在对话型平台上,投资者询问了晶升股份有限公司的三安和意法半导体8英寸硅电板事业对公司的影响。晶升股份有限公司回答说,最近已经开始批量生产8英寸硅电石基板设备。到目前为止,公司还没有与三安光电签订该项目的正式订单。
借助半导体行业的高速发展,应对半导体装帧设备的快速需求释放。晶升股份公司通过产业链上行和下游协同优化能力,形成自主开发的核心技术,实现了半导体晶体增长设备在半导体领域的深度聚焦。
5月15日晚,晶升股份公司和南京浦口经济开发开发区管理委员会《项目投资协议》及其他相关补充协议签订,并计划设立子公司晶采半导体科技有限公司,南京浦口经济开发开发区晶升浦口半导体晶体生长设备生产和实验项目投资计划。预计项目投资总额为1亿元。
晶升股份公司表示,实施该项目后,将进一步提高晶升股份公司的生产能力,顺应市场需求,持续降低成本,增加效益,提高公司的市场竞争力。
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