9.2.6 抛光工艺和抛光片∈《集成电路产业全书》
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
集成电路
+关注
关注
5388文章
11554浏览量
361914
发布评论请先 登录
相关推荐
氩离子抛光：揭示材料微观结构
氩离子抛光技术概述氩离子抛光技术是一种精密的材料表面处理方法，它通过精细调控氩离子束的深度和强度，实现对样品表面的抛光，以消除表面损伤并展示材料的微观结构。这项技术对于多种分析仪器至关重要，包括扫描
单面抛光吸附垫是什么？
单面抛光吸附垫是抛光技术领域中的一种重要配件，主要用于晶圆等半导体材料的单面抛光过程中。以下是对单面抛光吸附垫的详细介绍：
一、定义与功能
单面抛
晶圆单面抛光的装置及方法
晶圆单面抛光的装置及方法主要涉及半导体设备技术领域，以下是对其详细的介绍：
一、晶圆单面抛光装置
晶圆单面抛光装置通常包含以下关键组件：
工作台：作为整个抛光装置的基础，用于支撑和
硅抛光片的主要技术指标、测试标准及硅片加工参数的测量方法
本文主要讨论硅抛光片的主要技术指标、测试标准以及硅片主要机械加工参数的测量方法。 硅片机械加工参数 硅抛光片的主要技术指标和测试标准可以参照SEMI标准、ASTM标准以及其他相关标准。 1.1 硅片
氩离子抛光技术解析及其应用功能概览
什么是氩离子抛光仪？氩离子抛光仪是一种高精度的表面处理设备，它通过氩离子束对样品进行精密抛光，以揭示样品表面的微观结构。这种技术在材料科学、半导体分析、生物医学研究等领域中扮演着至关重要的角色
机械抛光用的什么设备和辅助品
机械抛光是一种通过物理或化学作用改善材料表面粗糙度和光泽度的过程。这个过程通常用于金属、塑料、玻璃和其他材料的表面处理。机械抛光设备和辅助品的选择取决于材料类型、抛光目的和预期的表面质量。以下是一篇
等离子抛光和电解抛光区别在哪
等离子抛光和电解抛光是两种不同的表面处理技术，它们在材料加工、表面处理、光学元件制造、半导体制造等领域有着广泛的应用。这两种技术各有特点和优势，适用于不同的材料和应用场景。 1. 原理 等离子抛光
机械抛光和电解抛光的区别是什么
机械抛光和电解抛光是两种常见的金属表面处理技术，它们在工业制造、精密工程、医疗器械、汽车制造、航空航天等领域有着广泛的应用。这两种技术各有特点和优势，适用于不同的材料和场合。下面将介绍这两种抛光技术
日本研发电化学机械抛光(ECMP)技术
在当今追求高性能电子器件的时代背景下，碳化硅材料凭借其卓越的物理与电学特性，成为了电力电子器件制造领域的璀璨明星。然而，碳化硅衬底的抛光工艺却长期受制于高昂的成本与环保挑战，这成为了阻碍其广泛应用
材料认识-硅抛光片和外延片
前言硅片按照产品工艺进行分类，主要可分为硅抛光片、外延片和SOI硅片。上期我们已经介绍SOI硅片，本期关注硅抛光片和外延片。硅
材料认识：SOI硅片
）与12"（300mm）等规格。而按照制造工艺来分类，主要可以分为抛光片、外延片和SOI硅片三种。单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片
碳化硅晶片的化学机械抛光技术研究
材料 去除的影响。重点综述了传统化学机械抛光技术中的游离磨料和固结磨料工艺以及化学机械抛光的辅助增效工艺。同时从工艺条件、加工效果、加工特点
半导体行业中的化学机械抛光技术
最后的抛光步骤是进行化学蚀刻和机械抛光的结合，这种形式的抛光称为化学机械抛光(CMP)。首先要做的事是，将晶圆片安装在旋转支架上并且要降低到
工商网监
评论