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佰鸿BPC-1008手机快充上广泛用的一款光耦

鑫环电子 2021-10-12 18:24 次阅读

光耦就是光电耦合器,其结构是将红外发射二极管与NPN硅光电晶体管封装在一个密闭的管壳内,形成一个小型的光电子元器件,实现耦合构成电-光和光-电的转换器件。

佰鸿BPC-1008光耦导距为2.54mm,被大量使用在手机快充上,还有家用电器,如风扇加热器,电信设备,需要高密度安装的混合基板等,不同电位和阻抗电路之间的信号传输。

佰鸿BPC-1008手机快充用光耦的性能特征:

u=3420649784,155038052&fm=30&app=106&f=JPEG&access=215967316?w=495&h=511&s=3EA67C23198ED4C80EFDEDDA030010B2

1.电流传输比:

(电流互感器:在If=5mA,Vce=5V时为50~600%)

2.高输入输出隔离电压

(V iso=5000VRMS)

3.爬电距离>8mm

4.长迷你扁平封装:2.3mm型材

5.UL/CUL批准:E236324

6.核准VDE:40007240

7.CQC批准:CQC18001204187

8. 本产品不含限制物质,符合RoHS标准

以上介绍的参数是手机快充上采用较多的BPC-1008型号,属于BPC-10XX系列,不同的线路需求选用的型号有些微区别, 佰鸿光耦不仅此款光耦畅销,还有其它的光耦系列,下面列举几个供大家参考选用:

BPC-817: 6.4*4.6*3.48mm 传统常用光耦

BPC-718 6.4*4.6*3.48mm 电表常用光耦

BPC-618 6.4*4.6*3.48mm 高速光耦

BPC-10XX 7.5*3.7*2.2mm 快充用光耦

BPC-814 6.4*4.6*3.48mm AC光耦

BPC-851 6.4*4.6*3.48mm 高压版(BV ceo>=350V)

BPC-815 6.4*4.6*3.48mm 达灵顿光耦

BPC-852 6.4*4.6*3.48mm 高压达灵顿光耦(BVceo>=350V)

更多有关于佰鸿BPC-1008手机快充用光耦的元器件知识介绍,如需了解系列产品规格文件方面的知识,欢迎咨询鑫环 电子相关技术工程师,为您带来电子元器件的及时传递分享!

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