CEVA将在2023上海世界移动通信大会展示面向消费类电子设备的半导体芯片产品和软件IP组合
全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.（纳斯达克股票代码：CEVA）将参加2023年6月28至30日在上海举办的世界移动通信大会。
在这次展会上，CEVA团队将与SoC和OEM客户面对面沟通交流，探讨最新的技术创新，并介绍如何充分利用CEVA IP开发无线连接和智能感知应用以实现产品设计目标。
CEVA将在行政会议室展示用于边缘AI、5G、计算机视觉、空间音频(spatial-audio)和物联网连接的最新解决方案，包括：
边缘AI推理
在基于CEVA SensPro2 传感器中枢DSP的商用芯片上运行，用于人脸检测和人员检测神经网络
5G RedCap
使用CEVA PentaG2 5G调制解调器平台实现高清视频流
Auracast广播音频
使用CEVA Bluebud 蓝牙音频平台
空间音频耳机
基于3D音频和头部跟踪软件解决方案的空间音频耳机，在CEVA助力的蓝牙音频芯片上运行
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原文标题：CEVA将在2023上海世界移动通信大会展示面向消费类电子设备的半导体芯片产品和软件IP组合
文章出处：【微信号：CEVA-IP，微信公众号：CEVA】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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