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9.7.3 陶瓷封装材料∈《集成电路产业全书》

深圳市致知行科技有限公司 2022-03-08 09:22 次阅读

Ceramic Packaging Materials

撰稿人:中国电子科技集团公司第十三研究所 刘志平

http://13.cetc.com.cn

审稿人:中国电子材料行业协会 袁桐

http://www.cemia.org.cn

9.7 封装结构材料

第9章 集成电路专用材料

《集成电路产业全书》下册

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