芯动邀您共聚
全球先进半导体行业盛会——TSMC2023技术研讨会(TECHNOLOGYSYMPOSIUM)中国站将于2023年6月21日在上海开幕。作为台积电重要的IP生态合作伙伴,中国一站式IP和高端芯片解决方案领军企业——芯动科技,将携国际前沿IP产品亮相,诚邀业界好友到展台一起深入讨论与交流。
芯动科技将重点展示其在先进工艺(5/6/7/12nm)的明星产品——高速接口IP三件套,包括GDDR6/6X(21Gbps)、LPDDR5/5X(10Gbps)、DDR5/4(6.4Gbps)、HBM3/2e(7.2Gbps)全系列高端DDR IP,PCIe6/5/4、USB4/3.2/2.0、SAS/SATA3、Rapid IO等32/56G全标准SerDes IP,以及兼容UCIe国际标准的INNOLINK-A/B/C Chiplet互连IP,以全栈式服务帮助客户提高SoC研发效率,降低风险。更多精彩细节,期待莅临现场参观讨论!
展台交流
芯动科技展台号:31 展位
芯动展位示意图↓↓
(点击查看大图)
关于台积电技术研讨会台积电是全球首家专业集成电路制造服务公司,为全球客户生产的芯片广泛地被运用在各种终端市场,例如智能手机、高效能运算、物联网、车用电子与消费性电子产品等。台积电技术研讨会(TECHNOLOGY SYMPOSIUM)是台积电维持与客户及生态链合作伙伴关系的重要活动,是全球性的半导体产业前沿盛会,汇集了全球半导体行业的一流企业,共同探讨尖端科技主流趋势,堪称全球先进半导体前沿盛宴。作为TSMC全球重要的合作伙伴,芯动科技已经连续多年受邀并参加了台积电在中国、北美、欧洲等地举行的TSMC Technology Symposium 和TSMC Open Innovation Platform(OIP) Ecosystem Forum。
关于芯动科技芯动科技(Innosilicon)是一站式IP和高端芯片解决方案领军企业,在计算、存储、连接三大赛道具备核心竞争力,拥有全套高速接口IP、体系架构以及总线内核等集成能力,提供跨全球各大工艺厂(台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/华力)从55纳米到5纳米全套高速IP核以及高性能定制芯片解决方案,推出了领先市场的风华系列高性能GPU。公司成立于2006年,已赋能全球数百家知名客户,授权逾80亿颗高端SoC芯片进入规模量产,拥有100%成功率以及过十亿颗FinFET定制芯片成功量产的骄人业绩。公司在武汉、珠海、苏州、西安、北京、上海、深圳、大连、成都等地均设立了研发中心,拥有完备的研发和质量管理体系,一站式提供从规格到量产的全套解决方案。
*了解更多公司资讯,请访问芯动官网或垂询Sales@innosilicon.com.cn;客户的成功就是我们的成功,芯动竭诚为您服务。
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原文标题:活动预告|芯动科技与您相约台积电2023全球技术研讨会·上海站
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