随着新兴微电子工业、微型机械和微机电系统工业的飞速发展,以微细型孔为关键结构的应用日趋广泛,孔径尺寸越来越小,精度要求越来越高,加工难度不断上升。
在微孔加工过程中,应免出现孔径扩大、孔直线度过大、工件表面粗糙及钻头过快磨损等问题,以防影响钻孔质量和增大加工成本,应尽量保证以下的技术要求:
- 尺寸精度:孔的直径和深度尺寸的精度
- 形状精度:孔的圆度、圆柱度及轴线的直线度
- 位置精度:孔与孔轴线或孔与外圆轴线的同轴度
- 孔与孔或孔与其他表面之间的平行度、垂直度等
- 孔径、孔深、公差、表面粗糙度、孔的结构
- 工件的结构特点,包括夹持的稳定性、悬伸量和回转性
- 机床的功率、转速冷却液系统和稳定性
- 加工批量
- 加工成本
FC-WK系列微孔加工设备是集成直线电机,光栅(磁栅)反馈系统,高速主轴等高性能配件的成套产品,结构紧凑,高速,高精,孔高圆度,可多工位同时工作,加工效率高,覆盖范围广,能够支持直径0.15-10mm大小微孔加工。被广泛使用在航天航空尖端零件、电路板、喷丝板、模型、喷油嘴、模具、医疗卫生用具、滤板等行业中。
FC-WK微孔加工设备主要特色
- 成套设备
- 组件性能优越
- 重复定位精度±0.5μm
- 孔径范围:Φ0.15-10mm
- 单、双、多工位可选
- 打孔方式:平面打孔,垂直打孔
- 平台长度:max 4000mm
- 推荐主轴:SycoTec 4025HY、SycoTec 4033AC、SycoTec 4033DC、SycoTec 4064DC-HSK25
- 稳定性好:可24小时不间断工作,也可以随时加工随时停止废品率低
- 设计合理:采用先进的滚珠丝杆传动,速度快,磨损率低,精度高,且方便保养。
- 打孔加工材质多样:金属(模具钢、铝合金等)非金属(PEEK、复合材料、树脂材料等),应用领域广泛
- 保护环境无污染
- 激光认证精度
FC-WK微孔加工设备技术特点
- 经千万年时效的花岗岩底座
- 热膨胀系数极低,受温度、湿度影响小,具有优良热稳定性和微小变形量
- 高精度、高刚性、强减震性,优于一般机体材料
FC-WK微孔加工设备控制系统
- 成熟的控制系统
- 稳定的抗扰乱技术
- 简洁的操作界面
- 高性能数控驱动
FC-WK微孔加工设备驱动系统
- Y、Z采用高精度、零背隙滚珠丝杆,具有较高的进给力。X轴采用直线电机驱动,运行速度快,响应及时,加速度高
- 结构紧凑、运行平稳、静音运行、稳定性好,保障更高的运动精度和重复精度
FC-WK微孔加工设备技术参数
微孔加工设备平台型号说明
金属铝件打孔
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