很多读者都很好奇电阻假焊是什么原因造成的,今天小编就带你来了解一下:
1.进料检查,即检查PAD是否氧化,0603电阻焊端是否氧化,一端是否氧化,另一端是否氧化;对立碑影响很大;
2.钢网0.12,1:1可以,检查钢网张力对印刷的影响;
3.锡膏印刷后的成型情况,是否有塌边、少锡、锡脏等,对立碑和桥连影响较大;
4.检查贴片,贴片后CHIP是否偏移,锡膏是否压在绿漆上。
5.pcb电阻焊盘的设计,焊盘之间的距离是否太窄或太宽,焊盘量变的锡膏量和焊盘量两侧的大小对立碑影响很大。
6.炉温曲线的设置应根据焊剂的特点和设备的能力进行调整。可以尝试提高保温区的时间和温度,使保温区与回流区有更好的软过渡;
7.pcb进炉方向。
如果是这样,建议更换锡膏。当然,站立应该是焊盘尺寸不同造成的。还有,你能具体说出你的工艺条件吗,比如锡膏类型、温度设定、是否有氮气、炉子类型统一参考这些相关因素,才有理由确定现有条件下是否有改进空间。
80%是来料的问题,但用烙铁蘸锡并不一定能看出这个元件是氧化的,因为如果材料氧化不严重,在烙铁的高温下很容易破坏氧化膜。建议你在过回流焊中蘸一些锡浆,看看是否试锡。
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