集成电路封装可拿性试验标准

集成电路封装可拿性试验标准是指用于指导和规范集成电路封裝可靠性评估、验证试验过程的一系列规范性文件，其中包括通用规范、基础标准、手册指南等多种形式的标准化文件。

国际上集成电路封装可靠性试验标准体系包括 IEC、JEDEC、MIL、ESCC 等几大类标准体系。我国集成电路封装可靠性试验标准体系分为民用集成电路标准体系和军用集成电路标准体系两类。其中，民用集成电路标准体系由国家标准（GB，简称国标)、IC标准、JBDEC 标准及行业标准等组成，军用集成电路标准体系由国家军用标准（GJB，简称国军标）及企业车用标准(简称企业军标）等组成。

按照使用的地域和行业范围分类，可靠性试验标准分为国际标准、国家标准、行业标准区企业标准等；按照应用范围分类，可靠性试验标准分为民用标准、军用标准和航天标准等。

国际标淮包括 IEC、JEDEC、SEMI、IPC 及ISO 等标准；国家和地区标准包括美国 ANSI 和 MIL. 标准、欧洲 ESCC 和EN 标准、日本JIS 和 JEITA 标准、德国DIV 标准、英国BS 及我国GB 和GJB；行业标准如我国的国家军用标准GJB、航天标淮 QJ、电子标准SJ 等。

1.中国标准

相关国家标准有 GB/T 2423《电工电子产品环境试验》系列、GB/T 2424《环境试验》系列、GB/T 4937 《半导体器件 机械和气候试验方法》系列和GB/T 8750—2014《半导体封装用键合金丝》等。

相关行业标准有国家军用标准 GJB 548B-2005 《微电子器件试验方法和程序》GJB 1420B-2011 《半导体集成电路外壳通用规范》及 GJB 7677-2012 《球栅阵列(BGA）试验方法》等；航天标准有 QJ1906A—97 《半导体器件破坏性物理分析(DPA） 方法和程序》、QJ 840-84《电子元器件环境技术要求和试验方法》等：电子标准如 SI/T 10745-96《半导体集成电路机械和气候试验方法》、SJ 20129-92《金属镀覆层厚度测量方法》、SI/T 11200-2016 《环境试验 2-58 部分：试验．试验Td：表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验力法》等。‍

企业标准通常由相关企业内部起草、制订，如外壳、盖板等封装材料产品详细规范。

2.国外标准

(1）IC 标准：国际电工委员会 ( Interational Electrotechnical Commission，IEC） 的相关标准主要有 IEC 60068 《环境试验》系列、IEC 60749《半导体器件机械和气候试验方法》 系列。

(2）JEDEC 标准：固态技术协会 (Joint Electron Device Engineering CouncilJEDEC) 的相关标准主要有 JESD 22-Axxxx系列、JESD 22-Bxxxx系列、EIA/JESD 51 《集成电路封装热测试》 系列、JESD-020C《非气密性表面贴装器件潮湿敏感度等级评价方法》 等。‍

(3） MIL标准：美国国家军用标准（MIL 标准）中最主要的相关标准是MIL-STD-883《微电子器件试验方法标准》，它规范了微电路环境试验、机械试验、电学试验(数字电路)、电学试验(模拟电路） 及试验程序5个系列的试验方法和判据。它也是国际上广泛采用的可靠性试验标淮，通常被许多国家或地区全部引用或部分引用，或者增加部分试验方法而成为其军用标准。

（4） SEMI 标准：国际半导体设备与材料协会 (Semiconductor Eauipment andMaterials International， SEMI）的相关标准有 SEMI-Gxxxx系列。涉及封装引线镀涂质量、引线框架与模塑料结合强度、芯片黏结强度、引线键合拉力等测试方法。

(5） ESCC 标准：欧洲宇航元器件协调组(European Space ComponentsCoordination， ESCC)建建立了一套完整的宇航元器件标准体系，共分5级，其中2级是基础标准，即2×xx、2xxxxxx系列。这两级标准规定了集成电路封装可靠性试验方法另外专门建立了部分试验规范，如20400《内部目检》、20500《外部目检》等。‍

（6）JIS标准：日本工业标准 ( Japanese Industrial Standards, JIS)的JS

C00xx 《环境试验》系列、JIS C5027《电子元器件贮存低温试验方法》、JISC5032《电子元器件的密封性（浸泡周期）试验方法》、JIS C5036《电子元器件由气寿命的测试方法》、JIs C$037《电子元器件机械寿命的测试方法》、JISC1000《电磁兼容性试验和测量技术》系列、JIS C7022《半导体集成电路的环境和耐久性试验方法》 等标准适 用于集成电路封装可靠性试验。

(7）IPC标准：国际电子工业联接协会（曾称印制电路协会，Institute ofprinted Circuits, IPC）的相关标准主要是器件可焊性测试标准，如 IPC J-STD-002D《元器件引线、端子、焊片、接线杜及导线的可焊性测试》等。

（8）ISO标准：国际标准化组织 (Inerational Organization for Standardizaion,ISO）的相关标准主要有 IS0 14621-1《空间系统电气、电子和机电元器件：元器件管理》和1S0 14621-2 《空间系统 电气、电子和机电元器件：控制程序要求》等。‍‍‍
责任编辑：彭菁