0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

深度解析Press-Fit技术及材料应用

博威合金 2022-05-31 11:00 次阅读

近年来,Press-Fit技术被越来越广泛地应用到汽车、能源与其他市场的电器系统制造中。Press-Fit技术是什么?它的应用优势究竟在哪?满足Press-Fit技术的合金材料又有什么性能要求?


01PressFit技术介绍

Press-Fit也称“鱼眼端子”,该技术是焊接安装的替代解决方案。主要通过冷连接的免焊接方式实现电接触件可靠连接,将鱼眼端压入PCB孔中,通过较小的压入力获得较高夹持力。在压入过程中,鱼眼端产生弹性变形,并提供低接触阻抗以及高可靠性的紧密连接。

简单来说,Press-Fit创造了无焊情况下的机电互连,可快速将连接器安装到PCB模块上,焊接工序的免除不仅减少连接阻抗,还进一步降低了生产成本和装配时间。
730d05c6-dde7-11ec-b80f-dac502259ad0.png02Press-Fit技术优势

相比传统焊接,PressFit有诸多优势:

l压接时,PCB和组件不会产生热应力,阻抗小

l小插入力,高夹持力,在Press-Fit和PCB之间的接触区形成紧密连接

l具有无焊料桥接、无助焊剂残留、无需清洗,一定程度上避免锡须、开裂、未浸润等焊接带来的问题

l可重用性、环保友好

l易组装,易维护,简化模块更换

7350b5fa-dde7-11ec-b80f-dac502259ad0.png

03典型Press-Fit用铜合金

青铜:CuSn4/C511, CuSn6/C519, CuSn8/C521

优点:强度水平、细晶粒、低杨氏模量

不足:导电率低、高温条件下(>100℃)应力松弛性能较低


CuNiSi合金:C7025, C19005/C19010

优点:高强度、应力松弛性能可达150℃/1000h、中等导电

不足:较高的杨氏模量 - 取决于加载方向

CuCrZr合金:C18150/C18160, C18400

优点:高导电、应力松弛性能可达175℃/1000h、中等强度

不足:成型性能、电镀性能



04博威Press-Fit用材料,解决连接器“小型化、大电流、低温升”应用需求

boway 70250PRESSFIT通过特殊工艺制程,改善Press-Fit连接的插入力和拔出力,能够提升接触稳定性,是小型化和信号连接器的理想选材。此外,博威还有多款高强高导合金,满足电子电气系统连接器“小型化、大电流、低温升”的应用需求。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 焊接
    +关注

    关注

    38

    文章

    3284

    浏览量

    60342
收藏 人收藏

    相关推荐

    充电桩负载测试系统技术解析

    设备。本文将深入解析该系统的技术架构与核心功能。 一、系统技术架构 现代充电桩负载测试系统采用模块化设计,主要由功率负载单元、数据采集系统、控制平台三部分构成。功率负载单元采用IGBT智能功率模块
    发表于 03-05 16:21

    直流充电测试负载关键技术解析

    虚拟测试与实物验证的深度融合,而宽禁带半导体材料的普及有望将功率密度提升至50kW/U的新高度。这些技术突破将持续赋能新能源汽车产业,为充电基础设施的可靠性提供坚实保障。
    发表于 03-05 16:18

    国产自研新标杆:龙芯GM9-3003主板深度解析

    国产自研新标杆:龙芯GM9-3003主板深度解析
    的头像 发表于 03-04 13:55 62次阅读

    芯片互连技术深度解析:焊球、铜柱与微凸点的奥秘

    高密度芯片封装的发展历程出发,解析焊球、铜柱及微凸点三种互连技术的定义、材料、制作工艺、适用范围、用途及典型案例,并将这些技术融入芯片封装发展的历史背景中,展现其在不同阶段的作用与意义
    的头像 发表于 02-20 10:06 192次阅读
    芯片互连<b class='flag-5'>技术</b><b class='flag-5'>深度</b><b class='flag-5'>解析</b>:焊球、铜柱与微凸点的奥秘

    玻璃通孔(TGV)技术深度解析

    的性能和可靠性,还推动了整个电子封装行业的创新发展。本文将对TGV技术的基本原理、制造流程、应用优势以及未来发展进行深度解析
    的头像 发表于 02-02 14:52 640次阅读

    全面解析电子背散射衍射技术:原理、应用与未来趋势

    EBSD技术概述电子背散射衍射(EBSD)是一种尖端的材料分析技术,它依托于高能电子与材料表面晶体结构的交互作用,通过捕捉和解析由此产生的背
    的头像 发表于 01-24 16:15 220次阅读
    全面<b class='flag-5'>解析</b>电子背散射衍射<b class='flag-5'>技术</b>:原理、应用与未来趋势

    背钻设计与生产:技术解析及应用

    CCD射电深控功能的大族钻机。 (2) 材料: 底板、纸板、酚醛盖板、0.125mm铝片、皱纹胶纸。 (3) 工具: 钻咀、销钉、大力钳、锤子。 3、深度控制能力界定 (1) 工程设计评审: 确保
    发表于 12-24 18:12

    深度解析研华全栈式AI产品布局

    在人工智能迈向边缘智能化的浪潮中,研华科技通过“Edge AI+生态协同”战略推动AIoT 2.0时代的产业落地。本文专访研华科技产品总监邱柏儒,深度解析研华全栈式AI产品布局、差异化技术积累与生态共创实践。
    的头像 发表于 12-05 09:51 498次阅读

    康谋技术 | 毫米波雷达技术解析

    自动驾驶技术飞速发展,毫米波雷达已成为自动驾驶传感器套件的关键。为此,康谋为您深度解析毫米波雷达技术,从概述到工作原理,再到前沿的4D技术
    的头像 发表于 10-15 10:07 3546次阅读
    康谋<b class='flag-5'>技术</b> | 毫米波雷达<b class='flag-5'>技术</b><b class='flag-5'>解析</b>

    温度曲线以保持最佳FIT性能

    电子发烧友网站提供《温度曲线以保持最佳FIT性能.pdf》资料免费下载
    发表于 09-23 11:43 0次下载
    温度曲线以保持最佳<b class='flag-5'>FIT</b>性能

    温度补偿振荡器TG-3541CE的深度解析

    温度补偿振荡器TG-3541CE的深度解析
    的头像 发表于 07-18 17:48 401次阅读

    深度神经网络(DNN)架构解析与优化策略

    深度神经网络(Deep Neural Network, DNN)作为机器学习领域中的一种重要技术,以其强大的特征学习能力和非线性建模能力,在多个领域取得了显著成果。DNN的核心在于其多层结构,通过
    的头像 发表于 07-09 11:00 2567次阅读

    深度解析深度学习下的语义SLAM

    随着深度学习技术的兴起,计算机视觉的许多传统领域都取得了突破性进展,例如目标的检测、识别和分类等领域。近年来,研究人员开始在视觉SLAM算法中引入深度学习技术,使得
    发表于 04-23 17:18 1487次阅读
    <b class='flag-5'>深度</b><b class='flag-5'>解析</b><b class='flag-5'>深度</b>学习下的语义SLAM

    LED晶膜屏技术深度解析材料特性与制造工艺铸就卓越品质

    晶膜屏(Liquid Crystal Display,LCD)作为一种广泛应用的显示屏技术,以其出色的性能和品质赢得了市场的青睐。晶膜屏之所以能够在众多显示技术中脱颖而出,离不开其材料和制造工艺的特殊性。
    的头像 发表于 03-16 16:14 1493次阅读
    LED晶膜屏<b class='flag-5'>技术</b><b class='flag-5'>深度</b><b class='flag-5'>解析</b>:<b class='flag-5'>材料</b>特性与制造工艺铸就卓越品质

    电磁屏蔽技术的原理解析

    电磁屏蔽技术的原理解析 电磁屏蔽技术是一种利用特定材料或构造来阻挡、吸收或反射外界电磁波的技术。它在电子设备、通信系统以及电磁环境的净化等方
    的头像 发表于 03-06 14:58 3696次阅读