隔离芯片NSI6801C与UCC23513技术对比

纳芯微是国内高性能高可靠性模拟及混合信号芯片设计公司

Novosense自2013年成立以来，专注于围绕各个应用场景进行产品开发，由传感器信号调理ASIC芯片出发，向前后端

拓展了集成式传感器芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片，形成了信号感知、系统互联与功率驱动的产品布局。公

司在混合信号处理、高耐压数字隔离、集成式传感器设计等领域拥有独立知识产权和丰富技术储备，产品已作为新能源

汽车、工业自动化等应用的关键芯片，成功进入多个行业一线客户的供应体系并实现大规模量产。

隔离芯片的分类：

当前，根据芯片信号传输方式的不同，可将隔离芯片分为光耦隔离芯片和数字隔离芯片，数字隔离类芯片又可进一步

分为磁耦型和容耦型。

光耦通过电到光到电的形式进行信号传输，容耦采用高频信号调制解调将输入信号通过电容隔离之后传输出去，

SiliconLabs在2009年于业内首发容耦技术，TI、纳芯微使用的均为容耦隔离技术。磁耦则主要通过磁场进行能量传递

将信号进行隔离传输， ADI于2007年率先推出磁耦技术。相比传统光耦，数字隔离芯片是更新一代、尺寸更小、速度更

快、功耗更低、温度范围更广，并且拥有更高的可靠性和更长的寿命，未来光耦隔离会逐步被磁隔和容隔淘汰。

数字隔离芯片是数字隔离类器件中最基础的类别。通过电气隔离，数字隔离芯片去除两个电路之间的接地环路，阻断

共模、浪涌等干扰信号的传播，让电子系统具有更高的安全性和可靠性。一般来说，涉及到高电压(强电)和低电压(弱

电)之间信号传输的设备大都需要进行电气隔离并通过安规认证。

NSI6801C主要应用：

·直流至交流太阳能逆变器

·电机驱动装置

·UPS和电池充电器

·隔离DC/DC和AC/DC电源

代理商介绍：

深圳爱美雅电子，致力于成为一流的IC代理及应用方案提供商。核心团队来自大联大/艾睿及半导体20年资深业者，

拥有自主可靠性检测实验室，旗下产品线主打IC、半导体器件、第三代宽禁带等产品，可为客户提供超预期的产品、

服务和资源优势。

需求及咨询：18925230051（微信同号）

网站：www.szameya.com

二者主要参数对比详情如下

审核编辑黄宇