0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

IGBT应用领域和IGBT烧结银工艺

善仁(浙江)新材料科技有限公司 2022-04-13 15:33 次阅读

IGBT应用领域和IGBT烧结银工艺

自20世纪80年代末开始工业化应用以来,IGBT发展迅速,不仅在工业应用中取代了MOS和GTR,还在消费类电子应用中逐步取代了BJT、MOS等功率器件的众多应用领域,甚至已扩展到SCR及GTO占优势的大功率应用领域。

作为新型功率半导体器件的主流器件,IGBT是国际上公认的第三次革命最具代表性的电力电子技术产品。SHAREX善仁新材研究院统计:IGBT器件已广泛应用于工业、4C(通信、计算机、消费电子汽车电子)、航空航天、国防军工等传统产业领域,以及轨道交通、新能源智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业领域。

一 IGBT应用领域

结合IGBT的广泛应用,善仁新材主要围绕其应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网这三大领域展开论述。

1、新能源汽车:推荐有压烧结银AS9385

IGBT是电动汽车及充电桩等设备的核心技术部件,在电动汽车中发挥着至关重要的作用,主要作用于电动车汽车的充电桩、电动控制系统以及车载空调控制系统。

(1)电动控制系统

作用于大功率直流/交流(DC/AC)逆变后汽车电机的驱动;

(2)车载空调控制系统

作用于小功率直流/交流(DC/AC)的逆变;

(3)充电桩

智能充电桩中被作为开关元件使用;

2、轨道交通:推荐有压烧结银AS9385

众所周知,交流传动技术是现代轨道交通的核心技术之一,在交流传动系统中牵引变流器是关键部件,而IGBT又是牵引变流器最核心的器件之一,可以说该器件已成为轨道交通车辆牵引变流器和各种辅助变流器的主流电力电子器件。

3、智能电网:推荐无压低温烧结银AS9375

智能电网的发电端、输电端、变电端及用电端均需使用IGBT。

(1)发电端

风力发电、光伏发电中的整流器和逆变器都需使用IGBT。

(2)输电端

高压直流输电中FACTS柔性输电技术需大量使用IGBT。

(3)变电端

IGBT是电力电子变压器的关键器件。

(4)家用电器端

家用白电、微波炉、LED照明驱动等都对IGBT有大量的需求。

二 IGBT烧结银工艺推荐

一)无压烧结银AS9375工艺流程:

1清洁粘结界面

2界面表面能太低,建议增加界面表面能

3粘结尺寸过大时,建议一个界面开导气槽

4一个界面涂布烧结银时,涂布的要均匀

5另外一个界面放烧结银上时,建议加一点压力到上界面压一下

6烧结时需逐步阶梯升温到一定的温度,比如3分钟升高5度等

7烧结结束时,建议在烘箱中逐步降温到室温再把器件拿出。

二)加压烧结银AS9385工艺流程:

1清洁粘结界面

2界面表面能太低,建议增加界面表面能

3粘结尺寸过大时,建议一个界面开导气槽

4一个界面涂布烧结银时,涂布的要均匀

5另外一个界面放烧结银上时,建议加一点压力到上界面压一下

6预烘阶段:150度20-30分钟,界面是铜的基底建议氮气保护(金或者银除外)

7预压阶段:150度加压0.5-1MPa,时间为:1-3秒;

8本压阶段:220-280度加压10-30MPa,时间2-6分钟;

9烧结结束时,建议在烘箱中逐步降温到室温再把器件拿出。

poYBAGJQ9wKAZrUjAADO6_j4L0g008.pngAS9385烧结银

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 导电胶
    +关注

    关注

    0

    文章

    99

    浏览量

    11618
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    中国IGBT芯片细分应用领域分析 高压IGBT打破国外技术垄断

    来源: 电力电子技术与应用 1、中国 IGBT芯片 应用领域:三大类产品的应用场景 IGBT(绝缘栅双极型晶体管)是电力控制和电力转换的核心器件,是由BJT(双极型晶体管)和MOS(绝缘栅型场效应管
    的头像 发表于 11-08 11:30 526次阅读
    中国<b class='flag-5'>IGBT</b>芯片细分<b class='flag-5'>应用领域</b>分析 高压<b class='flag-5'>IGBT</b>打破国外技术垄断

    低温无压烧结在射频通讯上的5大应用,除此之外,烧结还有哪些应用呢?欢迎补充

    **低温无压烧结在射频通讯上的5大应用 SHAREX善仁新材推出在射频通讯领域的无压烧结系列,可以应用的
    发表于 09-29 16:26

    烧结AS9378火爆的六大原因

    低温烧结AS9378近年来在电子材料领域迅速崛起,其火爆程度令人瞩目。这款采用纳米技术和低温烧结工艺的高性能材料,凭借其独特的优势在众多应
    的头像 发表于 09-20 17:27 252次阅读

    igbt模块和igbt驱动有什么区别

    IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)模块和IGBT驱动是电力电子领域中非常重要的两个组成部分。它们在许多应用中发挥着关键作用,如电机驱动、电源转换、太阳能
    的头像 发表于 07-25 09:15 858次阅读

    沟槽型IGBT与平面型IGBT的差异

    沟槽型IGBT(沟槽栅绝缘栅双极型晶体管)与平面型IGBT(平面栅绝缘栅双极型晶体管)是两种常见的绝缘栅双极型晶体管(IGBT)结构,它们在电力电子器件领域中扮演着重要角色。以下将从定
    的头像 发表于 07-24 10:39 1771次阅读
    沟槽型<b class='flag-5'>IGBT</b>与平面型<b class='flag-5'>IGBT</b>的差异

    半导体IGBT采用烧结工艺(LTJT)的优势探讨

    IGBT模块对高可靠性的需求。在这一背景下,烧结工艺(LTJT)作为一种新型连接技术,正逐渐成为IGBT封装
    的头像 发表于 07-19 10:23 626次阅读
    半导体<b class='flag-5'>IGBT</b>采用<b class='flag-5'>银</b><b class='flag-5'>烧结</b><b class='flag-5'>工艺</b>(LTJT)的优势探讨

    无压烧结VS有压烧结:谁更胜一筹?

    及其合金在电子、电力、航空航天等众多领域具有广泛应用。为了提高材料的物理和机械性能,常采用烧结工艺进行材料制备。
    的头像 发表于 07-13 09:05 1242次阅读
    无压<b class='flag-5'>烧结</b><b class='flag-5'>银</b>VS有压<b class='flag-5'>烧结</b><b class='flag-5'>银</b>:谁更胜一筹?

    TPAK SiC优选解决方案:有压烧结+铜夹Clip无压烧结

    TPAK SiC优选解决方案:有压烧结+铜夹Clip无压烧结
    的头像 发表于 04-25 20:27 603次阅读
    TPAK SiC优选解决方案:有压<b class='flag-5'>烧结</b><b class='flag-5'>银</b>+铜夹Clip无压<b class='flag-5'>烧结</b><b class='flag-5'>银</b>

    烧结原理、烧结工艺流程和烧结膏应用

    烧结原理、烧结工艺流程和烧结膏应用
    的头像 发表于 01-31 16:28 3090次阅读
    <b class='flag-5'>烧结</b><b class='flag-5'>银</b>原理、<b class='flag-5'>银</b><b class='flag-5'>烧结</b><b class='flag-5'>工艺</b>流程和<b class='flag-5'>烧结</b><b class='flag-5'>银</b>膏应用

    igbt模块型号及参数 igbt怎么看型号和牌子

    IGBT应用领域广泛,包括变频器、电机驱动、电力电子设备等。 IGBT模块是指将多个IGBT芯片和驱动电路封装在一个模块内,使得IGBT
    的头像 发表于 01-18 17:31 5910次阅读

    烧结技术在IGBT行业的应用:实现高性能与小型化的双重突破

    随着现代电力电子技术的飞速发展,功率半导体器件作为其核心组成部分,在电力转换与能源管理领域扮演着越来越重要的角色。其中,绝缘栅双极晶体管(IGBT)以其高功率密度、低导通损耗和快速开关速度等显著优点
    的头像 发表于 01-18 09:54 2660次阅读
    <b class='flag-5'>银</b><b class='flag-5'>烧结</b>技术在<b class='flag-5'>IGBT</b>行业的应用:实现高性能与小型化的双重突破

    晶圆级封装用半烧结浆粘接工艺

    共读好书 李志强 胡玉华 张岩 翟世杰 (中国电子科技集团公司第五十五研究所) 摘要: 选取了一种半烧结浆进行粘接工艺研究,通过剪切强度测试和空洞率检测确定了合适的点胶工艺参数,并
    的头像 发表于 01-17 18:09 834次阅读
    晶圆级封装用半<b class='flag-5'>烧结</b>型<b class='flag-5'>银</b>浆粘接<b class='flag-5'>工艺</b>

    IGBT模块烧结工艺大揭秘,成本降低与性能提升双赢策略

    随着电力电子技术的飞速发展,绝缘栅双极晶体管(IGBT)作为其中的核心功率器件,在电力转换和电机控制等领域的应用日益广泛。为了提高IGBT模块的可靠性和性能,
    的头像 发表于 01-06 09:35 1708次阅读
    <b class='flag-5'>IGBT</b>模块<b class='flag-5'>银</b><b class='flag-5'>烧结</b><b class='flag-5'>工艺</b>大揭秘,成本降低与性能提升双赢策略

    IGBT模块烧结工艺引线键合工艺研究

    欢迎了解 张浩亮 方杰 徐凝华 (株洲中车时代半导体有限公司 新型功率半导体器件国家重点实验室) 摘要: 主要研究了应用于 IGBT 模块封装中的烧结工艺和铜引线键合
    的头像 发表于 12-20 08:41 1700次阅读
    <b class='flag-5'>IGBT</b>模块<b class='flag-5'>银</b><b class='flag-5'>烧结</b><b class='flag-5'>工艺</b>引线键合<b class='flag-5'>工艺</b>研究

    烧结浆粘接工艺在晶圆封装的应用

    摘要:选取了一种半烧结浆进行粘接工艺研究,通过剪切强度测试和空洞率检测确定了合适的点胶工艺参数,并进行了红外热阻测试和可靠性测试。结果表明,该半
    的头像 发表于 12-04 08:09 1222次阅读
    半<b class='flag-5'>烧结</b>型<b class='flag-5'>银</b>浆粘接<b class='flag-5'>工艺</b>在晶圆封装的应用