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华为扩大专利收入:向 30 家日本公司收取专利使用费;郭明錤:苹果 iPhone 15 系列将升级 UWB 规格

DzOH_ele 来源:未知 2023-06-19 17:25 次阅读


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热点新闻

1、华为扩大专利收入:向 30家日本公司收取专利使用费

据日本媒体报道,华为公司正在向大约 30家日本中小企业收取专利技术使用费,这表明该公司正越来越依赖此类收入。来自华为日本分公司的知情人士透露,华为“目前正在与大约 30家日本电信相关企业进行谈判”。据信,华为也在加紧在东南亚收取此类专利费。

目前,华为正在向使用无线通信模块的制造商和其他公司收取专利费。来自几家日本公司的知情人士表示,从只有几名员工的小公司到拥有 100多名员工的创业公司,都收到了华为的付费要求。华为提出的专利费支付模式是支付每台设备 50日元(约合 2.5 元人民币)或以下的固定费用,或者按照设备价格的0.1%或以下比例进行收费。

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产业动态

2、郭明錤:苹果 iPhone 15 系列将升级 UWB 规格,构建更有竞争力的 Vision Pro 生态

知名分析师郭明錤发文指出,苹果将积极升级硬件产品规格以建构更有竞争力的 Vision Pro 生态。郭明錤称,Vision Pro 的成功关键之一在于生态,当中包括能否与其他苹果硬件产品整合,而与此相关的主要硬件规格为 Wi-Fi 与 UWB。

iPhone 15 采用的 UWB 规格将升级,生产制程由 16nm 升级到更先进的 7nm,有利近距离互动的效能提升或降低耗电。而 iPhone 16 可能将升级至 Wi-Fi 7,更有利苹果整合同一区域网络下的硬件产品并提供更好生态体验。

3、微软回应将顶尖AI研究人员从中国撤离:消息不属实

近日外媒报道称,总部位于北京的微软亚洲研究院(MSRA)已经开始寻求签证,以便将顶级人工智能专家从北京转移到其在温哥华的研究所。知情人士表示,此举可能会影响20至40名员工。一位接近微软的人士表示,微软正在加拿大建立一个由来自世界各地的专家组成的新实验室。对此, MSRA回应称,此消息不属实。

此前外媒指出,微软将顶尖AI研究人员从中国撤离是对中美之间政治紧张局势加剧的回应,也是一种防御策略,目的是防止微软人工智能顶尖人才被中国国内科技集团挖走。MSRA的两名研究人员表示,他们最近收到了中国互联网公司的工作邀请,但他们拒绝了这些接触,而是在申请移民加拿大的签证。

4、涉及芯片堆叠技术美国PTAB驳回美光专利无效请求

近日,美国非执业实体(NPE)Longhorn IP发布消息称,美国专利审判和上诉委员会于2023年6月14日驳回了美光对Katana Silicon Technologies(KST)专利无效的请求。

据悉,美光是一家美国计算机内存和计算机数据存储生产商,产品包括动态随机存取存储器、闪存和USB闪存驱动器,总部设在爱达荷州博伊西。美光已经提交了申请,寻求使KST的美国专利6,731,013 B2无效,这项专利涉及最先进的微芯片堆叠技术。

5、联发科回应接谷歌AI大单:市场传言

日前台媒报道称,谷歌冲刺AI,传找联发科合作,携手打造最新AI服务器芯片。业界解读,如今谷歌上门找联发科携手开发最新AI服务器芯片,意味联发科在AI的实力深获肯定,也是联发科跨足当红的AI服务器领域一大里程碑。

对此,联发科发布声明指出,系基于市场传言未经全面核实的错误报道,影响了本公司及投资人权益。若因该等错误报道造成本公司任何损害,本公司将依法保护本公司的权利。

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新品技术

6、英凯(YINCAE)宣布DA158N高性能固芯材料可承受零下273°C

英凯高级材料有限责任公司(YINCAE)宣布已开发出DA158N固芯材料,这是一种导热和电气绝缘粘合剂,可在低温下快速固化。DA158N的开发为人类在火星上居住提供了材料准备。

该材料可用于所有芯片粘接应用(固芯应用),特别适用于恶劣条件应用。同时,它也适用于各种先进封装中的裸芯片保护,例如存储卡、芯片载体、混合电路和多芯片模块。

7、IQE宣布推出可用于MicroLED显示器认证的8英寸(200mm) RGB外延产品

IQE plc全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案供应商,近日宣布将推出全新 8英寸(200mm)红、绿、蓝三色(“RGB”)外延晶圆产品组合,供 microLED 显示器认证。

IQE 推出的差异化 microLED 晶圆产品能为客户提供加快产品上市时间的显示器等级认证。IQE 可提供不同晶圆直径,包括全新 8 英寸(200mm)规格的多波长解决方案,同时,业务横跨各大洲,代工能力优异。

投融资

8、牧野微获Pre-A+轮融资,致力于4D高精度成像雷达研发

近日,牧野微宣布完成Pre-A+轮融资,本次融资由华山资本领投,以莱创投跟投。本轮融资将用于芯片产品化的持续投入和研发。

牧野微致力于研发4D高精度成像雷达,集设计开发、市场销售于一体,涉及专业雷达算法、CMOS毫米波芯片设计。牧野微网站显示,该公司目前主要研发人员以多位世界名校毕业的博士为核心骨干,平均15年全球知名半导体公司芯片设计或雷达算法经验,主导过英飞凌77-79G汽车毫米波雷达,联发科毫米波5G, TI毫米波雷达算法的开发。

9、奕斯伟计算完成超30亿元D轮融资

近日,北京奕斯伟计算技术股份有限公司宣布完成超30亿元D轮融资,由金融街资本领投,国鑫创投联合领投,亦庄国投、瑞丞基金、中新基金、奕行基金、广发乾和、建投投资、广州产投集团、国家集成电路产业投资基金二期、云从科技、鹃湖梦想、初芯基金、策源资本、超高清产业基金等机构跟投,光源资本担任独家财务顾问。本轮融资将用于研发投入。

奕斯伟计算是一家以RISC-V为核心的新一代计算架构芯片与方案提供商,自2019年创立以来坚定RISC-V计算架构自主研发,推动RISC-V架构芯片产品的规模化应用。目前,奕斯伟计算已形成软硬一体的全栈平台,拥有32位和64位系列化CPU IP。

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