0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

BGA拆焊台如何确保拆焊过程的顺利进行?-智诚精展

智诚精展 来源:智诚精展 作者:智诚精展 2023-06-19 16:01 次阅读

BGA拆焊台是一种用于拆卸BGA元件的设备,它能够实现高效的热拆焊,且操作简便。但是,BGA拆焊台的操作要求较高,如何确保拆焊过程的顺利进行?本文将就这一问题,从BGA拆焊台的6个角度,介绍它的操作要点,帮助掌握拆焊技术,并确保拆焊过程的正常进行。

wKgZomSQC0eAXqv3AAa1cUm0ZPI261.jpg

BGA拆焊台应具备完善的热拆焊功能,其开发商应提供全方位的热拆焊解决方案。

操作者应根据拆焊台指定的操作步骤,熟练运用拆焊台,以确保操作的顺利进行。

BGA拆焊台的操作者应注意元件的温度,并使用合适的焊接工具,以确保元件的安全拆卸。

操作者应经常检查拆焊台,以确保拆焊台的正常运行。

操作者应严格按照拆焊台指定的操作步骤,以确保拆焊过程的正确进行。

操作者应在实际操作之前,充分的了解拆焊台的特性和使用方法,以确保拆焊过程的顺利进行。

深圳市智诚精展科技有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修台设备制造商。由多名从事X-RAY检测设备X光点料机和BGA返修设备十余年的技术骨干及销售精英联合创立,凭借专业水平和成熟的技术,在X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修设备领域迅速崛起。

审核编辑黄宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • BGA
    BGA
    +关注

    关注

    4

    文章

    527

    浏览量

    46660
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    西门子拟分电动汽车充电业务eMobility

    西门子宣布了一项重大战略调整,计划将其电动汽车充电业务Siemens eMobility进行,旨在进一步挖掘市场潜力,加速业务增长。此次分的一个重要举措是将Siemens eMobility
    的头像 发表于 09-25 15:52 216次阅读

    SMT锡膏回流焊出现BGA,如何解决?

    在smt锡膏加工中,BGA空洞是经常出现的一个问题。那么BGA空洞又是怎么形成的呢,又该如何去解决BGA空洞呢?接下来由深圳佳金源锡膏厂家讲一下关于SMT锡膏回流焊出现BGA
    的头像 发表于 09-05 16:23 324次阅读
    SMT锡膏回流焊出现<b class='flag-5'>BGA</b>空<b class='flag-5'>焊</b>,如何解决?

    英伟达股票110后,现在再买入是否为时已晚?

    英伟达股票110后,现在再买入是否为时已晚?
    的头像 发表于 07-15 17:46 434次阅读
    英伟达股票1<b class='flag-5'>拆</b>10后,现在再买入是否为时已晚?

    深圳特信无人机反制保障演唱会顺利进行

    特信无人机反制在保障演唱会顺利进行中起着至关重要的作用。以下是无人机反制在演唱会安保中的具体应用和效果:
    的头像 发表于 07-02 09:11 289次阅读

    博通宣布10比1股计划,AI热潮推动强劲增长

    近日,全球领先的软件和芯片公司博通(Broadcom)宣布了一项令人瞩目的股计划。根据该计划,博通将进行10比1的股,这一决策旨在进一步增加公司的股票流动性,并为广大投资者提供更为灵活的交易选择。据悉,
    的头像 发表于 06-14 16:24 616次阅读

    电路板了装不回去了 求教大神帮忙

    一个玩具 线被我了装不回去了 五个白色插头不知道连接顺序 4和5都是24v 请大家帮帮忙
    发表于 05-25 12:11

    解决方案|3D视觉引导多SKU纸箱混

    在物流和包装行业,纸箱混是常见的作业需求。然而,由于纸箱的多样性(如尺寸、形状和重量),传统的方法往往难以应对。针对这一背景,富唯智能提出了基于3D视觉引导SKU纸箱的解决方案,助力企业解决生产中纸箱混面临的难题。
    的头像 发表于 05-10 16:36 347次阅读
    解决方案|3D视觉引导多SKU纸箱混<b class='flag-5'>拆</b>

    Xilinx FPGA BGA设计:NSMD和SMD盘的区别

    Xilinx建议使用非阻定义的(NSMD)铜材BGA盘,以实现最佳板设计。NSMD盘是不被任何焊料掩模覆盖的盘,而阻
    发表于 04-19 11:05 2399次阅读
    Xilinx FPGA <b class='flag-5'>BGA</b>设计:NSMD和SMD<b class='flag-5'>焊</b>盘的区别

    全球首台光学键合设备发布,和激光键合有什么不同?

    电子发烧友网报道(文/吴子鹏)在芯片制造的过程中,键合是非常重要的一步。键合工艺是通过施加热量或激光照射将重构的晶圆与载板分离。在此过程中,热敏或紫外线敏感胶带层会软化并失去附着力
    的头像 发表于 03-26 00:23 2750次阅读
    全球首台光学<b class='flag-5'>拆</b>键合设备发布,和激光<b class='flag-5'>拆</b>键合有什么不同?

    水库河道监测系统助力春耕春灌顺利进行

    随着科技的不断发展,水库河道监测系统将更加智能化、精准化。通过与物联网、大数据、人工智能等技术的深度融合,实现对水资源的全方位、全过程监测,对于保障春耕春灌的顺利进行具有重要作用。通过实时监测水库
    的头像 发表于 03-19 10:35 232次阅读

    BGA盘设计有什么要求?PCB设计BGA盘设计的基本要求

    设计的基本要求 1、PCB上每个球的盘中心与BGA底部相对应的球中心相吻合。 2、PCB盘图形为实心圆,导通孔不能加工在
    的头像 发表于 03-03 17:01 1365次阅读

    机械免压力测试方案

    机械免压力测试方案
    的头像 发表于 01-20 08:08 350次阅读
    机械免<b class='flag-5'>拆</b>压力测试方案

    PCB设计中,BGA盘上可以打孔吗?

    完整性、热管理以及可靠性等等。本文将针对BGA盘上的打孔问题进行详尽、详实、细致的解析。 首先,了解BGA盘的结构对理解是否可以在其上打
    的头像 发表于 01-18 11:21 1685次阅读

    请问ADA4302-4适合应用在差分的CVBS信号的分吗?

    请问ADA4302-4适合应用在差分的CVBS信号的分么?如果适合,除了手册之外还有其他文档供使用么?或者使用过程中需要注意哪些内容呢?
    发表于 12-18 06:44

    如何在不芯片的情况下读取出esp8266烧写的固件?

    如何在不芯片不使用编程器的情况下读取出esp8266烧写的固件
    发表于 11-09 06:45