本期主题
研扬智能边缘计算线上研讨会-华为昇腾专场
直播时间
2021.9.28(星期三)下午3点
内容大纲
华为昇腾计算提供了全栈AI计算基础设施、行业应用及服务,是中国人工智能最炙手可热的解决方案之一。研扬科技请来了华为昇腾计算的专家和产品,软件部门的伙伴,一同探究人工智能在智能制造,智慧城市等方向的现状与未来。同时研扬将发布基于昇腾Atlas 200的边缘计算产品,助力中国智能边缘计算产业的发展。
内容导视
1. 昇腾AI助力工业智能化
2. 战神“昇”级 - 研扬昇腾产品线介绍
3. Atlas200系列产品系统与AI应用
本期主持人
陈栋 研扬科技市场行销部主管
本期嘉宾
1.任超 华为昇腾AI制造业总监
2.沈东明 研扬科技CSC资深经理
3.刘吉 研扬科技武汉软件研发中心主管
抽奖环节
1. 最佳参与奖(2名) 京东购物卡300元
2. 幸运听众奖(5名) 京东购物卡100元
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
华为
+关注
关注
215文章
34236浏览量
250908 -
人工智能
+关注
关注
1789文章
46576浏览量
236899 -
研讨会
+关注
关注
0文章
103浏览量
36067 -
技术研讨会
+关注
关注
0文章
10浏览量
9239
发布评论请先 登录
相关推荐
瑞萨电子边缘AI技术研讨会亮点一览
解决方案,10月24日携手合作伙伴在深圳举办以“让AI发生”为主题瑞萨电子边缘AI技术研讨会,通过深入的主题演讲、丰富的技术研讨会和实际案例分享,为大家呈现一场精彩纷呈的AI盛宴。
谷东科技民航维修智能决策大模型荣获华为昇腾技术认证
经过华为专业评测,谷东科技民航维修智能决策大模型1.0成功与华为Atlas 800T A2训练服务器完成并通过了相互兼容性测试认证,正式荣获华为昇
开始报名!PCB/封装设计及系统 SI/PI/Thermal 仿真专场研讨会——2024 Cadence 中国技术巡回研讨会
2024Cadence中国技术巡回研讨会—PCB,封装设计及系统SI/PI/Thermal仿真专场研讨会将于10月下旬在北京与深圳召开。本次线下研讨会将聚焦于电子设计自动化领域的最新技
研华发布高性能工业边缘 AI 算力方案 携手昇腾引领边缘 AI 革新
上海2024年9月25日 /美通社/ -- 全球工业物联网厂商研华公司(股票代号:2395.TW)今日在中国工业博览会现场隆重举办 "研华×昇腾
启扬智能受邀参加2024恩智浦技术巡回研讨会
2024年5月9日,恩智浦技术日技术巡回研讨会—工业和物联网专场在杭州举行。此次研讨会汇聚了众多行业专家,聚焦前沿性的赋能技术,覆盖UWB超宽带、智能工业、
研扬携手英特尔,联合举办创AI百城行(武汉站):用OpenVINO™赋能AI于边缘计算平台
边缘计算作为实现智能化、高效化数据处理的关键技术,日益受到业界的广泛关注。为了进一步推动AI边缘计算技术的发展与应用,3月27日
是德科技智能算力‘芯’技术研讨会回顾
2023年12月20日,是德科技成功举办了智能算力‘芯’技术研讨会。此次研讨会由是德科技的行业市场经理周巍策划并主持,研讨会聚焦算力网络,算力芯片,通用接口等技术的发展趋势和测试挑战,
【北京线下】就在明天!数字设计与签核研讨会专场 — 2023 Cadence 中国技术巡回研讨会
分享数字设计与签核解决方案,并与技术专家们面对面直接沟通交流。Cadence 期待您的参与! 会议报名 Cadence 将在 北京 开展 “数字设计与签核研讨会 专场 ” 。 您可以 扫描下方二维码 或
【北京线下】开始报名!数字设计与签核研讨会专场 — 2023 Cadence 中国技术巡回研讨会
分享数字设计与签核解决方案,并与技术专家们面对面直接沟通交流。Cadence 期待您的参与! 会议报名 Cadence 将在 北京 开展 “数字设计与签核研讨会 专场 ” 。 您可以 扫描下方二维码 或
评论