9.7.12 底填料Underfill∈《集成电路产业全书》
Underfill
撰稿人：中国科学院深圳技术研究院 朱朋莉
http://www.siat.ac.cn
审稿人：中国科学院上海微系统与信息技术研究院 罗乐
http://www.sim.ac.cn
9.7 封装结构材料
第9章 集成电路专用材料
《集成电路产业全书》下册
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发表于 10-12 14:07
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