东京电子9日宣布,成功开发出了可以用于制造400段以上堆砌而成的3d nand闪存的“存储器洞蚀刻技术”。研究组开发的新技术首次使电蚀在低温下也能应用,发明了具有很高蚀觉速度的系统。
这一创新技术可在短短33分钟内完成10微米深度的刻蚀,比以往的技术大大缩短了时间。东京电子方面表示:“如果应用该技术,不仅有助于制造高容量3d nand,还可以减少84%的地球变暖危险。”
东京电子表示,开发该技术的小组将于6月11日至16日在日本京都举行的“2023年招待所集成电路技术及工程研讨会”上发表最新成果和报告书。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
3D
+关注
关注
9文章
2848浏览量
107242 -
刻蚀
+关注
关注
2文章
159浏览量
12977
发布评论请先 登录
相关推荐
预期提前,铠侠再次加速,3D NAND准备冲击1000层
电子发烧友网报道(文/黄山明)近日,铠侠再次宣布,将在2027年实现3D NAND的1000层堆叠,而此前铠侠计划是在2031年批量生产超1
SK海力士加速NAND研发,400+层闪存量产在即
韩国半导体巨头SK海力士正加速推进NAND闪存技术的革新,据韩媒最新报道,该公司计划于2025年末全面完成400+层
美光第九代3D TLC NAND闪存技术的SSD产品开始出货
知名存储品牌美光近日正式宣布,搭载其研发的第九代(G9)3D TLC NAND闪存技术的固态硬盘产品已然问世,并已批量上市,成为全球业内首家成功
铠侠瞄准2027年:挑战1000层堆叠的3D NAND闪存新高度
在全球半导体行业的激烈竞争中,日本知名存储芯片制造商铠侠(Kioxia)展现了其雄心壮志和坚定决心。在结束了长达20个月的NAND闪存减产计划后,铠侠的两座日本工厂生产线开工率已提升至100%,同时上周还公布了其令人瞩目的3D
SK海力士5层堆叠3D DRAM制造良率已达56.1%
在全球半导体技术的激烈竞争中,SK海力士再次展示了其卓越的研发实力与创新能力。近日,在美国夏威夷举行的VLSI 2024峰会上,SK海力士宣布了其在3D DRAM技术领域的最新研究成果,其中5
消息称SK海力士测试东京电子低温蚀刻设备
SK 海力士正在与东京电子(TEL)展开紧密合作,通过发送测试晶圆来评估后者的低温蚀刻设备。这一举措旨在为未来的NAND闪存生产导入新技术。
三星量产第九代V-NAND闪存芯片,突破最高堆叠层数纪录
三星公司预计将于今年四月份大批量生产目前行业内为止密度最大的290层第九代V-NAND (3D NAND) 闪存芯片,这是继之前的236
三星九代V-NAND闪存或月底量产,堆叠层数将达290层
据韩媒Hankyung透露,第九代V-NAND闪存的堆叠层数将高达290层,但IT之家此前曾报道过,三星在学术会议上展示了280层
铠侠计划2030-2031年推出千层级3D NAND闪存,并开发存储级内存(SCM)
目前,铠侠和西部数据共同研发NAND闪存技术,他们最杰出的作品便是218层堆叠的BICS8 3D
三星将推出GDDR7产品及280层堆叠的3D QLC NAND技术
三星将在IEEE国际固态电路研讨会上展示其GDDR7产品以及280层堆叠的3D QLC NAND技术。
什么是摩尔定律,“摩尔定律2.0”从2D微型化到3D堆叠
在3D实现方面,存储器比逻辑更早进入实用阶段。NAND闪存率先迈向3D 。随着目前量产的20-15nm工艺,所有公司都放弃了小型化,转而转向存储单元的三维
韩国SKMP开发出高厚度KrF光刻胶助力3D NAND闪存制造
据报道,韩国SK集团于2020年斥资400亿韩元收购当地锦湖石化的电子材料业务,收购后成立的新子公司SK Materials Performance(SKMP)已开发出一种高厚度KrF光刻胶,并通过了SK海力士的性能验证,这将有
评论