6月11日,来自硬十、是德、灵明光子、兆易创新、汇顶科技、中诺通讯等公司的近20位工程师走访了华秋深圳PCB工厂。华秋工艺经理余宁带领考察团参观了工厂的生产线,近距离观摩了PCB的制造流程。
参观环节正式开始前,工厂安排专家介绍PCB制造的详细流程以及华秋PCB的特色工艺。
现场工程师近距离观看了由华秋所生产的高品质多层板。
有经验的工程师朋友一般都知道,PCB的诞生需要经历以上流程,为了实际弄清楚他们手中的PCB板是如何生产出来的,紧接着,大家一起走进了华秋生产车间,正式开始了今天的探厂之旅——更深入、全面地了解他们的产品是怎样经过层层工序,最终送达到他们手中。
第一步,工艺经理余宁首先带大家来到了开料区。作为制作印制电路板的核心材料,覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能,其品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。大家现场看到华秋严格选用的生益/建滔 A 级板材——余宁同时介绍到:尽管成本比小众板材贵了几十块一平米,但这却是华秋高可靠性多层板的基本保障。
工程师们随后依次参观了工厂的内层线路、压合、激光钻孔、机械钻孔、沉铜、电镀、图形、阻焊、文字、飞针、成型等生产产线。
在PCB行业中,机械钻孔一直是主流PCB钻孔方式,它通过使用数控技术,控制高速旋转的切削钻头和 PCB 板高速精准的相对运动,实现在 PCB 板不同位置钻孔加工。
现场可以看到,华秋配备有20万转6轴钻机,定位精度在50μm以内,重复精度在25μm以内;采用全数字化动态仿真分析设计手段、高精度配件和科学成熟的生产制造工艺,以及严格的质量管控,确保了整机的高精度钻孔精度。三轴采用高速直线电机驱动,搭配先进的数字控制技术和性能优异的高转速主轴,以及独立快钻功能,保证高效的钻孔效率,钻0.2mm的小孔径更快。
此外,工艺经理余宁特别提到,为满足广大客户的需求和产品的可靠性,华秋引入了三菱 CO₂镭射钻机。因为像0.1mm这种很小的孔,在制作它时,受钻咀、设备、材料等方面的局限,传统的机械钻机会显得很吃力。一般而言,最小的机械钻是0.15mm,低于0.15mm的孔则需要采用激光钻孔。激光钻孔其优势在于非接触式加工无应力,不会使板子变形,目前华秋激光钻孔最小可以做到0.075mm,激光钻孔广泛应用于在高密度高精度PCB、HDI的制造。
继续往里走,工艺经理余宁向工程师们介绍到:行业内电镀铜的前处理,一般会用沉铜工艺和导电胶工艺,相对于导电胶工艺的低沉本,华秋坚持用高成本的沉铜工艺,来保证PCB的可靠性。
由于导电胶工艺成本低(导电胶工艺使用药水比沉铜工艺低10元/平米),很多小型PCB板厂为了追求利润采用导电胶工艺,放弃沉铜工艺,而华秋坚持使用沉铜工艺,保证产品可靠性。在九江的大批量PCB工厂,采用的是更先进更可靠的水平沉铜线——去毛刺除胶渣水平沉铜线,保证工艺质量及生产效率。相比于传统工艺的垂直沉铜线,水平沉铜线的沉铜速度快,钯浓度高,适合高纵横比板生产,纵横比可做到12:1,且内层铜与孔铜结合力更佳,沉积速率快,对于盲孔能沉积良好的化学铜层,做HDI板没压力。
另有设备如龙门式填孔电镀线,配套杰希有的填孔药水,余宁指出:设备合理搭配,工艺相对成熟,华秋可按照业内通用标准制作相应的盲孔,保证了平整度。
随后,余宁继续带工程师参观了图形、阻焊、文字、飞针、成型、FQC等工艺,现场看到,华秋配备了LDI曝光机,该设备只需导入对应的线路图形文件,放入压好膜的基材板,执行曝光,用激光光源能量使得图形区域的干膜固化,大大提高了产品品质。其通过激光扫描的方法直接将图像在PCB上成像,图像更精细更精准。
实际生产中,华秋利用LDI曝光机进行高精度曝光,对于需求高精密度的通讯模块板、工业板而言,线路最小线宽线距能达到3mil,以此满足PCB板的精密线路设计。
工厂内干净整洁的生产线,精神饱满的员工,现代化的生产设备,专业的讲解,得到工程师们的一致点赞。
工程师们一边观摩加工工艺与设备,一边听工艺经理介绍讲解其中的关键要点,得知了华秋以上工序均采用当前最先进的全自动装置,生产效率和生产品质毋庸置疑。不仅如此,制造环节还布局了智能化、自动化设备,并采用DFM可制造性设计分析、无人审单报价、工程MI自动化、智能拼板、智能排产MES系统等提升柔性化生产水平。
整个PCB生产流程参观下来,花费了近两个小时,工程师们都纷纷表示受益匪浅。
为了进一步降本增效、优化管理、全面提升公司的市场竞争力,提升效益,华秋将继续加大在智能化、自动化设备领域的投入。未来,华秋将逐步完善独立的打样、中小批量、大批量等不同阶段需求的一条龙服务,致力于成为高可靠多层板制造商,为客户带来更好的合作体验。
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原文标题:智造零距离 | 工程师走访华秋深圳 PCB 工厂,观摩高可靠板制造流程
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