“硬创未来,未来已来"第七届中国硬件创新创客大赛自今年5月举办以来,已影响了超过40万工程师群体,吸引了30000多名硬创先锋报名参加线上线下培训会,并成功聚集350多家生态合作伙伴,与近400家顶级资本方建立合作。
截止到目前,大赛已累计服务超过3000个项目。随着影响力的扩大,中国硬件创新创客大赛已成为中国硬件创新领域重要赛事之一。大赛参赛队伍地域覆盖华南、华北、华东三大地区,2021年还增设了集成电路赛道。经过层层筛选,最终产生13强项目方进入全国总决赛,争夺总决赛桂冠。
大赛同期还将举办硬科技产业投融资论坛,希望本次论坛能成为一个新的契机,链接企业家与投资人,共同研讨产业及创投的聚合,构筑更为开放、协同的硬科技生态共同体。
第七届中国硬件创新创客大赛全国总决赛开赛在即
13个优秀的硬科技领域项目,将角逐冠/亚/季军
“硬核”比拼,群英荟萃,前三甲最终花落谁家?
现诚邀每一位关注硬科技的朋友前来观战!
2021.12总决赛暨硬科技论坛介绍
时间地点
本次全国总决赛项目路演为线下活动
需要各位朋友们自行前来现场
欢迎所有硬创人报名参加
请注意总赛区决赛地点
2021.12.17
中国·深圳
活动议程
(组委会保留对以下议程更改和解释的权力)
01
09:00-09:30
活动签到/互动交流
02
09:30-09:35
主持人开场:介绍到场领导及嘉宾
03
09:35-09:40
领导致辞
04
09:40-09:45
主办方领导致辞及大赛介绍
05
09:45-09:55
全国13强颁奖
06
09:55-10:05
战略合作伙伴授牌
07
10:05-12:00
五位神秘嘉宾依次进行主题演讲
08
12:00-13:30
午间休息
09
14:00-14:15
下午签到
10
14:15-14:25
主持人:介绍评委及比赛规则
11
14:25-15:45
参赛项目路演(1-7号项目路演)
12
15:45-15:55
中场休息
13
15:55-17:05
参赛项目路演(8-13号项目路演)
14
17:05-17:15
评委代表总结
15
17:15-17:30
颁奖环节及合影留念
入围总决赛路演项目介绍
(按赛区排序)
华南赛区入围项目
瑞士联邦理工(ETH)归国团队创立,欧洲瑞士设立研发中心。团队成员欧美原厂工作经验平均超过15年,立志成为中国氮化镓半导体器件和驱动芯片领军企业,成为链接欧洲硅谷与深圳世界制造中心的纽带。其产品在消费类快充,无线充电,数据中心,5G通讯,无人驾驶激光雷达,新能源汽车,有广阔的应用前景。
由清华的两位研究生发起。当前公司研发的PINPOINT手术导航系统以肺小结节的精准、安全、快速穿刺为切入点,实现肺癌的早期诊疗,从而提高患者生存率。
3.黄鹂智声智能通话降噪耳机
语音通信和交互市场容量超万亿,增长趋势显著。本项目由技术、产品和销售的杰出人才组成互补团队,以拾音灭噪技术和产品切入,解决行业痛点问题,壁垒及天花板高,稀缺性强。项目技术水平国际领先,荣获多项国家级和省部级奖项;通过清晰的商业策略和模式,一年内就拿下多个行业龙头订单,主营收入超千万并已实现盈利。
专注于薄膜晶体管(thin-film transistor,TFT)芯片的半导体企业,- 聚焦生化/医疗/健康领域智能检测的核心器件,专注于新兴、交叉领域TFT芯片的研发和产业化。LinkZill致力于帮助万亿面板制造业,完成从IDM向IDM + Foundry/Fabless模式的产业化升级。
目前产品落地在有源微流控、大面积x-ray/红外/指纹传感器、高端科研耗材等新兴领域。LinkZill已经与上游国内头部面板厂商建立合作关系,产品也已经进入下游细分领域领跑者。
华东赛区入围项目
1.无屏触控智能机器人
于2016年率先开创了“无屏触控智能机器人技术”,旨在帮助孩子从屏幕回归到纸质书阅读,连接多学科的 AI 陪练,重构既有“育”家庭学习方式,提升在线教育的学习效率、专注力和自驱力。
2.开源鸿蒙发行版
国内首家基于OpenHarmony(开源鸿蒙)提供行业OS发行版,并给客户提供OSaaS(OS-as-a-Service)服务。
3.汽车4D毫米波雷达
用于汽车自动驾驶L4-L5级系统,性能全面提升达到国际领先水平,2022年完成C样件研发,实现规模化销售。
华北赛区入围项目
公司的MEMS惯性芯片技术同时感测旋转和加速度的MEMS装置芯片设计,可以用一个传感器记录角速度和加速度的能力,进一步将陀螺加速计芯片小型化。
2.军用级无人安防解决方案
项目通过AI算法和移动机器人平台技术的融合,利用目前前沿的感知技术,依靠自研通讯系统及控制平台的支撑,实现智能化、无人化的三位一体立体安防系统。系统可实现动态监控、全天候巡检、即时侦查、危险排除、现场处置等功能,尽可能减少安全事故发生,解决目前人防犬防、线防点防和监控取证事后处置的安防问题。
3.半导体全自动检测
●替代全球显微镜手动检测,高解析精度全自动检测
1.独家替代全球显微镜手动检测,改为全自动检测
2.市场1全球晶元厂共104座(不含厂区内厂),每间买一台已有2080万美元最低金额计算
3.市场2半导体显微镜的23%需求二年平均值共20亿美金
4.市场3非半导体的显微镜市场有77%共70亿美金
5.已先发五年制作完成90%,将以快鱼式占市场,并为行业领导先躯
微纳研究院集成电路赛道入围项目
1.MEMS 半导体O3 传感器
O3 传感器广泛应用于环境监测、医疗杀菌监测、消毒柜监测、室内净化监测和食品加工场所监测等。MEMS 半导体 O3 传感器灵敏度可达5ppb,精度达ppb级别,示指误差 < 3% FS,选择性好,量程可选500ppb,1ppm等。环境中O3浓度为20ppb时,空气最清新,O3浓度超过80ppb,人体就会产生不适等中毒现象。
2.MK2697G
MK2697G是一颗直驱E-GaN的高频QR PWM控制芯片。MK2697G,其很宽的VCC 工作电压范围(9V-90V) 可以使其覆盖PD/PPS 从3.3V-23V的输出范围而不需要使用额外的绕组或者线性降压电路。集成了 E-GaN的驱动技术,简化驱动电路设计,同时优化了驱动设计,可以有效降低原副边功率管的电压应力。精准的产品定义,采用SOT23-6的小封装,就实现了高频高效的功能设计。
3.华厦镓链产业化项目
提出了一种可以大幅度降低成本的方法:提供一种氮化镓生长衬底,包括逐层叠加的基板、晶格转化层和缓冲层;基板为多晶氮化镓基板,在缓冲层与基底之间设置有用金属制成的晶格转化层,不仅可以增强缓冲层与基底之间的结合能力,而且所构形成的晶格转化层的晶格失配参数与基底(氮化镓)的晶格失配参数相近,可以避免缓冲层与基底晶格适配参数相差较大而造成最终产品中存在较多晶格缺陷的问题。
组织机构
支持单位
深圳市人民政府、科技部火炬高技术产业开发中心
指导单位
福田区科技创新局、福田区企业发展服务中心
主办单位
官方媒体
电子发烧友
联合主办单位
顺为资本、高瓴创投、愉悦资本、同创伟业、
云沐资本、启赋资本、深圳市青年企业家联合会
总决赛联合主办单位
新一代产业园、深圳市微纳集成电路与系统应用研究院
全程战略合作伙伴(排名不分先后)
深港澳天使投资人联盟、智方舟国际智能硬件创新中心、
智汇港湾智能孵化器、中城智能硬件加速器、中电智谷、
梦佳速、阿里云创新中心(福田)、
星火工场、深圳天使荟(福田)、创智空间
各位创客朋友,你们还在等什么?
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