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朝微电子深主板IPO受理!主打军用分立器件,募资7.27亿扩大产能等

莫七 来源:电子发烧友网 作者:刘静 2023-06-19 06:43 次阅读

电子发烧友网报道(文/刘静)6月15日,深交所官网显示,分立器件商朝微电子深主板IPO申请获受理。

招股书显示,成立于1997年的朝微电子主要聚焦军用场景的分立器件产品研发,在2022年行业普遍遭受消费电子冲击下,其2022年营收正向增长超4.38亿元。自1999年朝微电子三个系列分立器件产品被指定为载人航天配套产品开始,朝微电子陆续参与并圆满完成了载人航天、探月工程、北斗工程、空间站建设等重点工程配套。

朝微电子本次拟公开发行不超过2105万股股票,拟募集资金7.27亿元,主要用于扩大批生产能力建设项目、器件及电源研究试验中心建设项目等投入。

我们看到,2023年以来已有20多家集成电路企业撤下IPO,包括知名AI芯片公司思必驰、锂电芯片商赛芯电子、传感器的索迪龙和兰宝传感,以及同样是做分立器件的槟城电子。2023年IPO“抽查”、注册制新规等关卡加严,朝微电子在这一特殊时刻仍勇于冲刺深主板,无疑成为当下集成电路企业IPO沉寂下的一个正向信号

三年营收涨超112%,超六成来自军用分立器件产品

招股书显示,2020年~2022年朝微电子营收从2.06亿元增长至4.38亿元,涨幅超112%,年复合增长率超45%。归属净利润则从0.73亿元增长至1.98亿元,涨幅超170%,年复合增长率超64%。

但对于一个已成立26年多的企业来说,净利不到2亿,年度营收增速不超过100%,总体业绩规模还是较小、业绩增速还是较低。因为同样是九七年成立的同行企业士兰微2022年净利已超10亿元,营收规模也高达82亿元。

在存货方面,朝微电子存货账面价值在2020年、2021年和2022年分别为1.31亿元、2.05亿元和3.11亿元,占同期流动资产的比例分别为32.63%、28.22%和34.01%。朝微电子存货主要包括原材料、在产品和发出商品,期末存货金额较大。

朝微电子表示主要受产品种类型号繁多、生产流程复杂、验收过程较长等因素的影响。高存货会面临减值风险,如果后续朝微电子的存货不能回归正常水平的话,可能会对公司经营业绩和盈利能力产生不利影响。

报告期内,分立器件是朝微电子营收最主要的来源,该产品实现的销售收入分别为1.28亿元、2.77亿元、2.97亿元,占主营业务收入的比例分别为67.18%、77.08%、69.70%。2022年朝微电子分立器件的销量突破109支,销售均价为98.21元/支。

朝微电子已量产的分立器件产品主要为电压调整二极管、瞬态电压抑制二极管、静态保护二极管、整流二极管开关二极管肖特基势垒二极管、三极管、MOSFET等。据了解,目前朝微电子已掌握了共18个门类、60余种封装外形的军用分立器件设计和制造工艺,量产超过5000个规格型号的产品,产品能够满足军用武器装备全温区、抗冲击、耐腐蚀、抗辐射等性能严格要求。

特种电源是朝微电子的第二大业务,2022年贡献24.31%的营收,同时这也是朝微电子2022年收入增速最高的业务,同比增长74.77%。其特种电源业务主要包括多脉冲整流电源、大功率开关电源、全系列DC/DC标准外形电源模块DC/DC微功率电源模块、全金属密闭封装电源模块等。

其中朝微电子的大功率开关电源产品,采用IGBT高频开关变换和波形闭环控制技术,输出波形品质高,动态响应速度快;输出具有载流功能,可满足大型冲击负载的使用要求;具有体积小、重量轻、功率密度大、良好的抗振动冲击及良好的电磁兼容性等优点。

经过多年行业深耕,朝微电子已成为国内军用半导体分立器件的主要供应商,特种电源及军用集成电路的重要供应商。朝微电子客户涵盖了航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等行业,总服务客户超过700家。

三年研发费用累计4004万,取得39项专利

半导体分立器件领域全球市场主要参与者为英飞凌安森美意法半导体等,前十大厂商占据了58.20%的市场份额。在国内市场需求增长及半导体产业链向国内转移的背景下,我国半导体分立器件企业发展也迅速,扬杰科技、新洁能、捷捷微电、华润微、华微电子等代表性半导体分立器件生产企业在2020年至2022年均实现了营收快速增长。

在军用半导体分立器件及集成电路这一细分领域,朝微电子更直接的竞争对手是振华永光、济南半导体所、西安卫光、宇翔电子、振华风光和成都华微。特种电源领域则主要与中国电科四十三所、新雷能、西安霍威、军陶科技存在竞争关系。

2022年朝微电子与同行业可比公司的对比情况如下:

与同行企业比较,朝微电子的营收规模较小,与振华科技、燕东微和新雷能存在的差距较大。但较为不同的是,供应军方的朝微电子,产品表现出高毛利率的特点,其2022年主营业务毛利率水平超过振华科技、燕东微、振华风光、成都华微等大部分同行企业。

在研发方面,2020年~2022年朝微电子研发费用分别为801.24万元、1308.10万元、1894.95万元,占当期营业收入的比例分别为3.89%、3.48%、4.33%。三年研发费用累计为4004.29万元。朝微电子2022年研发费用率为上述同行企业内最低,近年研发投入不足。目前,朝微电子仅拥有42名研发人员,近三年研发人员职工薪酬占收入比例低于大部分同行企业。

并且在专利数量上,振华永光、宇翔电子、振华风光、成都华微、新雷能、西安霍威等同行企业截至2022年底取得的专利数量分别为197项、15项、81项、78项、60项、25项,而当期朝微电子也仅取得39项专利。朝微电子的核心技术包括半导体分立器件芯片制造相关技术、器件封装技术、特种电源制造相关技术和筛选检验技术。

募资7.27亿,扩大生产能力及提升研发水平

朝微电子本次拟公开发行股份不超过2105万股,募集7.27亿元资金,投入以下三大项目:

扩大批生产能力建设项目,朝微电子拟投入3.66亿元,利用自身现有生产车间进行建设,以扩大公司半导体分立器件、集成电路及特种电源产品产能,满足持续增长的市场需求,让公司业绩进一步增长。

器件及电源研究试验中心建设项目,朝微电子拟投入1.44亿元募集资金,利用辽宁朝阳龙城区的现有场地建设器件及电源研究试验中心,围绕半导体分立器件、特种电源、集成电路配备开发试验设备、软件,进一步提升公司研发水平。

未来,朝微电子表示将加强公司专业人才建设,并持续不断加强芯片生产线建设,完善主要工艺手段,确保实现绝大多数分立器件产品芯片自产,打造数字化工厂,全面提高企业的生产、质量管理水平和管理效率。

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