58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶
近日,广芯半导体封装基板项目传来新进展。
固达建材消息显示,目前该项目厂房及配套设施主体结构已封顶,正在完成相关附属配套工程建设。
广芯半导体封装基板产品制造项目由广州广芯封装基板有限公司投资建设,总投资约58亿元,用地面积约14万平方米,总建筑面积约38万平方米。项目投产后,预计年产半导体封装基板150万PNL、半导体高阶倒装芯片封装基板20000万颗、半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板150万PNL,年产值将达56 亿元。
天眼查显示,广州广芯封装基板有限公司成立于2021年8月12日,注册资本150000万人民币,法定代表人为杨智勤。经营范围包括:电子专用材料研发、电子专用材料销售、电子专用材料制造、电子元器件制造、电子元器件与机电组件设备销售、集成电路芯片及产品销售等。
全球封装基板扩产计划及供应商名单根据全球各大封装基板厂商此前披露的扩产计划显示,2022年是新建项目投产的高峰期,扩产产能将逐步开出,预计整个产能释放高峰期将持续至2025年。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
原文标题:58亿,广芯半导体封装基板项目, 主体结构封顶
文章出处:【微信号:today_semicon,微信公众号:今日半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
相关推荐
1月8日,记者从西部(重庆)科学城获悉,奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地一期项目FAB主厂房近日封顶,标志着该项目建设取得阶段性进展。预计今年年中,该
发表于 01-09 18:25
•375次阅读
总投资162.5亿元,粤芯半导体三期项目成功通线,产值预计40亿元。这一项目不仅在国内晶圆制造领
发表于 01-04 09:49
•307次阅读
近日,昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目举行了隆重的封顶仪式,标志着该项目取得了重要的阶段性成果。众多业界优秀企业代表齐聚现场,共同见证这
发表于 12-25 18:36
•391次阅读
在东湖高新区党工委委员、管委会副主任、中心城党委书记钱德平与软通动力董事长兼首席执行官刘天文的共同见证下,软通动力武汉交付中心项目完成主体结构全面封顶,展示着软通动力扎根武汉的决心。
发表于 12-11 14:07
•218次阅读
近年来,随着半导体行业的迅猛发展,对高性能、高密度的芯片封装技术需求日益增长。在这一背景下,玻璃基板作为一种新兴的封装材料,正逐渐崭露头角,被业界视为未来
发表于 12-11 12:54
•557次阅读
来源:今日半导体整理发布 近日,西安美光芯片封测项目传来捷报,该项目主体结构顺利封顶,标志着
发表于 11-08 11:37
•266次阅读
近日,罗杰斯电子材料(苏州)有限公司正式开业,标志着罗杰斯在苏州工业园区投资1亿美元的高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造项目正式启动。
发表于 10-14 16:21
•393次阅读
在电子工业中,封装基板(Substrate,简称SUB)是一个重要的组件,它承载着芯片,并为其提供电连接、保护、支撑和散热等功能。然而,封装基板究竟是属于PCB(印制电路板)还是
发表于 10-10 11:13
•1326次阅读
随着科技的不断进步,半导体技术已经成为现代电子设备不可或缺的组成部分。而在半导体的封装过程中,封装材料的选择至关重要。近年来,玻璃基板作为一
发表于 08-21 09:54
•783次阅读
近日,芯德科技宣布其扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目成功封顶,标志着这一现代化智能制造工厂的建设迈入了新阶段。该
发表于 08-14 14:47
•799次阅读
,芯爱科技(南京)有限公司集成电路封装用高端基板项目(一期)由芯爱科技(南京)有限公司投资建设,总投资45
发表于 06-05 17:35
•838次阅读
近日,马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目顺利完成封顶。该项目于去年11月2日在马来西亚新山隆重举行开工奠基仪式,标志着FerroTec集团
发表于 06-05 10:54
•1099次阅读
5月20日,西富芯微纳光电智造生产线及研发中心项目全面封顶,项目建设取得阶段性进展。
发表于 05-24 16:05
•1098次阅读
近日,物元半导体项目一期封顶仪式在项目现场隆重举行。该项目围绕3D晶圆堆叠先进封装生产线展开,分
发表于 05-23 09:50
•787次阅读
据青岛城阳区政府官网消息,5月15日,物元半导体生产厂房封顶仪式举行。 据悉,物元半导体项目围绕3D晶圆堆叠先进封装生产线,分两期进行建设,
发表于 05-17 16:13
•1393次阅读
评论