全球十大封测厂及其先进封装动态介绍

在半导体产业链中，封测位于IC设计与IC制造之后，最终IC产品之前，属于半导体制造后道工序。其中封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使集成电路与外部器件实现电气连接、信号连接的同时，对集成电路提供物理、化学保护。测试是指利用专业设备，对封装完毕的集成电路进行功能、性能测试。

我国大大小小的封测厂超过千家，除了头部几家企业外，大部分都处于同质化竞争，研发投入较少，利润率低，受市场波动影响较大。近年，随着台积电、英特尔、三星等巨头不断在先进封装领域的投入，封装的工艺向晶圆工艺靠近，复杂度变得越高，封装的利润率也必将随之而增加。

相信大家对本文将要介绍的头部封测厂的名字都非常熟悉，但是具体情况是否也非常清楚呢？我们一起来重新认识一下这些耳熟能详的大厂吧！

01

日月光半导体制造股份有限公司

日月光半导体制造股份有限公司成立于1984年，是台湾一家半导体封装与测试制造服务公司，提供半导体客户包括芯片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。

全球总部位于高雄市楠梓区楠梓科技产业园区，并于桃园市中坜区设立分公司，营运据点涵盖中国大陆、韩国、日本、马来西亚、新加坡、墨西哥、美国及欧洲多个主要城市，为目前全球最大封装与测试大厂。

日月光持续创新提供先进封装以及系统级封装SiP解决方案，并推出VIPack先进封装平台，提供垂直互连整合封装解决方案。VIPack是日月光扩展设计规则并实现超高密度和性能设计的下一世代3D异质整合构架。此平台利用先进的重布线层（RDL）制程、嵌入式整合以及2.5D/3D封装技术，协助客户在单个封装中整合多个芯片来实现前所未有的创新应用。

简而言之，VIPack以多层堆叠重布线层（RDL）封装结构实现异质整合，并解决诸多关键领域元件挑战，如插入损耗、整合挑战、时脉/速度、高度、功率传输和密集的输出/入（IO）等，特别是手机、高效能运算、网络和射频应用。

除了提供可优化时脉速度、频宽和电力传输的高度整合硅封装解决方案所需的制程能力，VIPack平台更可缩短共同设计时间、产品开发和上市时程，还可扩展最先进的封装技术蓝图，并且具有显著的成本效益和性能优势。

日月光半导体于2023年1月14日宣布其位于高雄的先进晶圆级封装厂，获选世界经济论坛全球灯塔工厂（GLN），但在半导体封装制程日趋复杂及市场供需快速转换环境下，日月光高雄先进晶圆级封装厂面临前所未有的挑战。

日月光表示将率先制定智慧制造蓝图，优化并最佳化工业4.0技术的应用，参与建设具韧性的全球智慧制造生态系，加速数位转型。

02

安靠国际科技公司

安靠国际科技公司（Amkor Technology）成立于1968年，是一家美国半导体产品封装和测试服务提供商，也是当今世界上半导体主要供应商的可信赖伙伴，为半导体行业的持续发展提供了必要的封装、服务、技术支持和创新的封装解决方案。

Amkor公司总部、研发中心、产品及市场部位于美国亚利桑那州的坦佩，运营基地包括工厂、产品开发中心、销售与支持办公室，其位于亚洲、欧洲、中东和非洲 (EMEA)，以及美国的主要电子制造区域。

如今业界对提高集成度和降低成本的需求殷切，Amkor的系统级封装（SiP）非常流行。作为SiP设计、封装和测试的行业领导者，安靠拥有傲人的实绩，相关产品均在韩国的一流工厂制成，在要求更小尺寸、更强功能的市场中，其SiP技术是理想的封装内集成解决方案。

SiP不仅适用于5G 和无线连接的移动解决方案，如RFFE 模块、AiP/AoP、集成和屏蔽、测试及一站式服务等，并且通过使用“现成”元件和行业领先的设计规则可以实现快速上市，如手表、入耳式耳机、健身、医疗等可穿戴设备，另外它也可应用于汽车计算这样小体积、高性能的解决方案，如信息娱乐、ECU及供应链管理等。

Amkor和多功能半导体制造领域的全球领导者 GlobalFoundries (GF) 于今年2月16日宣布，两家公司已建立战略合作伙伴关系。该合作伙伴关系借助亚洲以外的先进封装半导体供应链，打造了第一家半导体制造（代工厂），为包括汽车在内的关键终端市场创造了更多的欧洲供应链自主权。

Amkor的全球支持和当地业务与GF的工具和流程相结合，将使波尔图工厂能够帮助欧盟实现其确保供应链稳定性和提供新一代汽车和其他关键芯片解决方案的目标。

03

江苏长电科技股份有限公司（600584）

江苏长电科技股份有限公司创立于1972年，是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。其产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。

长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

长电科技在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，使得半导体制品能够在小体积、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装(FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (ECP)、射频识别 (RFID)，并且能广泛应用于5G移动处理器、WiFi路由器及功放、车载信息于娱乐系统、可穿戴设备、功能性服务器、通用处理器等。

1月5日，长电科技宣布，公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，向客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。

04

力成科技公司

力成科技公司成立于1997年，是中国台湾的一家半导体封装与测试制造服务公司，美商金士顿集团为其主要股东，专注于内存集成电路之封装测试业务，为全球第五大封测厂。

公司发展策略为聚焦内存产品，在大股东为全球最大内存模块制造厂商金士顿的支持下，与国际大厂策略结盟，如尔必达、东芝、力晶、Hynix等，而取得量大且稳定订单，同时如Toshiba、Elpida、Kingston等皆为力成的股东。

公司以IC封装、测试业务为主，服务范围涵盖晶圆凸块、针测、IC封装、测试、预烧至成品以及固态硬盘封装的全球出货。总公司座落于新竹县湖口乡的新竹工业区，在中国台湾、中国大陆、新加坡及日本也设有数座世界级的厂房。

晶圆级封装是为迎合半导体封装小型化的市场趋势而出现的，其中力成科技的晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）是解决方案之一，它提供了低成本和高性能优势。PTI可根据客户要求提供具有RDL和PI/PBO钝化的WLCSP服务，还可提供从设计、碰撞、测试和后端流程的交钥匙服务，以满足快速的市场需求，应用于闪存、通信、PMIC、存储卡、控制器、RF、控制器、手机音频。

05

华天科技股份有限公司(002185)

华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务。作为全球半导体封测知名企业，华天科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等一站式服务。凭借先进的技术能力，系统级生产和质量把控，已成为半导体封测业务首选品牌。

系统级封装（SiP）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能，其封装效率高、系统成本低、尺寸小、应用广泛。华天科技股份有限公司在系统级封装（SiP）的技术优势在于：

设计、仿真、封装及测试一站式完整解决方案Ø射频模组解决方案

可实现基于FOWLP，FC，WB，FC＋WB等互连方式的SiP封装方案

可实现基于铜框架，树脂基板，陶瓷基板等SIP解决方案

EMI电磁屏蔽

可被终端客户广泛应用于无线通信、计算机存储、电源和传感器、可穿戴设备、智能汽车、智慧城市等领域

06

苏州晶方半导体科技

股份有限公司（603005）

苏州晶方半导体科技股份有限公司于成立于2005年6月，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的、小型化、高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。

晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能、小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话、平板电脑、可穿戴电子等各类电子产品。

未来的电子产品需要更小的外形、卓越的性能与较低的总成本，这些需求驱动了半导体产业的发展和创新，催生了新兴的先进互连技术。

晶方科技的3D封装技术路径正逐渐进入商业化阶段，该封装利用晶圆级硅通过 (TSV) 技术改进电气性能，降低信号延迟，用更短的垂直互连线取代 2D 封装中的长引线。通过选择适当的工艺设备和材料，结合创新设计方案，并解决相关散热和电性能的问题将是TSV成功的关键因素。

晶方科技率先投资了TSV技术，并开发了完整的晶圆级CSP封装工艺，晶圆级TSV封装是真正的“中道”技术。2012年，晶方科技做出战略投资决策，建立了国内首条300毫米“中道”TSV规模化量产生产线, 结合晶圆级封装，倒装和嵌入式技术，为2.5D和3D 先进封装的需求提供解决方案。

07

京元电子股份有限公司

京元电子股份有限公司成立于1987年5月，是台湾一家半导体封装测试企业，主要提供全球半导体产品后段制造之测试及封装技术及产能服务。

测试服务项目包括：晶圆针测、IC成品测试、预烧测试、封装及其他项目；

产品线涵盖：内存、逻辑及混合信号、系统芯片、图像感光元件、显示屏驱动器、射频/无线及微机电系统，测试设备总数超过4000台；

产品封装服务包含：球栅数组封装、方形扁平无引脚封装/双边扁平无引脚封装、薄型小尺寸封构装、栅格数组封装、内嵌式内存/嵌入式多芯片封装、存储卡。

其测试营收世界排名第二，为全球最大的专业测试厂，也是集团中国地区产销基地，就近服务大陆市场，另在北美、日本、新加坡设有业务据点，提供全球客户即时的服务。

目前，京元电子已大量提供晶圆级晶片尺寸(WLCSP) 封装与测试的先进技术服务给国际半导体大厂，并且使用弹簧针连结器探针卡来接触晶圆进行WLCSP测试作业。由于WLCSP元件，在进行下测试时，接触点的高差可能够深达200 μm，故该设计能够克服WLCSP封装高度不同的变化。同时，京元也已成功开发能同时测试128个产品的方案，可以提高测试效率，增加产出数量。

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南茂科技股份有限公司

南茂科技股份有限公司于2014年4月成立于台湾，并于2016年10月合并其母公司百慕大南茂科技，同时于同年11月在美国那斯达克股票市场发行美国存托凭证，是在半导体封装测试领域中具领先地位的公司，其中显示器驱动IC封装测试产能排名位居全世界第二位，其服务的对象包括半导体设计公司、整合元件制造公司、及半导体晶圆厂。

南茂科技在内存半导体、混合信号及显示器驱动集成电路等产品的封装技术服务，提供包括导线架及有机基板等多样化技术的选择。这些产品主要应用于个人用电脑、通讯设备、办公室自动化及消费性电子产品等等。

南茂科技提供多种集成电路封装技术，以满足众多最终产品的要求，可用的封装包括基于引线框架的封装，例如小外形封装（SOP）、薄小外形封装封装（TSOP）和四边形扁平封装（LQFP/TQFP）；以及基于衬底的封装，例如FBGA、VFBGA、堆叠CSP、TFBGA、LGA、COG和COF。

为了优化器件性能，南茂也采用了最先进的计算机辅助工程（CAE）仿真技术，用于电气和热分析，以促进封装设计和制造参数优化。

另外，南茂还与材料和设备供应商和客户合作，将大量资源集中在先进封装技术的开发上，包括：晶圆级CSP、3D技术、倒装芯片CSP、环保绿色封装、封装中系统技术、已知良好芯片技术、，MEMS和显示驱动器IC（DDI）封装，例如膜上芯片（COF）和玻璃上芯片（COG）。

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通富微电子股份有限公司(002156)

通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市。公司专业从事集成电路封装测试，总部位于江苏南通，在崇川、南通、合肥、厦门、苏州、槟城都有生产基地，通过自身发展与并购，公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业。

通富微电是国家科技重大专项（“02”专项）骨干承担单位，拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省级工程技术研究中心以及江苏省集成电路先进封测重点实验室等高层次研发平台，拥有2000多人的技术管理团队。

通富微电不仅提供一站式服务，包括设计仿真，圆片中测，封装，成品测试，系统级测试等，并拥有十分齐全的封装类型，包含了框架类封装，基板类封装和圆片类封装，以及COG，COF和SIP等，广泛应用于消费，工业和汽车类产品上，包括高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造等领域。

作为国内领先的车载品和功率器件封装测试OSAT，通富微电的封装测试经验丰富，也建立了除传统的TO系列封装外，TOLL，LFPAK，IPM，Power Module的封装。

通富微电是AMD最大的封测供应商，占其订单总数80%以上。已建成国内顶级2.5D/3D封装平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA研发平台，可为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案；多层堆NANDFlash及LPDDR封装实现稳定量产。

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智路资本

智路资本成立于2017年，是一家全球化、市场化管理的专业股权投资机构，公司专注半导体核心技术及其他新兴高端技术（即SMARTS领域）投资机会。作为中关村融信产业联盟(简称融信联盟)的重要成员之一，智路资本拥有一支具有国际化背景、丰富实战经验的投资管理团队，其投资人包括全球领先的高科技公司、大型金融机构和家族基金等。

2020年8月12日，新加坡UTAC完成出售给智路资本。UTAC控股有限公司（UTAC）是一家领先的组装和广泛的半导体芯片测试服务的公司，提供全方位的测试服务关键产品的半导体组装和测试服务，如模拟、混合信号和逻辑以及存储器，其客户主要是无晶圆厂公司、集成器件制造商和晶圆铸造厂。

2021年12月1日，全球领先的半导体封测集团日月光集团正式官宣，将其中国大陆四家工厂及业务以约14.6亿美元的价格出售给智路资本，这也是智路资本在封测领域又一大手笔并购交易。本次出售标的为全球领先的封测企业日月光集团在中国大陆的四家工厂（分别位于苏州、上海、昆山和威海），其产品应用领域在模拟、数模混合、功率器件、RF等均有布局，服务于消费、工业和通信类客户。