PCIe的全名为PCI-Express,为一种高速串行计算机扩充接口标准,其优势为高速串行双通道传输,且拥有高带宽的特点,随着时代演进成为最主流的接口传输标准之一。而在系统设计上,除了用于扩充网卡或是显示适配器的传统PCIe插槽外,在SSD技术的蓬勃发展下,也发展出M.2以及NVMe connector作为外接SSD的媒介。为了让显卡和SSD能够不受到CPU频带的限制无法充分发挥性能,PCIe 4.0的技术就在此背景下应运而生。
PCIe 3.0数据传输率为8Gb/s,而PCIe 4.0 数据传输率为16Gb/s,是PCIe 3.0的两倍,且依旧维持PCIe可以向上和向下兼容的便利性,也就是PCIe 3.0的装置可以与PCIe 4.0的slot连接,也可以将PCIe 4.0的装置与PCIe 3.0的slot相连接。而传输速率提升两倍(如图一)也可以使原本需要连接的通道数减半,进而产生更高的系统设计弹性,CPU可以空出更多的通道余裕连接至更多的装置,例如:GPU以及NVMe SSD,消除系统设计的瓶颈限制,GPU或SSD直接对CPU作连接也消除了大部分延迟的影响。
本文主要针对PCIe4.0的解决方案,而展望未来,Intel已宣布将在Alder Lake-S平台上将PCIe接口从Rocket Lake的PCIe 4.0升级为PCIe 5.0,虽目前市场上显示适配器尚以PCIe 4.0为对CPU的主要连接port,但Alder Lake-S已预计可对外支持x16的PCIe5.0提供给未来新版的显示适配器使用。另一方面,也提供x4的PCIe 4.0可予NVMe SSD使用,来提高对桌上型玩家的吸引力以及更好的开机速度。而在AMD平台方面,也将在Zen 4架构上加入PCIe 5.0的支持。
CPU大厂竞相在PCIe的接口上作升级,大幅提升了对装置连接的性能,以及满足了现在消费者对于数据串流的需求。除了消费性市场之外,数据中心和超级计算机的数据传输量非常高,目前在边缘计算、AI和5G network需求方兴未艾,需要非常多的服务器作为储存数据之用,其中会用到非常多的NVMe SSD,NVMe目前可以支持热插入的使用,以方便数据中心的人员作硬盘故障的排除。然而此热插入的使用场景会带来对系统的极大的ESD突波威胁,由于SSD多藉由PICe 4.0在NVMe connector对主芯片直接作数据传输,而目前主芯片制程多已发展至10 nm以下的先进制程,故此ESD突波造成系统内部芯片毁损的案例已相当困扰系统厂商。而在传统的主板和桌面计算机市场,玩家常会自行更换显示适配器或是扩充网络卡等等透过PCIe接口传输的装置,ESD突波也会透过PCIe slot的路径造成内部芯片发生不可回复的损伤。
晶焱科技针对此应用推荐使用5V 0201方案AZ5B75-01B于PCIe4.0 Tx.Rx讯号线,其极低的寄生电容值确保了PCIe 4.0的传输质量(如图二)。另市场也反应近期在PRSNT pin以及PCIe_CLK pin有接获返修的案例,而AZ5B75-01B亦可以用于上述两种讯号,优异的箝位电压(如图三)可有效全面防护PCIe接口免于静电的威胁,提供高速传输应用更稳定的可靠度。
PCIe 3.0 | PCIe 4.0 | |
Data Rate | 8 Gbit/s | 16 Gbit/s |
Band Width Needing Channels (Ex: 1.97 GB/s) | x2 | x1 |
图一、PCIe传输速度及电气特性table
![](https://file.elecfans.com/web2/M00/45/E0/poYBAGKPLsOAcqJhAAEb4en9HCk291.png)
图二、AZ5B75-01B 电容-电压量测结果
![](https://file.elecfans.com/web2/M00/45/DF/pYYBAGKPLsSAPfOmAALj9dVojgg147.png)
图三、AZ5B75-01B TLP量测结果
Reference: PCI-SIG
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