半导体材料方阻电阻率、霍尔迁移率非接触式测量技术

我们专注于半导体量测分析设备的研发、生产和服务。l攻克关键核心技术，为晶圆、晶锭、硅材料、碳化硅等材料的生产和品质监控提供一整套完整测试和解决方案，助力半导体相关产业发展。l产品广泛应用于半导体、光伏、科研以及平板材料测试领域。

<1> 涡流法电阻率分析仪（晶锭和晶片），应用于半导体Wafer及Ingot的电阻率分析；

<2> 涡流法电阻率探头（晶锭和晶片），应用于光伏、太阳能Si片的检测；

<3> SPV法PN探头，应用于光伏、太阳能Si片的检测；

<4> 电容法厚度探头，应用于Wafer的厚度测量，分辨率0.1μm；

<5> 迁移率（霍尔）测试仪，应用于载流子迁移率及载流子浓度的测量；

<6> JPV法薄膜方阻探头及分析系统，应用于电池片方阻测量；

<7> 半自动Wafer电阻率、厚度、PN、温度分析系统（解决样片翘曲度影响）。

审核编辑黄宇