0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

第三代半导体“蓝海”市场,对我们是挑战还是机遇?

斯丹麦德电子 2022-01-10 16:34 次阅读

5e4473fc-6fd5-11ec-86cf-dac502259ad0.jpg 

伴随着物联网新能源人工智能的发展,对半导体器件的需求日益增长,对相关器件可靠性与性能指标的要求也更加严苛,于是第三代半导体市场应运而生。

近年国内的第三代半导体产业发展如火如荼,同时对高压、高电流的半导体测试也提出了更多新的挑战。斯丹麦德干簧继电器是如何在挑战中发现新的机遇呢?

第三代半导体SiC,GAN 等需要高压,大电流的测试,要求继电器拥有高切换电压和耐压,同时需要耐高电流脉冲能力。斯丹麦德BE系列和最新的BH系列继电器(1A/2A/4A),通过内部严苛的筛选,并采用铑镀层触点,确保干簧管之间的接触电阻偏差控制在5ohms 以内。即使在高脉冲电流情况下,电流也可以平均分配在继电器的每个干簧管上,从而避免了木桶原理和延长了继电器的使用寿命。斯丹麦德BH/E的2A系列产品脉冲电流可以达到10A,4A系列可以达到20A。

客户需要200A的脉冲电流怎么办?不用担心, 斯丹麦德可以使用并联的4A系列产品来满足客户的需求。

5e6a1634-6fd5-11ec-86cf-dac502259ad0.jpg 

产品特点

切换电压高达1000VDC,瞬间可达到2000VDC

切换电流1A,脉冲电流5A/10A/ 20A

耐压3000V以上,绝缘电阻10T以上

切换时间1.2ms以内,寿命10亿次以上

5ea47cac-6fd5-11ec-86cf-dac502259ad0.jpg5ed6cfcc-6fd5-11ec-86cf-dac502259ad0.jpg 

高绝缘电阻:一直是半导体测试追求的目标,客户需要在1000V电压的情况下,高低压漏电必须小于0.1nA,这就要求干簧继电器的绝缘电阻必须在10T ohms 以上。斯丹麦德最新的BH系列继电器采用特殊工艺,确保触点和触点,触点和线圈之间的绝缘电阻完全满足客户的需求。

高耐压作为第三代半导体器件测试首选,斯丹麦德继电器采用自有日本工厂的真空干簧管,拥有高绝缘耐压特性,确保触点耐压达到3000V以上。

切换寿命长:半导体封装测试工厂都是实行24小时生产不停工,对继电器的切换效率要求很高,斯丹麦德干簧继电器切换时间在1.2ms以内,一秒钟可以实现几百次切换,轻松满足客户对效率的需求;同时触点镀层采用稀有金属铑材料,确保在切换上亿次后接触电阻的稳定性,满足高切换寿命的要求。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    334

    文章

    27101

    浏览量

    216882
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    第三代半导体氮化镓(GaN)基础知识

    第三代半导体氮化镓(GaN)。它以其卓越的性能和广泛的应用领域,在科技界掀起了一阵热潮。   今天我要和你们聊一聊半导体领域的一颗“新星”——第三代
    的头像 发表于 11-27 16:06 240次阅读
    <b class='flag-5'>第三代</b><b class='flag-5'>半导体</b>氮化镓(GaN)基础知识

    江西萨瑞微荣获&amp;quot;2024全国第三代半导体制造最佳新锐企业&amp;quot;称号

    快速发展与创新实力在2024全国第三代半导体产业发展大会上,江西萨瑞微电子科技有限公司荣获"2024全国第三代半导体制造最佳新锐企业"称号。这一荣誉不仅是对公司技术创新和产业化
    的头像 发表于 10-31 08:09 274次阅读
    江西萨瑞微荣获&amp;quot;2024全国<b class='flag-5'>第三代</b><b class='flag-5'>半导体</b>制造最佳新锐企业&amp;quot;称号

    第三代半导体的优势和应用

    随着科技的发展,半导体技术经历了多次变革,而第三代半导体材料的出现,正在深刻改变我们的日常生活和工业应用。
    的头像 发表于 10-30 11:24 396次阅读

    万年芯荣获2024第三代半导体制造最佳新锐企业奖

    10月22日,2024全国第三代半导体大会暨最佳新锐企业奖颁奖典礼在苏州隆重举办。这场备受瞩目的行业盛会汇聚了众多行业精英,共有30+位企业高管演讲、50+家展商现场展示。在这场行业盛会上,江西万年
    的头像 发表于 10-28 11:46 289次阅读
    万年芯荣获2024<b class='flag-5'>第三代</b><b class='flag-5'>半导体</b>制造最佳新锐企业奖

    万年芯荣获2024第三代半导体制造最佳新锐企业奖

    10月22日,2024全国第三代半导体大会暨最佳新锐企业奖颁奖典礼在苏州隆重举办。这场备受瞩目的行业盛会汇聚了众多行业精英,共有30+位企业高管演讲、50+家展商现场展示。在这场行业盛会上,江西万年
    的头像 发表于 10-25 15:20 57次阅读
    万年芯荣获2024<b class='flag-5'>第三代</b><b class='flag-5'>半导体</b>制造最佳新锐企业奖

    第三代半导体半导体区别

    半导体是指导电性能介于导体和绝缘体之间的材料,具有独特的电学性质,是电子工业中不可或缺的基础材料。随着科技的进步和产业的发展,半导体材料经历了从第一
    的头像 发表于 10-17 15:26 845次阅读

    纳微半导体发布第三代快速碳化硅MOSFETs

    纳微半导体作为GaNFast™氮化镓和GeneSiC™碳化硅功率半导体的行业领军者,近日正式推出了其最新研发的第三代快速(G3F)碳化硅MOSFETs产品系列,包括650V和1200V两大规格。
    的头像 发表于 06-11 16:24 936次阅读

    2024北京(国际)第三代半导体创新发展论坛即将召开

    第三代半导体是全球半导体技术研究和新的产业竞争焦点,具有战略性和市场性双重特征,是推动移动通信、新能源汽车、高速列车、智能电网、新型显示、通信传感等产业创新发展和转型升级的新引擎,有望
    的头像 发表于 05-20 10:15 779次阅读
    2024北京(国际)<b class='flag-5'>第三代</b><b class='flag-5'>半导体</b>创新发展论坛即将召开

    一、二、三代半导体的区别

    在5G和新能源汽车等新市场需求的驱动下,第三代半导体材料有望迎来加速发展。硅基半导体的性能已无法完全满足5G和新能源汽车的需求,碳化硅和氮化镓等第三
    发表于 04-18 10:18 2889次阅读
    一、二、<b class='flag-5'>三代</b><b class='flag-5'>半导体</b>的区别

    2023年第三代半导体融资超62起,碳化硅器件及材料成投资焦点

    电子发烧友网报道(文/刘静)在新能源汽车、光伏、储能等新兴领域的需求带动下,第三代半导体市场近几年高速增长。尽管今年半导体经济不景气,机构投资整体更理性下,
    的头像 发表于 01-09 09:14 2233次阅读
    2023年<b class='flag-5'>第三代</b><b class='flag-5'>半导体</b>融资超62起,碳化硅器件及材料成投资焦点

    第三代半导体龙头涌现,全链布局从国产化发展到加速出海

    第三代半导体以此特有的性能优势,在半导体照明、新能源汽车、新一移动通信、新能源并网、高速轨道交通等领域具有广阔的应用前景。2020年9月,第三代
    的头像 发表于 01-04 16:13 1202次阅读

    中电化合物荣获“中国第三代半导体外延十强企业”

    近日,华大半导体旗下中电化合物有限公司荣获“中国第三代半导体外延十强企业”称号,其生产的8英寸SiC外延片更是一举斩获“2023年度SiC衬底/外延最具影响力产品奖”。这一荣誉充分体现了中电化合物在
    的头像 发表于 01-04 15:02 1395次阅读

    第三代半导体的发展机遇挑战

    芯联集成已全力挺进第三代半导体市场,自2021年起投入碳化硅MOSFET芯片及模组封装技术的研究开发与产能建设。短短两年间,芯联集成便已成功实现技术创新的次重大飞跃,器件性能与国际顶
    的头像 发表于 12-26 10:02 933次阅读

    第三代半导体之碳化硅行业分析报告

    半导体材料目前已经发展至第三代。传统硅基半导体由于自身物理性能不足以及受限于摩尔定律,逐渐不适应于半导体行业的发展需求,砷化镓、碳化硅、氮化镓等化合物
    发表于 12-21 15:12 3152次阅读
    ​<b class='flag-5'>第三代</b><b class='flag-5'>半导体</b>之碳化硅行业分析报告

    是德科技第三代半导体动静态测试方案亮相IFWS

    2023年11月29日,第九届国际第三代半导体论坛(IFWS)和“第三代半导体标准与检测研讨会”成功召开,是德科技参加第九届国际第三代
    的头像 发表于 12-13 16:15 801次阅读
    是德科技<b class='flag-5'>第三代</b><b class='flag-5'>半导体</b>动静态测试方案亮相IFWS