成果突破！英特尔、研华科技与广和通联合发布《基于uCPE硬件平台集成DPDK与XDP推动5G网络优化》白皮书

近日，英特尔、研华科技联合广和通权威发布《基于uCPE硬件平台集成DPDK与XDP推动5G网络优化》（以下简称“白皮书”）。白皮书依托英特尔在处理器领域的深厚积累与研华科技在5G SD-WAN边缘网络的持续创新，及广和通5G模组强性能产品实力加持，旨在推进uCPE硬件平台、5G模组、DPDK（数据平面开发套件）与XDP（快速数据路径）开发技术之间的融合，开辟DPDK与5G网络优化的快速道路，推动SD-WAN快速部署。

英特尔、研华科技与广和通联合发布《基于uCPE硬件平台集成DPDK与XDP推动5G网络优化》白皮书

研华科技uCPE搭载广和通高性能5G模组可使SD-WAN按需为企业实现高速、安全、可靠的云端业务接入，在边缘与云端之间建立数据传输路径，并可在未部署有线网络的情况下便捷地通过5G网络实现零配置组网，部署周期从数周缩短至几小时，节省40%以上的广域网运营成本，同步提升30-40%的无线通信速率，大大发挥5G低时延及5G多切片能力。以远程监控及金融机构系统为例，总部和分支通过uCPE硬件设备能快速与总部IDC和云端建立安全可靠加密链路，帮助总部远程执行对分支的运营与管理。

研华科技uCPE搭载广和通高性能5G模组

白皮书指出，全方位发挥uCPE的5G通信功能，需要解决一系列的技术问题，包括DPDK仍依赖基于Linux内核的“低速路径”与XDP开发等技术难题。基于Intel 主控 CPU的SD-WAN可协助探索边缘计算应用发展，如远程监控、金融服务、智慧零售、工业制造等垂直领域。为突破DPDK、XDP与5G网络开发问题，英特尔、研华科技与广和通联合构建uCPE集成DPDK与XDP的 5G网络优化解决方案。

基于Intel 主控 CPU的SD-WAN解决方案

5G网络覆盖范围迅速扩大，为边缘计算和物联网带来更多高速体验。5G网络简单地转换为以太网网络并不能为边缘计算释放5G的力量。本次白皮书提出的解决方案核心是利用新的软件技术从硬件平台层面优化英特尔处理器和5G调制解调器之间的数据包传输路径。这种经过验证的方法可以消除5G运营商网络、边缘应用和DPDK生态系统之间的性能障碍。内置5G模组的uCPE可以为终端客户和生态系统开发者带来差异化的5G价值新体验，大大促进新的边缘应用创新。

研华企业网络通讯平台事业部资深总监Sandy Chen表示：“研华科技对于uCPE边缘运算及合作伙伴生态圈，持续深耕并进行全产品线的长期规划，这次再次与Intel合作uCPE平台，研华科技陆续布建低中高级等各产品线，并适配多家SD-WAN软件方案，以供快速上手选用。迈向5G我们选择了广和通5G模块进行合作，让无线方案更加完整。透过完善的生态圈创建，研华科技提供更完善可靠的方案，助力让uCPE发展更为成熟快速！”

广和通IoT MBB产品管理部总经理陶曦表示：“广和通从2020年开始，前瞻性地布局5G SD-WAN行业应用研究，并与英特尔、研华科技通过长达两年的坚持研究，成功研发了基于DPDK和XDP在5G SD-WAN上的加速方案。三方对整体软硬件一致性整合和易用性优化进行了大量工作，从而推出了具备灵活弹性、可扩展、稳定的5G网络优化方案。我们相信白皮书能给更多使用了基于Intel 主控 CPU的SD-WAN和边缘计算应用领域带来新鲜体验。”