陆芯精密划片机:IC晶圆划片的封装工艺流程
集成电路从电子管到超大规模集成电路的方向发展，IC集成度越高，伴随对封装技术的要求也是越发的精细化。划片机是IC封装生产过程中的关键设备之一，用于将含有很多芯片的晶圆切割成一个个晶片颗粒，其切割加工能力一定程度上决定了芯片封装的成品率与性能。IC晶圆，一般由硅（Si）构成，分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于wafer制造而成。IC需要将Wafer上的一个子单元即一个晶片颗粒从晶圆体上分割得到。
IC封装简介
FOL– Front of Line前段工艺
必不可少的工艺流程
通过流程可以看出，Wafer并非成品IC芯片，需要经过一系列复杂工艺流程去完成，切割是必须工艺。
一直以来，相关领域都由国外垄断，对中国半导体行业进行技术封锁，由于市场的需求，经过行业的不断努力，国产Wafer设备已经有很大进步，陆芯的产品现已完全可以替代进口设备。国产化的需求缺口在增大，市场蓝海属于掌握核心技术的团队。
Wafer Saw晶圆切割
将晶圆粘贴在蓝膜（Mylar）上，使得即使被切割开后，不会散落；
通过Saw Blade将整片Wafer切割成一个个独立的Dice，方便后面的 Die Attach等工序；
Wafer Wash主要清洗Saw时候产生的各种粉尘，清洁Wafer；
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