加特兰高性能毫米波雷达芯片助力汽车感知

随着国内乘用车毫米波雷达市场规模不断扩大，毫米波雷达前瞻技术受到业内广泛关注与讨论。6月，2023（第五届）汽车毫米波雷达前瞻技术展示交流会在苏州国际博览中心举行。加特兰作为CMOS工艺毫米波雷达芯片开发与设计的领导者，在交流会上发表了题为“加特兰新一代高性能毫米波芯片——助力汽车感知”的演讲。

聚焦新能源和智能化，此次交流会围绕4D毫米波雷达成像、技术和材料创新，以及新一代天线技术和射频芯片，汇聚了来自行业OEM、Tier-1、汽车毫米波雷达厂商、芯片厂商等400余位专家，共同探索汽车毫米波雷达产品在自动驾驶领域的发展与未来。

加特兰高性能毫米波雷达芯片

加特兰在演讲中分享了L2+级毫米波雷达的市场需求，总结为3点：性能强大、可靠安全、极具性价比，并对雷达模组性能与芯片系统指标进行了解析。加特兰新一代毫米波雷达SoC芯片Alps-Pro完美匹配市场对于L2+级雷达的需求，在性能指标、可靠性与安全性、性价比方面达到powerful、robust、optimal的特点。此外，也介绍了加特兰全新一代车规级雷达芯片产品Andes，采用DSP+RSP的全新架构，可实现灵活级联，助力4D高端雷达和成像雷达。

在此次交流会上，加特兰与国内外汽车产业上下游企业展开了深入的交流，希望通过此次前瞻技术的交流展示，共同推动技术应用与落地，助力汽车感知。
责任编辑：彭菁