SMT贴片红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同,其受热后便固化,凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体。SMT贴片生产过程中,为了避免在插件、过波峰焊过程中发生元器件、组件的脱落或移位,往往就需要使用到贴片胶将元器件固定在印制板上,一般用点胶机或钢网印刷的方法来分配,是PCBA加工过程重要的焊接材料,下面锡膏厂家为大家讲解一下:
LFP-8T-305红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂,其容许低温度固化,其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性,适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺,胶点形状非常容易控制,储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能。
保质期:在5-10℃环境下储藏期限为6个月,不宜在低于0℃的条件下储藏。2℃ ~10℃(HX-T-250)红胶保存箱能为红胶提供较佳的恒温保存环境。
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