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小米自研芯片公司增资至19.2亿

半导体产业纵横 来源:半导体产业纵横 2023-06-07 09:35 次阅读

小米自研芯片的投入决心不会动摇。

企查查APP显示,近日,上海玄戒技术有限公司发生工商变更,公司注册资本由15亿元增至19.2亿元。

玄戒技术成立于2021年,法定代表人、执行董事、总经理为小米高级副总裁曾学忠,监事为小米联合创始人刘德,经营范围含集成电路芯片设计及服务;半导体分立器件销售;电子元器件零售等,由X-Ring Limited全资持股。据悉,玄戒公司成立曾被业内视为小米在自研芯片道路上的关键一步。

此前,小米集团总裁卢伟冰在小米财报会议上表示,小米自研芯片的投入决心不会动摇,要充分意识到芯片投入的长期性、复杂性,尊重芯片行业的发展规律,做好持久战的准备,做长期奋斗10年、20年的准备,不能以“百米赛跑”的速度去跑马拉松。他还表示,芯片的目的是为了提升终端产品的竞争力、用户体验。

小米的造芯之旅

澎湃S1

早在2014年,小米就与联芯合作成立了松果电子

在2017年,小米就发布了第一款自研手机SoC芯片澎湃S1。澎湃S1是松果电子2017年2月28日于北京国家会议中心在“我心澎湃”小米松果芯片发布会发布的自研芯片,搭载于小米5c。

澎湃S1为8核64位处理器,采用28纳米工艺制程,最高主频达2.2吉赫兹,采用大小核设计,搭载Mali T860四核图形处理器以及32位语音DSP

澎湃C1

2021年,小米发布了自研ISP芯片澎湃C1。与澎湃S1不同,澎湃C1是一款ISP芯片,也就独立的手机影像芯片,它采用自研ISP+自研算法,可以帮助手机进行更精细、更先进的3A处理。

这个3A指的是的AF对焦、AWB白平衡及AE自动曝光,拥有双滤波器的澎湃C1可以实现高低频信号并行处理,信号处理效率提升100%,3A表现大幅提升。澎湃C1首发于小米的MIX FOLD折叠屏手机。

澎湃P1

小米的第三款自研芯片是澎湃P1。澎湃P1是小米首发的自研充电芯片,负责为用户提供低温升、高效率、兼容性更好的超大功率快充。小米澎湃P1是业界首个谐振充电芯片,拥有自适应开关频率的4:1超高效率架构,谐振拓扑效率高达97.5%,非谐振拓扑效率为96.8%,热损耗直线下降30% 。通过两颗澎湃P1芯片可在单电芯方案上实现120W有线快充、50W无线快充。

小米澎湃P1支持1:1、2:1 和 4:1 转换模式,并且所有的模式都需要支持双向导通,这让小米澎湃P1拥有更多“玩法”。正向1:1模式(5V to 5V)让亮屏充电效率更高,正向2:1模式(10V to 5V)可兼容更多充电器,正向4:1模式(20V to 5V)可支持120W澎湃秒充,反向1:2/1:4(5V to 10V/5V to 20V)模式最高支持30W的反向充电。

澎湃G1

2022年,小米官宣了自研的第四款芯片——澎湃G1,是一款电池管理芯片。小米手机正式发文宣布,小米12S Ultra将搭载小米澎湃P1和小米澎湃G1两颗自研芯片。

澎湃G1是一颗小米全新的自研芯片,官方称是借鉴了电动车最核心技术之一的BMS(电池管理系统),可毫秒级实时监控电池安全、并实现行业最精准的电池续航预测,还能有效提升手机续航能力。

雷军表示,澎湃P1芯片加澎湃G1芯片,实现了电池管理全链路技术的自研,新机搭载这两颗芯片,将大幅提升续航预测精准度,有效增强续航时长。

除了自研造芯,小米5年投资超100家半导体企业。据钛媒体报道,小米通过“小米产投”布局了超百家半导体与电子相关的硬科技公司。

小米产投成立于2017年12月7日,由小米公司、湖北长江基金和武汉光谷基金共同发起,注册资本达120亿元,小米公司占比80%,投资主体主要是湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙),雷军担任小米产投董事长。

自2017年成立以来,小米产投共投资了110家芯片半导体与电子相关企业,其中包含光电芯片、汽车芯片、半导体制造设备等领域。仅2021年,小米产投就通过战略性投资47家芯片半导体与电子领域公司,包括纳芯微、黑芝麻智能等。

小米集团创始人、董事长兼CEO雷军曾对媒体表示:“硬件工业大量的技术门槛和技术积累,最后都是用芯片形式来体现的。小米想要进一步往前走,想要成为一家真正的全球技术领先公司的话,我觉得芯片这一仗势我们绕不过去的。”





审核编辑:刘清

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原文标题:小米自研芯片公司增资至19.2亿

文章出处:【微信号:ICViews,微信公众号:半导体产业纵横】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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