先楫HPM6700/6400家族迎来新成员

鲜花初放的四月，是收获的季节。先楫HPM6700/6400家族迎来了新成员—196BGA封装系列。

196BGA封装尺寸为10mmx10mm是超高性能MCU家族HPM6700/6400系列的瘦身不减配版本。

相比早期推出的289BGA封装，该封装的芯片延承了HPM6700/6400系列强大的性能，但具备更为纤小的身材，可更好的支持对PCB空间有要求的高性能应用。

196BGA 保留了289 BGA 封装的所有功能，未作任何减配，只是更换了外设端口的复用。目前先楫已可提供样片及相应的PCB参考设计，助力用户快速完成开发。

HPM6750具备双核RISC-V处理器，主频高达816MHz，具备9220CoreMark算力;

最高可支持1366X768LCD显示屏，刷新率可达60 fps，支持图形加速，支持双目摄像头，可提供AI图像识别;

内置多达四路CAN/CAN FD 两路千兆以太网、两个内置 PHY的高速USB;

集成AES-128/256SHA-1/256加速引擎和硬件密钥管理器。可实现软件签名，加密启动，加密执行，构架高可靠性信息安全系统;

软件资源及文档资源丰富，向用户免费提供商用SESIDE工具，支持多种RTOS加速产品开发。

样片：

HPM6750/6450 196BGA系列产品将于2022年5月开始提供样片和参考设计，可使用HPM6750EVK或HPM6750EVKmini开发板进行评估。