0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

华秋干货铺 | 如何避免 SMT 虚焊问题?

华秋电子 来源:未知 2023-06-16 13:35 次阅读



组装电子产品的工厂,主要包括两条生产线:SMT表面组装和DIP插件组装。SMT是把电子元件通过设备,贴到PCB线路板上面,然后通过炉子(一般是指回流焊炉)加热,把元件通过锡膏焊接固定到PCB板上;而DIP有一些大的连接器,设备是没有办法打到PCB板上的,这时就要通过人或者其它的自动化设备插到PCB板上。

在SMT和DIP生产过程中,因各种因素会导致产品存在一些品质问题,比如虚焊,不仅会导致产品的性能不稳定,甚至不能被后续的ICT和FT测试所发现,进而导致将有问题的产品流向市场,最终使公司品牌和信誉遭受巨大损失。那么要如何避免这类问题,本文将仔细展开为大家科普一下。


SMT虚焊的原因

1

PCB焊盘设计缺陷


某些PCB在设计过程中,因空间比较小,过孔只能打在焊盘上,但焊膏具有流动性,可能会渗入孔内,导致回流焊接出现焊膏缺失情况,所以当引脚吃锡不足时会导致虚焊。

2

焊盘表面氧化


被氧化的焊盘上重新涂锡后,进行回流焊接时,会导致虚焊,所以当焊盘出现氧化时,需先烘干处理,如果氧化严重则需放弃使用。

3

回流焊温偏低或高温区时间不够


在贴片完成后,经过回流焊预热区、恒温区时温度不够,导致进入高温回流区后,有些还未发生热熔爬锡,导致元件引脚吃锡不够,从而出现虚焊。

4

锡膏印刷量偏少


在刷锡膏时,可能因钢网开孔较小、印刷刮刀压力过大,导致锡膏印刷偏少,回流焊接锡膏快速挥发,从而引起虚焊。

5

高引脚的器件


高引脚的器件在SMT时,可能因某种原因,元件出现变形、PCB板弯曲,或贴片机负压不足,导致焊锡热熔不一,从而引起虚焊。


DIP虚焊的原因

1

PCB插件孔设计缺陷


PCB的插件孔,公差在±0.075mm之间,PCB封装孔比实物器件的引脚大,器件会松动,从而导致上锡不足,出现虚焊或空焊等品质问题。

2

焊盘与孔氧化


PCB的焊盘孔不洁净、氧化,或有赃物、油脂、汗渍等污染,会导致可焊性差,甚至不可焊,从而导致虚焊、空焊。

3

PCB板和器件质量因素


采购的PCB板、元器件等可焊锡性不合格,未进行严格的验收试验,在组装时存在虚焊等品质问题。

4

PCB板和器件过期


采购的PCB板和元器件,由于库存期太长,受库房环境影响,如温度、湿度差或有腐蚀性气体等,导致焊接时出现虚焊等现象。

5

波峰焊设备因素


波峰焊接炉里的温度过高,导致焊锡料与母材表面加速氧化,而造成表面对液态焊锡料的附着力减小,且高温还腐蚀了母材的粗糙表面,使毛细作用下降,漫流性变差,从而导致虚焊。


解决虚焊问题的实用工具

推荐使用华秋DFM软件,这是一款可制造性检查的工艺软件,可以提前预防PCB是否存在可制造性问题及设计隐患等风险


华秋DFM软件下载地址(复制到电脑浏览器打开):

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_DFMGZH.zip

1

解决SMT虚焊问题

华秋DFM软件有专门针对SMT贴片组装的分析项,比如各种Chip件焊盘的标准尺寸检测,BGA焊盘检测,以及其他贴片引脚焊盘异常的检测等。检测规则是根据生产工艺、可能出现的品质异常等进行的设定,可以满足SMT生产各种可焊性的品质问题。

2

解决DIP虚焊问题

华秋DFM软件的可焊性分析,针对DIP插件组装的分析项,如焊盘孔径的大小检测,插件的引脚数检查,以及插件孔的各种异常检测等。检测规则可根据所需生产工艺进行设定,可以满足DIP生产各种可焊性的品质问题。


可焊性工具的应用场景

1

坐标文件整理

当客户提供的坐标文件比较杂乱时,SMT工厂可以使用华秋DFM软件整理坐标文件,例如:坐标文件的元器件面向错误,顶层的在底层,就可以在此把他改成正确的顶层,整理好坐标文件导出再使用,可避免贴错件。

2

BOM查错

当BOM文件跟PCB使用的元器件封装有区别时,SMT工厂可用华秋DFM软件进行BOM文件查错,避免使用采购的错误元器件,浪费成本。

3

匹配元件库

当元器件与焊盘不匹配,或者焊盘不包含引脚比引脚小的情况下,SMT工厂可用华秋DFM软件的匹配元件库功能,比对元器件引脚与焊盘是否存在异常,避免贴错元器件。

4

参数设置

SMT工厂可在华秋DFM软件的参数设置页面,定义SMT加工时的进板方向,如果进板方向不合理,会导致焊接不良。

5

SMT计价

SMT工厂可以实用华秋DFM软件快速精准报价,并输出报价单,计价项包含SMD、DIP、空贴、焊接面积、焊点数、器件种类等,快速透明计价,避免报价不准确。

6

BOM文件比对

SMT工厂在检查BOM文件时,如有多个版本可以用华秋DFM软件的BOM比对功能,在整理BOM清单过程中,不同时期、不同版本的修改点很容遗忘,使用BOM比对功能可避免版本搞错导致贴错器件。

7

元器件搜索

SMT工厂在查看工程文件时,因元器件太多,不方便查询某个器件的位置,此时就可以使用华秋DFM软件的元器件搜索工具,按照位号搜索元器件,精确的定位元器件所在的位置。

8

装配图

装配图主要表达机器或部件的工作原理、各零件间的连接及装配关系和主要零件的结构形状,SMT工厂贴片时,可以用华秋DFM软件导出装配文件使用。

9

组装分析检测项

SMT工厂使用华秋DFM软件检查工程文件,可避免在生产线上,出现因工程文件导致的异常,关于SMT可焊性检查项共有10大项、234细项的检查规则,完全能够解决因设计文件导致的可焊性异常问题。

10

仿真图查看

SMT工厂在检查工程文件时可用华秋DFM软件的仿真图查看,因为仿真图可以直接查看贴完元器件的效果,能够在生产前看出板子成品的效果图,避免板子在贴片时出现异常。

华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件,拥有300万+元件库,可轻松高效完成装配分析。目前已有30+万工程师正在使用,更有超多行业大咖强烈推荐!操作简单易上手,不光提高工作效率,还能提高容错率!


华秋DFM软件下载地址(复制到电脑浏览器打开):

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_DFMGZH.zip



专属福利


上方链接下载还可享多层板首单立减50元

每月1次4层板免费打样

并领取多张无门槛“元器件+打板+贴片”优惠券





关于华秋

华秋电子,成立于2011年,是全球领先的产业数字化智造平台,国家级高新技术企业。以“客户为中心,追求极致体验”为经营理念,布局了电子发烧友网、方案设计、元器件电商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等电子产业服务,已为全球 30万+客户提供了高品质、短交期、高性价比的一站式服务。


点击上方图片关注我们



原文标题:华秋干货铺 | 如何避免 SMT 虚焊问题?

文章出处:【微信公众号:华秋电子】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 华秋电子
    +关注

    关注

    19

    文章

    471

    浏览量

    13365

原文标题:华秋干货铺 | 如何避免 SMT 虚焊问题?

文章出处:【微信号:huaqiu-cn,微信公众号:华秋电子】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    SMT贴片加工现象:原因分析与解决步骤全解析

    一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工的原因及解决方法?SMT加工现象的原因
    的头像 发表于 11-12 09:49 127次阅读

    SMT锡膏贴片不良原因分析

    随着电子技术的飞速发展,电子元器件的小型化、微型化、BGA、间距为高密度的芯片越来越普遍,对电子焊接技术的要求也就越来越高,在SMT加工厂中,一直在不良中占据首位,
    的头像 发表于 10-25 16:35 263次阅读
    <b class='flag-5'>SMT</b>锡膏贴片<b class='flag-5'>虚</b><b class='flag-5'>焊</b>假<b class='flag-5'>焊</b>不良原因分析

    栅极驱动ic会烧吗

    栅极驱动IC是否会导致烧毁,这个问题涉及到多个因素,包括的严重程度、工作环境条件以及栅极驱动IC本身的特性等。以下是对这一问题的分析: 一、
    的头像 发表于 09-18 09:26 256次阅读

    SMT锡膏贴片加工为什么会少锡

    想要了解SMT锡膏贴片加工为什么会少锡?首先就要先来了解和假分别是什么情况的,那么接下
    的头像 发表于 08-29 15:48 298次阅读
    <b class='flag-5'>SMT</b>锡膏贴片加工为什么会少锡<b class='flag-5'>虚</b><b class='flag-5'>焊</b>?

    PCBA锡膏加工和假的危害有哪些?

    PCBA锡膏加工是指焊接和组装电子元件和PCB印刷电路的过程,对保证电子产品的质量和稳定性起着至关重要的作用。是指焊接过程中焊锡没有完全润湿盘或脚,导致
    的头像 发表于 08-22 16:50 613次阅读
    PCBA锡膏加工<b class='flag-5'>虚</b><b class='flag-5'>焊</b>和假<b class='flag-5'>焊</b>的危害有哪些?

    SMT贴片加工中避免导通孔与盘的连接不良的有效方法

    一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工焊接时的不良如何避免?SMT避免盘不良的有效方。在S
    的头像 发表于 08-16 09:27 293次阅读

    贴片电容代理-贴片电容的原因

    贴片电容是在SMT表面贴装技术过程中常见的问题,其主要原因可以归纳为以下几个方面: 一、板材及盘问题 板材表面处理不良: 板材表面的清洁度、粗糙度等处理不当,会影响焊料的粘附力,
    的头像 发表于 07-19 11:14 308次阅读

    造成、假的原因有哪些?如何预防

    是在SMT贴片加工 中经常出现的不良现象,今天小编就给大家讲讲什么是、假?造成
    的头像 发表于 04-13 11:28 3847次阅读
    造成<b class='flag-5'>虚</b><b class='flag-5'>焊</b>、假<b class='flag-5'>焊</b>的原因有哪些?如何预防<b class='flag-5'>虚</b><b class='flag-5'>焊</b>假<b class='flag-5'>焊</b>

    SMT优惠再升级!携手DFM智能分析,助力高效生产无隐患

    SMT生产过程中更加顺畅,也为了让大家的产品设计 从源头避免生产隐患 ,实现“一次成功”,进而提高效率和节约成本,我们特别推荐在生产下单前,使用 秋DFM软件的SMT分析功能 。
    发表于 03-19 18:22

    PCBA电路板SMT贴片加工过程中产生的原因

    PCBA电路板焊接DIP通孔插件与SMT表面贴装技术是现代电子行业中常见的一种电子组件焊接装配技术。然而,在实际生产过程中,可能会出现PCB线路板与电子元器件焊点现象,影响产品质量和可靠性。
    的头像 发表于 12-18 09:59 2009次阅读
    PCBA电路板<b class='flag-5'>SMT</b>贴片加工过程中产生<b class='flag-5'>虚</b><b class='flag-5'>焊</b>的原因

    秋干货】4点搞定Type-C接口的PCB可制造性设计优化!

    ,还需要考虑到制造成本、维护成本、生产效率以及产品的良品率。过细的线宽可能增加生产难度和成本,而适当的线宽和线距可以提高生产效率并降低不良品率。 4、提前检查设计文件,避免可制造性问题: 秋DFM
    发表于 12-08 10:18

    SMT贴片出现的原因及预防解决方法

    一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲判断和解决SMT贴片的方法有哪些? 判断和解决SMT贴片
    的头像 发表于 12-06 09:25 1641次阅读
    <b class='flag-5'>SMT</b>贴片出现<b class='flag-5'>虚</b><b class='flag-5'>焊</b>的原因及预防解决方法

    秋干货】拼版不合理案例详解

    : 在设计拼版时,务必考虑到器件突出板外的情况。为了确保顺利组装,最好倒扣凸出器件位朝外拼版。或预留足够的间距,特别是在同一方向上有两边突出器件的情况下。这样做能够避免无法组装的问题。 03
    发表于 12-04 10:04

    秋干货】拒绝连锡!3种偷锡盘轻松拿捏

    在PCBA生产中,经常容易在器件的尾端产生连锡现象,在生产中为了避免这种缺陷,设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的盘,即为偷锡盘。其作用是在焊接过程中,引导锡膏或焊锡流向正确的位置,从而
    发表于 11-24 17:10

    秋干货】拒绝连锡!3种偷锡盘轻松拿捏

    在PCBA生产中,经常容易在器件的尾端产生连锡现象,在生产中为了避免这种缺陷,设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的盘,即为偷锡盘。其作用是在焊接过程中,引导锡膏或焊锡流向正确的位置,从而
    的头像 发表于 11-24 13:55 1186次阅读
    【<b class='flag-5'>华</b><b class='flag-5'>秋干货</b><b class='flag-5'>铺</b>】拒绝连锡!3种偷锡<b class='flag-5'>焊</b>盘轻松拿捏