0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

铜箔软连接常用铜箔0.1定制规格

东莞市百世利电子 2022-04-06 20:31 次阅读

产品名称:铜箔软连接

铜箔软连接常用铜箔:0.1,可定制其他规格0.03,0.04,0.05,0.06,0.07、0.08,0.09,0.10,0.12,0.20,0.30等

铜箔软连接规格:TZ-0.1*8,TZ-0.1*10,TZ-0.1*12,TZ-0.1*16,TZ-0.1*18,TZ-0.1*20等,特殊规格可对铜箔进行分条定制

pYYBAGJNh46AKtSfAAJHaBw4eRY244.png

铜箔软连接组成:铜箔厚度*铜箔宽度*铜箔长度

材质:T2紫铜箔(单片厚度0.1mm)、镍片(单片厚度0.1mm)

下料:根据图纸设计(有折弯的需要展开工件,计算出长度),在下料机设置数据下料

铜箔软连接工艺:铜箔软连接采用0.1铜箔为原材料,按照图纸设计要求对原材料进行裁切,需要在两端接触面贴镍片的标注好是整条产品贴镍片还是局部贴镍片,裁切好的原材料按照图纸设计安装要求(荷载电流),裁切好的原材料根据安装需求把工件需要焊接的部分放到焊机对应的模具上对工件工作接触面通过高温和压力一体化成型

特殊设计:可按图纸要求加工定做。

东莞市百世利电子科技有限公司供应铜箔软连接系列产品

pYYBAGJNh-iAd28kAALdriJqWjk648.png
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    使用SIDesigner进行铜箔粗糙度建模及仿真分析

    高速设计需要考虑很多因素,比如板材、叠层、传输线、串扰控制等等,在高带宽场景中铜箔粗糙度是影响SI性能的关键因素之一。
    的头像 发表于 10-22 10:11 343次阅读

    铜箔连接 铜母排连接#电工

    导电
    雅杰
    发布于 :2024年09月10日 10:15:20

    秘密背后的秘密-高速PCB的层叠确认时,工厂为何不写铜箔类型

    高速PCB层叠确认时,PCB工程确认时不提供铜箔类型,大家认为正常吗,工厂说不提供铜箔类型,是生产时多了一种选择,你能接受吗,请走进今天的案例,了解案例背后的秘密。
    的头像 发表于 06-17 17:16 402次阅读
    秘密背后的秘密-高速PCB的层叠确认时,工厂为何不写<b class='flag-5'>铜箔</b>类型

    秘密背后的秘密-高速PCB的层叠确认时,工厂为何不写铜箔类型

    。 高速PCB的铜箔类型介绍: 我们高速pcb层叠设计时,常用铜箔有如下几种,HTE RTF 和HVLP。 松下M6G的材料手册上明确标示,有两种铜箔类型,你是否有注意到。 为此大
    发表于 06-17 16:48

    GGII:锂电铜箔生箔机设备市场格局分析

    2023年上半年锂电铜箔行业产能集中释放,产能供给量大幅上升,行业产能开工率下降至60%以下。
    的头像 发表于 05-24 11:03 766次阅读
    GGII:锂电<b class='flag-5'>铜箔</b>生箔机设备市场格局分析

    铜冠铜箔:IC封装载体铜箔技术突破,高端电子铜箔市场拓宽

    在高端电子铜箔领域,铜冠铜箔透露,其RTF铜箔产能在内资企业中领先,HVLP1、HVLP2铜箔现已开始向客户供应大批量产品,HVLP3铜箔
    的头像 发表于 05-20 09:55 647次阅读

    PCB制造过程中超薄铜箔技术

    锂电铜箔产品分类主要是根据其轻薄化和表面形态结构进行分类,超薄锂电铜箔和极薄锂电铜箔,主要应用于锂离子电池行业,最终应用在新能源汽车动力电池、储能设备及电子产品等领域;标准铜箔,主要应
    发表于 04-23 15:38 2012次阅读
    PCB制造过程中超薄<b class='flag-5'>铜箔</b>技术

    2024年锂电铜箔企业“大浪淘沙”

    作为动力电池关键的原材料之一,锂电铜箔行业的发展直接反应了动力电池产业链的状况。
    的头像 发表于 02-29 10:21 1185次阅读

    高抗拉高延伸铜箔的具体应用优势

    在锂电铜箔领域,铜箔厚度、抗拉强度、延伸率、粗糙度、弹性模量以及表面润湿性等指标是产品的核心技术。
    发表于 02-26 11:43 2141次阅读
    高抗拉高延伸<b class='flag-5'>铜箔</b>的具体应用优势

    PCB基板的重要组成部分之铜箔

    PCB中主要使用的导体材料为铜箔,用于传输信号和电流,同时,PCB上的铜箔还可以作为参考平面来控制传输线的阻抗,或者作为屏蔽层来抑制电磁干扰(EMI)。同时,在PCB制造过程中,铜箔的剥离强度、蚀刻
    的头像 发表于 01-20 17:24 4875次阅读
    PCB基板的重要组成部分之<b class='flag-5'>铜箔</b>

    PCB铜箔厚度一般是多少(PCB铜箔特性)

    铜皮厚度通常用oz(盎司)表示,1oz指1oz的铜均匀的覆盖在1平方英尺的面积上铜的厚度,也就是大约1.4mil,它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即,1oz=28.35g/ FT2(FT2为平方英尺,1平方英尺=0.09290304平方米)。
    发表于 01-17 15:36 2739次阅读

    锂电铜箔差异化赛道“竞逐”

    极薄铜箔逐渐成为传统铜箔市场的主流产品;复合铜箔或将迎来放量与装车。
    的头像 发表于 01-13 10:51 1130次阅读
    锂电<b class='flag-5'>铜箔</b>差异化赛道“竞逐”

    高速PCB的铜箔选用指南—外层避坑设计

    。 赵理工说这个外层铜箔不能用HVLP类型。 林如烟说,黄教授上次不是讲过铜箔粗糙度对高速PCB的影响,客户说要用HVLP。 铜箔的分类 HTE:高延展性电解铜箔 RTF:反转
    发表于 01-10 11:56

    pcb铜箔厚度和电流关系

    详细分析。 一、引言 PCB作为电子设备的重要组成部分,常用于连接电子元器件,并提供稳定可靠的电气连接。在PCB板上,铜箔扮演着重要角色,它除了提供电气连接外,还能够承受电流载流能力。
    的头像 发表于 12-18 15:23 3389次阅读

    锂电铜箔和标准铜箔,捷多邦教你如何区分和使用?

    锂电铜箔和标准铜箔,捷多邦教你如何区分和使用?
    的头像 发表于 12-04 15:58 2111次阅读