Precious Metals and Their Bonding Wire Inner Leads Materials
撰稿人:北京达博有色金属焊料有限公司 杜连民
http://www.doublink.com
审稿人:中国电子材料行业协会 袁桐
http://www.cemia.org.cn
9.7 封装结构材料
第9章 集成电路专用材料
《集成电路产业全书》下册
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
材料
+关注
关注
3文章
1150浏览量
27107
发布评论请先 登录
相关推荐
引线键合技术:微电子封装的隐形力量,你了解多少?
引线键合是微电子封装领域中的一项关键技术,它负责实现芯片与封装基板或其他芯片之间的电气连接。随着集成电路技术的不断进步,引线键合技术也在不断发展,以适应更高性能、更小尺寸和更低成本的需求。本文将详细介绍
引线拉力测试仪,引线键合测试背后的原理和要求
随着科技的发展,精确测量和控制成为重要的研究课题。引线拉力测试仪是一种用于精确测量材料和零件的设备,可以用来测量材料的强度、弹性、疲劳强度和韧性等性能指标。引线键合测试背后的原理是将钩
有偿求助本科毕业设计指导|引线键合|封装工艺
任务要求:
了解微电子封装中的引线键合工艺,学习金丝引线键合原理,开发引线键合工艺仿真方法,通过数据统计分析和仿真结果,分析得出引线键合工序关键工艺参数和参数窗口,并给出工艺参数和
发表于 03-10 14:14
优化关键工艺参数提升功率器件引线键合的可靠性
欢迎了解 聂洪林 陈佳荣 任万春 郭林 蔡少峰 李科 陈凤甫 蒲俊德 (西南科技大学 四川立泰电子有限公司) 摘要: 探究了引线键合工艺的重要参数对功率器件键合可靠性的影响机制,进而优化超声引
3D 结构和引线键合检测对比
引线键合看似旧技术,但它仍然是广泛应用的首选键合方法。这在汽车、工业和许多消费类应用中尤为明显,在这些应用中,大多数芯片都不是以最先进的工艺技术开发的,也不适用于各种存储器。
发表于 11-23 16:37
•1284次阅读
铝硅丝超声键合引线失效分析与解决
在微电子封装中,引线键合是实现封装体内部芯片与芯片及芯片与外部管脚间电气连接、确保信号输入输出的重要方式,键合的质量直接关系到微电子器件的质量和寿命。针对电路实际生产中遇到的测试短路、
什么是引线键合?引线键合的演变
引线键合是在硅芯片上的 IC 与其封装之间创建互连的常用方法,其中将细线从器件上的键合焊盘连接到封装上的相应焊盘(即引线)。此连接建立了从芯片内部电
发表于 10-24 11:32
•1994次阅读
评论