0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

通过建立故障模型模拟芯片制造过程中的物理缺陷

Semi Connect 来源:Semi Connect 2023-06-09 11:21 次阅读

通过建立故障模型,可以模拟芯片制造过程中的物理缺陷,这是芯片测试的基础。故障模型与 EDA 工具结合使用,用于故障模拟、自动测试矢量生成、矢量图形验证,并帮助诊断故障。

电路设计布局完成后,可以通过故障分析来确定制造过程最有可能发生故障的位置和类型。故障分析考虑电路的逻辑属性和布局的物理属性,同时根据以往制造过程的历史数据辅助做出预测。故障分析的最终结果是形成故障列表,然后进行故障排序(通常从最有可能发生和最容易测试的故障开始,并且以最不可能发生和最难测试的故障结束)。

为了生成和验证测试,通常使用单独的故障模型来描述存在预测故障电路时的工作状态。故障模拟器将故障引人到设计数据中,使电路表现为存在目标缺陷时的状态,然后开发测试用于检测故障行为,并且验证其有效性。

1. 常见的数宇逻辑故障模型

(1)固定型故障 (Stuck at Faul):是指集成电路中某个信号固定为逻辑。

或逻辑1的故障,它是最普遍的故障模型,简记为 SA0 ( Stuck-at-0)和 SA1(Stuck-at-1),可以用于表征多种不同的物理缺陷。在数宇电路中,一般包含两种固定型故障,即固定开路故障和固定短路故障。

(2)桥按故障 (Bridgimg Faults):是指节点间电路的短路故障。桥接故障一般分为3类,即节点间的无反馈桥接故障,节点间的反馈桥接故障,以及元件与元件之间的桥接故障。

(3)跳变延迟故障 (Transition Delay Fault) :是指信号无法在规定时间内由0跳变到1或从1跳变到0的电路故障。经过一段时间后,跳变延迟故障通常表现为固定型故障。‍

(4)传输延迟故障 (Path Delay Fault):传输延迟故障不同于跳变延迟故障,它是指信号在特定路径上的传输延迟,尤其是关键路径的延迟。

2。常见的存储器故障模型

(1) 单元固定型故障 (Stuck at Fault):是指存储器单元的信号固定为0或1的故障。

(2) 状态跳变故障 (Transition Fault):是指对存储单元进行写操作时,不发生正常跳变的故障。为了检测此类故障,必须对每个单元进行0一1和1-00的读/写,并且要在写人相反值后立刻读出当前值。

(3) 单元轉合故障 (Goupling FaulD):单元耦合故障主要针对的是随机存取存储器,若对其某个单元进行写操作,当这个单元发生跳变时,会影响另一个单元的内容,说明其存在单元轉合故障。单元轉合可能是翻转轉合故障、状态耦合故障或幂等赮合故障。为了测试单元耜合故障,应在对一个连接单元进行奇数次跳变后,对所有单元进行读操作。

(4)邻近图形敏感故障 (Neighborhood Pattern Sensitive Faults):这是一个特殊的状态轉合故障,是指当特定存储单元周围的其他存储单元出现一些特定数据时,该单元会受到影响。

(5)地址译码故障 (Address Decode Fault)。该故障主要有4类:对于某给定的地址,不存在对应的存储单元;对于某一存储单元,没有对应的地址:对于某一给定的地址,可以访问多个固定的存储单元;对于某一存储单元,有多个地址可以访问。

(6) 数据保留故障 (Data Retention Fault):是指存储单元不能在规定时间内有效保持其数据值。





审核编辑:刘清

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 存储器
    +关注

    关注

    38

    文章

    7452

    浏览量

    163596
  • EDA工具
    +关注

    关注

    4

    文章

    264

    浏览量

    31708
  • 模拟器
    +关注

    关注

    2

    文章

    866

    浏览量

    43160

原文标题:故障模型,故障模型,Fault Model

文章出处:【微信号:Semi Connect,微信公众号:Semi Connect】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    芯片制造流程及产生的相关缺陷芯片缺陷检测任务分析

    芯片生产制造过程中,各工艺流程环环相扣,技术复杂,材料、环境、工艺参数等因素的微变常导致芯片产生缺陷,影响产品良率。
    的头像 发表于 02-23 10:38 1874次阅读
    <b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>制造</b>流程及产生的相关<b class='flag-5'>缺陷</b>和<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>缺陷</b>检测任务分析

    谁有Multisim 13.0的TL494模型

    谁有Multisim 13.0的TL494模型发一个给我,我想拿这个模型模拟下ATX电源电路。
    发表于 12-10 15:28

    以UPS为实体建立UPS逆变器模型模拟瞬间动态响应特性

    度几乎一样。足见所建立模型能够准确地模拟出UPS的输出阻抗及其暂态响应,这一点是一般在建立仿真模型时较难做到的地方,也验证了PSPICE
    发表于 10-17 11:40

    4G LTE和LTE-Advanced设备在制造和测试过程中的挑战分析

    本文旨在对4G LTE和LTE-Advanced设备在制造和测试过程中会遇到的一些挑战进行分析。这些挑战既有技术方面的,也有经济方面的。了解哪些缺陷需要检测有助于我们在实际的生产环境
    发表于 07-18 06:22

    影响制造过程中的PCB设计步骤

    一个(如果不是这样的话),确保板元件之间足够间隙的主要原因是: 阻焊剂。这是一项基本的制造任务,可以保护您的电路板并帮助隔离必须在焊接过程中焊接的电气连接。印刷电路板。PCB设计步骤5:尽可能避免
    发表于 10-27 15:25

    Reflex.XTR-ISO 1CD模型模拟飞行器

    Reflex.XTR-ISO 1CD(模型模拟飞行器) CyberMotion.3D-Designer.v10.01(3D场景设计软件,能够设计和模拟复杂而逼真的场景)I3Dbox
    发表于 07-01 06:50

    如何使用Simscape Multibody的物理建模模块来建立倒立摆模型

    Multibody的物理建模模块来建立倒立摆模型。Simscape库的块代表实际的物理组件;因此,可以构建复杂的多体动力学
    发表于 07-07 06:16

    UART PL011循环模型9.1.0版用户指南

    了周期模型的功能与硬件的功能,以及周期模型的性能和准确性。 有关周期模型模拟的硬件功能的详细信息,请参阅《ARM PrimeCell UART(PL011)技术参考手册
    发表于 08-16 07:25

    建立数字城市过程中纹理制作问题的探讨

    建立数字城市过程中纹理制作问题的探讨
    发表于 01-09 22:18 16次下载
    <b class='flag-5'>建立</b>数字城市<b class='flag-5'>过程中</b>纹理制作问题的探讨

    网络通信过程中故障排除

    网络通信过程中故障排除,网络通信的技术资料,很好很实用。
    发表于 03-28 10:31 11次下载

    LED封装过程中的存在缺陷检测方法介绍

    本文在LED芯片非接触检测方法的基础上[8-9],在LED引脚式封装过程中,利用p-n结光生伏特效应,分析了封装缺陷对光照射LED芯片在引线支架中产生的回路光电流的影响,采用电磁感应定
    发表于 10-04 17:01 2137次阅读
    LED封装<b class='flag-5'>过程中</b>的存在<b class='flag-5'>缺陷</b>检测方法介绍

    相场模拟—尽“显”增材制造过程中的晶粒演化

    (powder-bed-fusion, PBF)技术是最常用的AM技术之一。理解并预测PBF过程中晶粒演化对通过调整工艺以定制样件的晶粒结构具有重要的指导意义。 目前,通过数值模拟方法
    的头像 发表于 06-15 15:06 1948次阅读

    半导体制造过程中刷洗力的研究

    为了确保高器件产量,在半导体制造过程中,必须在几个点监控和控制晶片表面污染和缺陷。刷式洗涤器是用于实现这种控制的工具之一,尤其是在化学机械平面化工艺之后。尽管自20世纪90年代初以来,刷子刷洗就已在生产中使用,但刷洗
    发表于 03-16 11:52 632次阅读
    半导体<b class='flag-5'>制造</b><b class='flag-5'>过程中</b>刷洗力的研究

    PCB焊接过程中缺陷总结

    与其他电子类似,PCB 对温度、湿度、污染等不同的环境因素很敏感,在制造和储存过程中,PCB 会出现各种缺陷
    的头像 发表于 08-21 16:53 974次阅读
    PCB焊接<b class='flag-5'>过程中</b><b class='flag-5'>缺陷</b>总结

    照明的绿色革命--降低制造过程中缺陷

    电子发烧友网站提供《照明的绿色革命--降低制造过程中缺陷率.pdf》资料免费下载
    发表于 11-02 09:55 0次下载
    照明的绿色革命--降低<b class='flag-5'>制造</b><b class='flag-5'>过程中</b>的<b class='flag-5'>缺陷</b>率