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FET-G2LD-C核心板及开发板上手评测

飞凌嵌入式 2022-05-27 11:05 次阅读

5月18日,飞凌嵌入式发布了基于瑞萨电子RZ/G2L处理器开发的FET-G2LD-C核心板和OK-G2LD-C开发板。RZ/G2L处理器有着丰富的外设接口,在具有较高的性能表现的同时还兼具低功耗的特点。

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由于这款处理器上市时间较短,还有很多的工程师朋友对它不够了解,存在很多疑问,为解答大家反馈较多的问题,今天小编专门针对FET-G2LD-C核心板OK-G2LD-C开发板进行了上手评测~

01

FET-G2LD-C核心板体验

先介绍下核心板的基础配置:

CPURZ/G2L

·双核Arm Cortex-A55 @1.2GHz

·单核Arm Cortex-M33 @200MHz

GPUArm MaliTM-G31 @ 500MHz

内存:DDR4-1600(当前版本为2GB大小)

存储:eMMC(16GB)+QSPI Flash(16MB)

电源集成式电源芯片

与底板连接方式:超薄连接器

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FET-G2LD-C核心板正、反面实物图

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FET-G2LD-C核心板正、反面尺寸图

得益于集成式的电源方案,整个核心板尺寸可以控制得非常小,仅有60mm x38mm。在板对板超薄连接器的加持下,核心板到底板最高的部分(电感)距底板表面仅有5.6mm。适用于对空间要求苛刻的应用场景。

核心板采用沉金加树脂塞孔的工艺,大大提升了焊接的可靠性以及稳定性。并采用无铅工艺,符合环保要求。

同时,对信号完整性以及电源完整性进行了严格把控,通过仿真,为系统稳定运行提供理论依据;核心板的4个角预留固定孔位,以应对高强度震动场景;此外还具有更为人性化的防呆设计。

02核心板稳定性测试

1. 电源稳定性测试:

为了测试电源的稳定性,飞凌将核心板调到满载,用示波器抓取各个测试点的波形:

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核心板TP1波形

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核心板TP2波形

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核心板TP3波形

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核心板TP4波形

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核心板TP5波形

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核心板TP6波形

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核心板TP7波形

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核心板TP9波形

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核心板TP10波形

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核心板TP11波形

2.内存压力测试:

FET-G2LD-C核心板内存压力测试的结果如下图所示。

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可以看出在满载压力测试中FET-G2LD-C核心板表现优秀。

03底板体验

配套开发板的底板布局紧凑,尺寸仅150mmx130mm。但是接口非常丰富,有双千兆网口、双USB2.0、USB OTG、TF、双路CAN-FD、RS485、MIPI-CSI、MIPI-DSI音频耳机输出、音频喇叭输出、音频MIC输入、ADC等接口,板载WIFI&BT模块,预留MIPI PCIe的4G模块插槽。

外围接口有相应的防护电路,各个接口排布靠近板边,方便用户自己制作外壳或放置到机箱使用。

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底板尺寸图

04开发板功耗测试

很多小伙伴对FET-G2LD-C核心板OK-G2LD-C开发板的功耗比较关心,因此小编针对整套开发板和单核心板分别进行了初步的功耗测试,测试结果如下图所示:

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核心板在满载状态下,功耗仅为1.8w。得益于如此低的功耗,FET-G2LD-C核心板可以采用无风扇、无散热片的设计(注:核心板处于空气流动良好的环境中,如果是密闭的环境则需要具体情况具体评估)

05开发板启动测试

OK-G2LD-C开发板支持TF卡烧写,支持SCIF和Flash启动,如下图所示拨码开关为Flash启动:

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由于篇幅有限,本篇评测仅从大家提问较多的几个维度展开,后续小编将会为大家带来更多更详细的评测内容,大家敬请期待!

目前,FET-G2LD-C核心板及配套开发板正在热卖中,您可咨询飞凌客服了解详情,您可长按保存以下图片打开淘宝APP或复制产品链接到浏览器查看产品详情

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