2021 ST研讨会，米尔电子携STM32MP1系列核心板精彩亮相

2021年12月，2021 STM32全国巡回研讨会在全国各地开幕，走进全国9个城市，探讨基于STM32在人工智能、计算能力、无线连接、功耗、安全和性能的最新技术创新，深入解读最新的产品技术、解决方案、生态系统、市场策略以及多样化的应用案例。米尔电子作为ST的金牌合作伙伴，全程参与了此次研讨会。

STM32作为全球市场份额占比很高的MCU品牌，一直以来都备受业界关注，米尔电子在本次研讨会现场展示了基于STM32MP1和STM32MP157的核心板和开发板，以及基于该产品为开发者提供的多样化的应用解决方案展示。

现场精彩集锦

展会现场，米尔电子展台的参观嘉宾

米尔MYC-YA15XC-T 核心板及开发板

基于全新处理器STM32MP1，提高性能与成本优化组合，尺寸小巧精悍，极具性价比。基于单核或双核Cortex-A7与Cortex-M4组成的异构架构,加强了支持多应用和灵活应用的能力，该产品可以广泛的应用在工业智能网关，智慧楼宇的门禁管理应用，电力FTU/DTU，人机互动等领域中。

Ø提供对开源操作系统Linux的支持，并且Cortex-M4内核可以利用STM32MCU生态系统。

Ø核心板批量高性价比，稳定供货周期长达10年；

Ø丰富软件、文档资源和高效的技术支持，加速产品开发；

MYC-YA157C-V2核心板及开发板

1分钟了解米尔MYC-YA157C-V2核心板及开发板

基于STM32MP1处理器STM32MP157系列，ST公司Linux MPU第一款芯片，为高端HMI类产品量身定制，支持多种应用场景的HMI2.0应用。专为优化高性能解决方案开发设计，采用双核ARM A7内核，主频650Mhz,包含M4内核，为复杂任务的处理提供计算性能保障，广泛应用于工业制造、医疗应用、智能家居和消费电子等领域。

Ø多种功能接口，提供完善参考功能参考，板载了 DDR3、 eMMC/Nand Flash、千兆以太网PHY；

Ø核心板和底板采用邮票孔焊接的方式连接，有助于降低成本，也能确保核心板与底板连接的稳固性；

Ø软件资源及文档资源丰富，高效的技术支持加速产品开发；

核心板批量高性价比，稳定供货周期长达10年；

米尔电子，专注嵌入式处理器模块设计和研发，是领先的嵌入式处理器模块厂商。米尔电子在嵌入式领域具有20年的行业技术经验，一直以来与ST保持良好的合作关系，基于STM32MP1的核心板自推出市场以来就获得广大工程师的关注和青睐，在多个行业已经获得广泛应用，未来，米尔还将继续推陈出新为行业开发更创新的产品和更完善的技术服务，助力开发者项目开发成功。