集成电路从电子管到超大规模集成电路的方向发展,IC集成度越高,伴随对封装技术的要求也是越发的精细化。划片机是IC封装生产过程中的关键设备之一,用于将含有很多芯片的晶圆切割成一个个晶片颗粒,其切割加工能力一定程度上决定了芯片封装的成品率与性能。IC晶圆,一般由硅(Si)构成,分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等,晶片就是基于wafer制造而成。IC需要将Wafer上的一个子单元即一个晶片颗粒从晶圆体上分割得到。
IC封装简介
![pYYBAGJ8np6Abf9iAAFIcAdxmxQ208.jpg](https://file.elecfans.com/web2/M00/43/21/pYYBAGJ8np6Abf9iAAFIcAdxmxQ208.jpg)
FOL– Front of Line前段工艺
![poYBAGJ8np-ADlD-AAIPi6PA4z4204.jpg](https://file.elecfans.com/web2/M00/43/1E/poYBAGJ8np-ADlD-AAIPi6PA4z4204.jpg)
必不可少的工艺流程
通过流程可以看出,Wafer并非成品IC芯片,需要经过一系列复杂工艺流程去完成,切割是必须工艺。
一直以来,相关领域都由国外垄断,对中国半导体行业进行技术封锁,由于市场的需求,经过行业的不断努力,国产Wafer设备已经有很大进步,陆芯的产品现已完全可以替代进口设备。国产化的需求缺口在增大,市场蓝海属于掌握核心技术的团队。
Wafer Saw晶圆切割
将晶圆粘贴在蓝膜(Mylar)上,使得即使被切割开后,不会散落;
通过Saw Blade将整片Wafer切割成一个个独立的Dice,方便后面的 Die Attach等工序;
Wafer Wash主要清洗Saw时候产生的各种粉尘,清洁Wafer;
![poYBAGJ8np6ALgTCAAEEpev4iO8077.jpg](https://file.elecfans.com/web2/M00/43/1E/poYBAGJ8np6ALgTCAAEEpev4iO8077.jpg)
![poYBAGJ8nqCAHQ4iAALVfHiL-Uw683.png](https://file.elecfans.com/web2/M00/43/1E/poYBAGJ8nqCAHQ4iAALVfHiL-Uw683.png)
-
划片机
+关注
关注
0文章
158浏览量
11193
发布评论请先 登录
相关推荐
划片机在Micro-LED芯片封装中的应用与技术革新
![<b class='flag-5'>划片</b><b class='flag-5'>机</b>在Micro-LED芯片<b class='flag-5'>封装</b>中的应用与技术革新](https://file1.elecfans.com/web3/M00/07/E8/wKgZO2erE_CAAZTmAABWvdy38sY684.png)
晶圆中scribe line(划片线)和saw line(锯片线)的差异
![<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>中scribe line(<b class='flag-5'>划片</b>线)和saw line(锯片线)的差异](https://file1.elecfans.com/web3/M00/04/61/wKgZPGdzZHyAdVjWAAAxPO_z4Ig039.png)
博捷芯MIP专机:精密划片技术的革新者
![博捷<b class='flag-5'>芯</b>MIP专机:<b class='flag-5'>精密</b><b class='flag-5'>划片</b>技术的革新者](https://file1.elecfans.com/web1/M00/F4/4F/wKgZoWcpfBeAVsITAAB2c9QO5Pg065.png)
评论