锡膏激光焊接机焊接原理、应用领域、优势特点介绍

激光锡膏焊是以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技术，激光锡膏焊的主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊的过程。激光先对焊锡膏进行预热，在锡膏预热的同时，焊点也会被预热，然后高温把锡膏融化成锡液，让锡液完全润湿焊盘，最终形成焊接。

锡膏激光焊锡机焊接特点

1.激光锡膏焊接只对焊点部位局部加热，对焊盘和元器件本体基本没有热影响

2.焊点快速加热至设定温度和局部加热后焊点冷却速度快，快速形成合金层，接头组织细密，可靠性高

3.激光锡膏焊接属于非接触加工，没有烙铁接触焊锡时产生的应力，无静电产生

4.温度反馈速度快，能精准地控制温度满足不同焊接的需求

5.激光加工精度高，激光光斑范围可控制在0.2-5mm，加工精度远高于传统电烙铁锡焊

6.无接触焊接，对应复杂焊点也能满足应用需求

锡膏激光焊锡机优势

1.带温度反馈半导体激光焊接系统:温度反馈的功能可对焊接进行温度控制，可以对直径0.5-1.5mm的微小区域进行温度监测

2.多工位焊接系统:基于八轴高精度多2位的激光焊接系统，可实现视觉对位及点锡膏与激光焊接井行工作，大幅度提高设备的制造产能

3.送锡机构:高精度送锡膏机构，可以精确控制锡量大小

4.视觉定位系统:采用图像自动捕捉自定义焊接轨迹，可对同一产品上多个不同特征点进行采集，大幅提高加工效率和精度

锡膏激光焊锡机应用领域

自动点锡膏激光焊锡机目前在传感器、电感、硬盘磁头、摄像头模组、vcm音圈马达、CCM、FPC、PCB电路板、光通讯元器件、连接器、天线、扬声器、喇叭、热敏元件、光敏元件、手机通讯、精密医疗器械等这些电子元器件焊锡都有广泛的应用！