱动电路,并检测控制的效果。
2.功率模块
电机控制器的主题是一部逆变器,对电机电流和电压进行控制,经常选择的功率器件主要有MOSFET, GTO, IGBT。
3.驱动控制模块
将中央控制模块的指令转化为对逆变器中可控硅的通断指令,并且可以作为保护装置,具备过压过流等保护监测功能。
4.传感器
系统应用到的传感器包括电流传感器,电压传感器,温度传感器,电机转轴角度光感器。
电机控制器的相关特点
电机的工作原理不同,会直接影响调控过程的复杂程度与精确性。
按照控制从易到难排列,分别为直流无刷电机,永磁同步电机,开关阻尼单机。
电控系统的难易,既包括硬件系统设计的规模大小,造价高低,同时也包括软件算法所能够实现的控制精度的高低,以及为了达到这个精度所采用的的策略方法与鲁棒性的好坏。
人们期待得到的是硬件结构接单,软件算法简洁,控制精度高,系统稳定性好的控制系统。
控制板分析:控制板主要包括:电源电路、控制芯片,CAN网络,旋变电路和各种采样电路。
电源电路:电源电路主要将12V或者24V电转变成DSP和部分电路所需的电压,标志以变压器,电解电容,大体积瓷片电容,大体积电感,粗走线为标志,一般采用的方案:英飞凌的DSP一般采用英飞凌的电源芯片,部分采用英飞凌的TLF35584;TI的DSP一般采用TI的DSP所推荐的电源芯片。
控制芯片常用DSP,一般为板子上最大的芯片,还有一个会使用到FPGA和CPLD与DSP一起使用,常用DSP芯片为英飞凌和TI的,部分低端车型也是用意法半导体的。
CAN网路:以小共模电感为标志,这个容易与旋变电路混肴,我们可以通过判断附近的IC判断是否为CAN网络。
旋变电路:硬件解码电路以旋变解码芯片为标志,芯片以ADI的12XX系列芯片为主,如果是软件解码,以小共模电感和推挽电路为标志,容易与CAN网络混肴,CAN网络没有推挽电路。
各种采样电路:不能直接判断。
驱动板分析:驱动板上有高压部分和低压部分,板子上会有明显的隔离带,驱动部分包括:驱动电源、高压采样和驱动电路。
驱动电源:以变压器为标志,不同的方案会有不同的设置方案,一般有反激电源、正激电源和半桥电源,变压器有6个,3个,2个和1个的区别,6个变压器,三相上下桥各有一个变压器,各个桥臂上下桥各一个电源,3个变压器,每一相一个变压器,2个变压器,一般会是上桥一个变压器,下桥一个变压器,1个变压器是一个变压器扮演2个,3个和6个变压器的作用。其中变压器越多越有利于PCB布线。
高压采样:高压采样电路包括多个高压采样电阻和隔离运放,高压采样电阻一般会采用1206或者更大封装,隔离运放以安华高的C87A/BT为主。
驱动电路:驱动电路是将DSP输出的驱动信号经过隔离芯片将驱动信号带载能力加强,驱动IGBT,并将故障信号送到DSP,隔离方式主要有磁隔离、容隔离和光电隔离,我们常用的为磁隔离和容隔离。带载能力各不相同,一般后面加推挽电路,现在也有一些更大带载能力的芯片可供使用。
审核编辑:汤梓红
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