随着互联网和计算技术的进步,汽车行业正在向数字化转型,人们对于先进技术赋能的汽车需求与日俱增。包括基于高带宽视频流数据的ADAS环视辅助系统、基于互联网应用的智能座舱信息娱乐系统、基于5G热点连接的云数据存储、车联网端边云的车载网管系统等等都将会进入汽车。
业内人士预计电动化是汽车的上半场,智能化则是汽车发展的下半场。为此,电子发烧友网特举办“2023年汽车电子创新技术研讨会”,邀请汽车生态圈的合作伙伴,共话未来汽车智能化发展趋势,技术和解决方案。
作为全球领先的产业数字化智造平台,深圳华秋电子有限公司(简称华秋电子)出席了本次研讨会。
凭借电子产业多年的技术积累与应用实践经验,针对汽车电子领域,华秋方案、华秋商城、华秋电路、华秋 DFM、华秋智造各业务板块形成业务联动,通过“方案开发+ PCB +DFM +元器件+ SMT/PCBA”一站式整合服务,构建汽车电子领域生态系统。
在项目方案开发方面,华秋方案以自有技术团队为基础,通过开放的电子发烧友工程师社区平台,助力电子制造客户解决原型设计开发、产品检测与验证以及批量生产的难题。迄今,华秋方案已在“新能源、汽车电子、工业控制、物联网、人工智能”等领域累计为客户开发了300多款成熟的标准化解决方案。
活动现场,华秋电子展示了RK3588Demo板,可应用于智能座舱、智慧大屏、虚拟/增强现实、边缘计算、IPC、NVR、高端平板及ARM PC等场景,令现场的的参展人员频频驻足观看。
【RK3588Demo板】
此外,现场还展出了双面板、四层板等多块PCB板,在 PCB 制造领域,华秋电路致力于为行业提供高可靠多层板制造服务,专注于 PCB 研发、生产、制造,自有环保资质,为客户提供高可靠性、短交期的打板体验。为了提升产品的高可靠性,华秋全方位发力、多措并举——持续采购高精度设备以及高品质材料,不断优化工艺水准,提升管理能力。
目前,华秋 PCB 工艺基本可以满足各行各业的产品需求。熟练掌握填孔电镀、叠孔、金属包边、半孔等 PCB 板的生产制造技术,最小线宽可达 2.5 mil,最小线距达 3 mil;内层铜厚 0.5oz-4oz,外层铜厚 1oz-4oz,提供有铅/无铅喷锡、OSP、沉金、沉锡、沉银、电镀金、镍钯金等多种表面处理工艺。
通过本次活动,华秋电子也了解到更多上下游厂商。基于电子产业链一站式服务,华秋电子致力于全面打通电子产业上、中、下游,形成电子产业链闭环生态,给行业带来“高品质,短交期,高性价比”的一站式服务平台,为中国电子信息产业创新与发展提供助力。未来,华秋电子将持续提升产品的高可靠性,为行业发展与创新贡献一份力量。
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原文标题:华秋亮相汽车电子研讨会,展出智能座舱方案、高可靠PCB板
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