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晶圆涨疯了！

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晶圆

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碳化硅晶圆和硅晶圆的区别是什么

以下是关于碳化硅晶圆和硅晶圆的区别的分析：材料特性：碳化硅（SiC）是一种宽禁带半导体材料，具有比硅（Si）更高的热导率、电子迁移率和击穿电场。这使得碳化硅

发表于 08-08 10:13 •428次阅读

晶圆是什么东西晶圆和芯片的区别

晶圆是半导体制造过程中使用的一种圆形硅片，它是制造集成电路（IC）或芯片的基础材料。

发表于 05-29 18:04 •3918次阅读

北方华创微电子：晶圆清洗设备及晶圆定位装置专利

该发明涉及一种晶圆清洗设备及晶圆定位装置、定位方法。其中，晶圆定位装置主要用于带有定位部的

发表于 05-28 09:58 •224次阅读

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一文解析半导体晶圆测试系统

晶圆测试的对象是晶圆，而晶圆由许多芯片组成，测试的目的便是检验这些芯片的特性和品质。为此，

发表于 04-23 16:56 •1101次阅读

一文解析半导体<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>测试系统

晶圆的划片工艺分析

晶圆经过前道工序后芯片制备完成，还需要经过切割使晶圆上的芯片分离下来，最后进行封装。

发表于 03-17 14:36 •1520次阅读

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TC WAFER 晶圆测温系统仪表化晶圆温度测量

“TC WAFER 晶圆测温系统”似乎是一种用于测量晶圆（半导体制造中的基础材料）温度的系统。在半导体制造过程中，晶

发表于 03-08 17:58 •762次阅读

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一文看懂晶圆级封装

共读好书在本文中，我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装（WLP）。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻（Photolithography）工艺、溅射

发表于 03-05 08:42 •950次阅读

一文看懂<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>级封装

全球晶圆代工行业格局及市场趋势

晶圆制造产业在集成电路产业中起着承前启后的作用，是整个集成电路产业的平台和核心，而晶圆代工又是晶圆

发表于 01-04 10:56 •1266次阅读

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静电对晶圆有哪些影响？怎么消除？静电是指由于物体带电而产生的现象，它对晶圆产生的影响主要包括制备过程中的晶

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【科普】什么是晶圆级封装

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晶圆级封装的工艺流程详解

晶圆承载系统是指针对晶圆背面减薄进行进一步加工的系统，该工艺一般在背面研磨前使用。晶圆承载系统工

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晶圆级封装的基本流程

介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。晶圆级封装可分

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关于晶圆制造的专业词汇介绍

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智测电子 ——晶圆测温系统，tc wafer半导体晶圆测温热电偶

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发表于 10-11 16:09 •750次阅读