1.测试目的
评估测试RZ/G2L核心板环境适应性,测试低温启动、高温工作、高低温循环状态下的工作情况。
2.测试结果
![pYYBAGIpxlyAMpkVAABsbzExf90633.png](https://file.elecfans.com/web2/M00/35/4D/pYYBAGIpxlyAMpkVAABsbzExf90633.png)
3.测试准备
2套RZ/G2L评估板HDG2L-IoT、网线、调试串口工具,电脑主机。
高低温试验箱。
注:+85℃高温测试CPU需安装散热片,45mm*45mm参考。
4.测试过程
4.1 -20℃低温启动
将环境温度设置-20℃,被测试样机低温存储2小时,2小时后上电启动。
![pYYBAGIlvaOAJwKlAAHS7dfQGRs85.jpeg](https://file.elecfans.com/web2/M00/34/7C/pYYBAGIlvaOAJwKlAAHS7dfQGRs85.jpeg)
上电后RZ/G2L核心板启动正常。
此时环境温度-20℃,CPU温度 -6℃。
![poYBAGIpw66AaDooAAAZo9Ez6CU250.png](https://file.elecfans.com/web2/M00/35/45/poYBAGIpw66AaDooAAAZo9Ez6CU250.png)
4.2 -40℃低温启动
将环境温度设置-40℃,被测试样机低温存储2小时,2小时后上电启动。
![pYYBAGIlvaOAUa7ZAAH8sPkOtzU17.jpeg](https://file.elecfans.com/web2/M00/34/7C/pYYBAGIlvaOAUa7ZAAH8sPkOtzU17.jpeg)
上电后RZ/G2L核心板启动正常。
此时环境温度-40℃,CPU温度-24℃。
![poYBAGIpw7uABgO3AAAa3ZTpD8g115.png](https://file.elecfans.com/web2/M00/35/45/poYBAGIpw7uABgO3AAAa3ZTpD8g115.png)
4.3 +70℃高温CPU满负载测试
将环境温度设置为+70℃,进行高温测试。
![poYBAGIlvaOASFbCAAGd4QXnfr023.jpeg](https://file.elecfans.com/web2/M00/34/75/poYBAGIlvaOASFbCAAGd4QXnfr023.jpeg)
测试试验箱与主板环境。
![pYYBAGIpw8iAZvEcAAE2Q9XVVhM441.png](https://file.elecfans.com/web2/M00/35/4C/pYYBAGIpw8iAZvEcAAE2Q9XVVhM441.png)
未加负载
CPU占用率0%。
![pYYBAGIpw9-Aai1LAAGjjHsn3AY941.png](https://file.elecfans.com/web2/M00/35/4C/pYYBAGIpw9-Aai1LAAGjjHsn3AY941.png)
此时测得CPU温度为79℃。
![poYBAGIpw-aAfuTLAAAZSfPxykQ546.png](https://file.elecfans.com/web2/M00/35/45/poYBAGIpw-aAfuTLAAAZSfPxykQ546.png)
持续高温70℃测试8小时后,系统运行正常,未出现死机、系统崩溃、CPU自保护关闭等现象。
此时测得CPU温度为80℃。
![pYYBAGIpw-6ABoF4AAAbS-NEw_k786.png](https://file.elecfans.com/web2/M00/35/4C/pYYBAGIpw-6ABoF4AAAbS-NEw_k786.png)
满负载
CPU占用率95%。
![pYYBAGIpw_iASyX4AAHAmaaQOvE676.png](https://file.elecfans.com/web2/M00/35/4C/pYYBAGIpw_iASyX4AAHAmaaQOvE676.png)
此时测得CPU温度为87℃。
![poYBAGIpxACAYjn1AAAerhbRSfE658.png](https://file.elecfans.com/web2/M00/35/45/poYBAGIpxACAYjn1AAAerhbRSfE658.png)
持续高温70℃测试8小时后,系统运行正常,未出现死机、系统崩溃、CPU自保护关闭等现象。
此时测得CPU温度为88℃。
![pYYBAGIpxAWAMWuMAAAfiaSzEWE548.png](https://file.elecfans.com/web2/M00/35/4C/pYYBAGIpxAWAMWuMAAAfiaSzEWE548.png)
4.4 +85℃高温测试负载50%
将环境温度设置为+85℃,CPU安装散热片,进行高温测试。
![poYBAGIlvaSACWDMAAJGPKG6m1855.jpeg](https://file.elecfans.com/web2/M00/34/75/poYBAGIlvaSACWDMAAJGPKG6m1855.jpeg)
测试试验箱与主板环境。
![poYBAGIpxBGAXE8qAADJjwQC-8I850.png](https://file.elecfans.com/web2/M00/35/45/poYBAGIpxBGAXE8qAADJjwQC-8I850.png)
CPU占用率为47%。
![pYYBAGIpxBaAPTe-AAGVUhhjqTw208.png](https://file.elecfans.com/web2/M00/35/4C/pYYBAGIpxBaAPTe-AAGVUhhjqTw208.png)
此时测得CPU温度为92℃。
![poYBAGIpxByAJA8UAAAhduk9tcM341.png](https://file.elecfans.com/web2/M00/35/45/poYBAGIpxByAJA8UAAAhduk9tcM341.png)
在85℃高温环境下8小时后,系统未出现死机,正常运行。
CPU温度为97℃。
![poYBAGIpxCGAfrslAAAgI93RwBU507.png](https://file.elecfans.com/web2/M00/35/45/poYBAGIpxCGAfrslAAAgI93RwBU507.png)
4.5 -40℃~ +85℃高低温循环测试
CPU安装散热片,进行高低温循环测试。
CPU占用率50%左右。
![poYBAGIpx06AGBJRAAHLW6cJ1n8768.png](https://file.elecfans.com/web2/M00/35/47/poYBAGIpx06AGBJRAAHLW6cJ1n8768.png)
环境温度-40℃
环境温度-40摄氏度时,CPU温度为-24℃。
![pYYBAGIpx1SATSRqAAAe_2WACxA959.png](https://file.elecfans.com/web2/M00/35/4D/pYYBAGIpx1SATSRqAAAe_2WACxA959.png)
评估板系统正常运行,未出现死机现象。
环境温度85℃
环境温度+85摄氏度时,测得CPU温度为94℃。
![poYBAGIpx1qATh5SAAAfUY4FYLs955.png](https://file.elecfans.com/web2/M00/35/47/poYBAGIpx1qATh5SAAAfUY4FYLs955.png)
评估板系统正常运行,未出现死机现象。
测试结果
RZ/G2L核心板CPU安装散热片,CPU负载50%左右,在-40℃ ~ +85℃高低温循环测试12小时(2轮)后。评估板系统正常运行,未出现死机现象。
5.RZ/G2L核心板
5.1 瑞萨RZ/G2L功能简介
● RZ/G2L RZ/G2LC
− 1.2GHz Arm® Cortex®-A55 Dual / Single MPCore cores,
− 200-MHz Arm® Cortex®-M33 core,
− 500-MHz Arm® Mali™-G31,
− Memory controller for DDR4-1600 / DDR3L-1333 with 16 bits,
− Video processing unit,
− USB2.0 host / function interface,
− Gigabit Ethernet interface, ENET * 2
− SD card host interface,
− CAN interface, CAN-FD * 2
− Sound interface.
● RZ/G2L
− 1 channel MIPI DSI interface or 1channel parallel output interface selectable,
− 1 channel MIPI CSI-2 input interface or 1channel parallel input interface selectable
● RZ/G2LC
− 1 channel MIPI DSI interface,
− 1 channel MIPI CSI-2 input interface
5.2 基于瑞萨RZ/G2L的ARM核心板
HD-G2L系列核心板基于瑞萨电子(Renesas)RZ/G2L Cortex-A55高性能处理器设计,集成Cortex-M33实时硬核,支持2路千兆网、2路CAN-FD、高清显示接口、摄像头接口、3D、H.264视频硬件编解码、USB接口、多路串口、PWM、ADC等,适用于快速开发一系列最具创新性的应用,如显控终端、工业4.0、医疗分析仪器、车载终端以及边缘计算设备等。
![poYBAGIYQXqAGZ6QAADJ1cSwGXY235.png](https://file.elecfans.com/web2/M00/32/82/poYBAGIYQXqAGZ6QAADJ1cSwGXY235.png)
5.3 核心板硬件参数
![pYYBAGIpxDGAfY1nAAE6ORKANNY398.png](https://file.elecfans.com/web2/M00/35/4C/pYYBAGIpxDGAfY1nAAE6ORKANNY398.png)
5.4 瑞萨RZ/G2L 全功能评估板
万象奥科RZ/G2L全功能评估板集成双路千兆网口、双路CAN-bus、2路RS-232、2路RS-485、2路USB2.0、摄像头接口、MIPI显示接口、4G/5G模块接口、音频、WiFi等,接口丰富,适用于工业现场应用需求,亦方便用户评估核心板及CPU的性能。
![poYBAGIpxDeAbtYYAAFnTUiAY-k404.png](https://file.elecfans.com/web2/M00/35/45/poYBAGIpxDeAbtYYAAFnTUiAY-k404.png)
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