0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

嵌入式如何与AI相结合,什么是端侧AI~

Rice嵌入式开发技术分享 来源:Rice 嵌入式开发技术分享 作者:Rice 嵌入式开发技 2023-06-19 10:01 次阅读
什么叫端测AI这个问题搞清楚之前,大家必须要去了解我们整个计算机行业的一个系统架构,它的发展方向是云·边·端协同,也就是未来各行各业,不管做啥的,与计算机行业相关的这种硬件和软件架构,它都会往这个方向去发展,所谓的云边端协同。那么是怎么个云边端协同法呢?首先我们要知道这几个关键字的意思,云就是云计算,边就是边缘计算,端就是设备端设备端一般就是拿在用户手里的、放在用户桌子上的、装在用户家里面的、其实就是跟用户直接相关的这一端,我们叫端;边是边缘计算,那什么叫边缘计算,这个其实很好理解,譬如说装在你们小区里面的、装在你们公司那栋楼里面的,对于你来说,这就叫边缘计算;所以其实就是:云端指的是离你很远的设备,边缘端就是离你很近的云端,端呢就是你自己的设备,所以云边端加起来就构成了我们整个的计算机架构。所以呢,在未来你开发硬件的时候,你开发的要么就是云端的硬件,要么就是边缘端的硬件,要么就是设备端,就所谓的端测的硬件。那么你开发软件也是一样,要么就是云端的软件,要么就是边缘端的软件,要么就是设备端的软件。那么AI也是一样,我们把AI这种技术应用在云端和边缘计算端和设备端,那么就构成了所谓的云端AI,边缘计算的AI以及设备端的AI,所以端测AI,其实指的就是设备端的AI那我们作为嵌入式工程师为什么需要关注端侧AI而不是云端的AI和边缘的端的AI呢?这个是有原因的,首先第一个云端的AI呢,就是类似于那种像这个“小度小度”这类东西?比如说像这个“小度”音箱,它的实现原理,其实就是你在这边说的话,它这个音箱其实是一个录音设备,把你说的话呢录下来,然后把你这段语音直接传到百度的服务器上去,所以音箱本身是不会做语音识别的,那百度的云服务器端有一个模型,就在那里做这个语言的一个处理和语言的识别,识别出来之后把结果再回传到音响,所以呢,像这种“小度”音箱的这种产品,它其实就是典型的云端智能,就是云端AI,那这种产品跟我们嵌入式有关系吗?其实关系并不大,因为一个普通的音箱跟一个“小度”音箱这种智能音箱几乎没有区别,你可以认为,因为它的AI并不在设备端,嵌入式端根本就不需要AI设备,所以说呢,云端AI跟嵌入式开发几乎没有关系,所以云端AI不该我们管。那么边缘计算的AI跟我们有关系吗?有,因为边缘计算,还是有那么一点嵌入式开发在的,但是目前来说,边缘计算这个东西还是概念比较多,实际落地的非常少,而且边缘计算本身还在发展当中。根据目前边缘计算的最新技术发展方向,实际上将来是更像云端,而不太像设备端,也就是说边缘端其实就是一个简化的云端,你可以理解为就是一个简化的本地处理过的云端。所以呢,边缘计算一方面是当前用的很少,几乎没什么落地,另一方面来说呢,它跟云端更像,所以我们作为嵌入式工程师就没必要碰它。那对于我们嵌入式开发者来说,AI跟我们关系最大的是什么?那就是所谓的设备端的AI,也就是我们所谓的端测AI,那端侧AI的概念就是整个的AI的过程全部是发生在设备端的。举个例子,比如说我现在做一个人脸识别,我的设备端摄像头负责拍照,拍完照之后把图像传给我设备端的CPU,然后设备端这边的硬件和软件负责调用AI做数据处理,进而来做人脸识别,最后把结果在我的设备端展示出来,进行开锁、报警等动作执行。整个AI的过程都在设备端,根本就不会去连接云,也不会去连接边缘,这样来做有两个最大的好处,第一个好处就是速度快,不用联网就不受网络的限制,所以速度快。第二个好处就是因为不用联网所以低功耗。第三个最重要的一点就是隐私问题,不会把照片等私密数据上传云端,现场拍现场用,用完之后销毁,这样是比较安全的。所以说基于这三个原因,当然还有别的一些原因,端测AI实际上在未来的应用是很广泛的,而且端测AI本身跟嵌入式开发的关系非常大,那咱们做嵌入式开发的,就需要去关心端测AI,去搞端侧AI,去掌握这方面的技术,成为一个可以结合AI人工智能技术的更有发展的一名嵌入式软件工程师。再额外介绍一点,目前国内外,在端侧AI方向上有所建树的企业和芯片厂商有:ST(NanoEdgeAIStudio、CubeAI)、NXPMCU:imxRT10xx、MPU+linuximx8、imx9352)、聆思(科大讯飞的芯片公司),英伟达,谷歌以及我们熟悉的ARM,我们需要做的就是从最简单的端侧AI项目开始,尝试让自己去熟悉和去体会端侧AI相关的嵌入式项目开发,逐步寻找新技术形态和新技术方向上的更多机会,并寻求进一步发展。

所以今天给大家推荐一个端侧AI相关的性价比超高的企业级实战项目~

让大家用非常低的成本来接触AI人工智能开发,做自己第一个端侧AI项目。

26a3f386-0e45-11ee-9c1d-dac502259ad0.gif

26bb00c6-0e45-11ee-9c1d-dac502259ad0.png26c491b8-0e45-11ee-9c1d-dac502259ad0.png

项目名称:端侧AI异常振动检测

第一视角做项目

  • 项目介绍

本项目使用STM32单片机和三轴加速度传感器,实现了一个异常振动检测功能,该产品可用于风扇、水泵、工业电机等产品的预测性维护场景,譬如将本项目实现的模块固定在工业风扇上,当风扇出现异常(如风叶变形、风路阻挡、形变导致的剐蹭等)时该模块可实时发现并报警。

  • 适合人群

有一些单片机和C语言基础,对做实战项目感兴趣,对积累项目经验感兴趣,对嵌入式项目规划和管理感兴趣,想要学会如何实战做项目的人。

  • 项目核心技术

1.AI人工智能:机器学习深度学习、监督学习、分类学习、数据集、训练、模型2.端侧AI:端侧AI理论、ST端侧AI解决方案、NanoEdgeAIStudio工具3.AI项目开发技能:数据收集、算法选取和模型训练、项目集成4.STM32技术栈:STM32CubeMX、HAL库开发、Keil MDK5.常用外设:三轴加速度传感器
  • 学完收益(可以体现在简历中的核心内容)
1.快速掌握带AI功能的单片机项目的典型流程和代码实战。2.深度理解AI相关的重要概念,将概念和实战项目中的操作对应起来。3.全面了解ST的端侧AI解决方案体系,尤其是NanoEdgeAIStudio工具的设计理论和项目使用。4.掌握典型的AI项目完整研发落地流程,从数据收集到模型训练,最后到项目集成,完成功能并交付。5.深度理解三轴加速度传感器,并掌握实战开发和驱动移植适配。6.系统掌握STM32嵌入式开发完整流程,从硬件设计到软件设计、代码实战、调试技巧等。

  • 项目硬件

项目所需硬件自购(提供推荐购买链接)

主体模块:

STM32L432KCU6 MCU

② LIS3DSH 三轴高分辨率 加速度计传感器模块

项目提供QQ群(训练营交流群)、微信上课群,群内提供24h答疑服务


审核编辑黄宇


声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 嵌入式
    +关注

    关注

    5046

    文章

    18837

    浏览量

    299069
  • AI
    AI
    +关注

    关注

    87

    文章

    29014

    浏览量

    266465
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    开启全新AI时代 智能嵌入式系统快速发展——“第六届国产嵌入式操作系统技术与产业发展论坛”圆满结束

    嵌入式系统是电子信息产业的基础,是智能系统的核心。大模型催生AI走入千家万户、唤醒AI的需求爆发。以机器人、无人驾驶和智能制造为代表的智
    发表于 08-30 17:24

    恩智浦加速嵌入式AI创新应用开发

    AI应用飞速发展的今天,如何能够将AI嵌入式系统开发有机结合起来,营造新的开发生态,打造与众不同的创新用例,一直是嵌入式开发者追求的目标
    的头像 发表于 08-27 09:46 580次阅读

    广和通AI解决方案驱动性能密集型场景商用型场景商用

    2024世界机器人大会期间,广和通宣布:基于高通QCS8550平台的广和通AI解决方案高效使能性能密集型场景。该
    的头像 发表于 08-23 16:05 517次阅读
    广和通<b class='flag-5'>端</b><b class='flag-5'>侧</b><b class='flag-5'>AI</b>解决方案驱动性能密集型场景商用型场景商用

    AI普及给嵌入式设计人员带来新挑战

    探讨了人工智能(AI)的普及给嵌入式设计人员带来的新挑战。在创建“边缘机器学习(ML)”应用时,设计人员必须确保其能有效运行,同时最大限度地降低处理器和存储开销,以及物联网(IoT)设备的功耗
    发表于 08-22 14:20 578次阅读
    <b class='flag-5'>AI</b>普及给<b class='flag-5'>嵌入式</b>设计人员带来新挑战

    嵌入式软件开发与AI整合

    嵌入式软件开发与AI整合是当前技术发展的重要趋势之一。随着人工智能技术的快速发展,嵌入式系统越来越多地集成了AI算法,以实现更复杂的智能功能。以下是关于
    的头像 发表于 07-31 09:25 515次阅读
    <b class='flag-5'>嵌入式</b>软件开发与<b class='flag-5'>AI</b>整合

    EVASH Ultra EEPROM:助力ChatGPT等AI应用的嵌入式存储解决方案

    EVASH Ultra EEPROM:助力ChatGPT等AI应用的嵌入式存储解决方案
    的头像 发表于 06-26 18:13 730次阅读

    芯原AI技术研讨会:引领嵌入式AI新潮流

    在2024年上海国际嵌入式展的热烈氛围中,芯原股份以其前瞻性的技术视角和丰富的产品线布局,吸引了众多业界目光。此次展会期间,芯原股份举办了一场以“从云到AI触手可及”为主题的AI
    的头像 发表于 06-15 14:53 601次阅读

    AI引爆边缘计算变革,塑造嵌入式产业新未来AI引爆边缘计算变革,塑造嵌入式产业新未来——2024研华嵌入式

    中国北京,2024年5月30日 - 2024年研华嵌入式产业合作伙伴会议在北京·中关村皇冠假日酒店成功举办,现场参会嘉宾逾300人。会议以“AI引爆边缘计算变革,塑造嵌入式产业新未来”为主题展开
    发表于 05-31 13:53 213次阅读
    <b class='flag-5'>AI</b>引爆边缘计算变革,塑造<b class='flag-5'>嵌入式</b>产业新未来<b class='flag-5'>AI</b>引爆边缘计算变革,塑造<b class='flag-5'>嵌入式</b>产业新未来——2024研华<b class='flag-5'>嵌入式</b>

    AI与开源力推嵌入式系统创新升级

    AMD在此次展会上宣布扩大AMD Versal™自适应片上系统(SoC)产品线,推出全新第二代Versal AI Edge和Versal Prime系列自适应SoC。该系列将预处理、AI推理和后处理集成于单一器件中,为AI驱动的
    的头像 发表于 04-29 11:11 390次阅读

    五项功能可提升边缘嵌入式AI性能

    AI 驱动型系统正催生指数级算力需求,使得在紧凑的空间和功率限制内设计嵌入式应用变得更具挑战性。
    的头像 发表于 04-24 10:06 462次阅读

    AMD Versal SoC刷新边缘AI性能,单芯片方案驱动嵌入式系统

    与后处理集成于单器件中,能够为 AI 驱动型嵌入式系统提供加速。 AI驱动型嵌入式系统的三
    的头像 发表于 04-11 09:06 3556次阅读
    AMD Versal SoC刷新边缘<b class='flag-5'>AI</b>性能,单芯片方案驱动<b class='flag-5'>嵌入式</b>系统

    AMD推出第二代Versal器件,为AI驱动型嵌入式系统提供加速

    Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列自适应 SoC,其将预处理、AI 推理与后处理集成于单器件中,能够为 AI 驱动型嵌入式系统提供
    的头像 发表于 04-10 10:25 1001次阅读

    AMD Versal SoC全新升级边缘AI性能,单芯片方案驱动嵌入式系统

    与后处理集成于单器件中,能够为 AI 驱动型嵌入式系统提供加速。   AI驱动型嵌入式系统
    的头像 发表于 04-09 21:32 871次阅读
    AMD Versal SoC全新升级边缘<b class='flag-5'>AI</b>性能,单芯片方案驱动<b class='flag-5'>嵌入式</b>系统

    荣耀引领AI新时代

    在今年的MWC盛会上,荣耀宣布与高通、Meta携手,将70亿参数大模型引入,这一创新举措预示着AI新时代的到来。荣耀终端CEO赵明在
    的头像 发表于 03-01 10:28 482次阅读

    官方售价仅249元,嘉楠首发CanMV-K230嵌入式AI开发板

    为了给嵌入式AI开发者更具性价比的选择,嘉楠科技即日起正式发布CanMV-K230嵌入式AI开发板。该开发板主要针对智能物联
    的头像 发表于 10-18 14:49 1741次阅读
    官方售价仅249元,嘉楠首发CanMV-K230<b class='flag-5'>嵌入式</b><b class='flag-5'>AI</b>开发板